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title: "本川智能：已在 5G、6G 等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作"
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description: "本川智能 10 月 31 日在互动平台表示，在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在 5G、6G 等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在 6G 通讯用高端 PCB 印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。"
datetime: "2025-10-31T01:28:40.000Z"
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# 本川智能：已在 5G、6G 等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

本川智能 10 月 31 日在互动平台表示，在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在 5G、6G 等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在 6G 通讯用高端 PCB 印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。

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