宝德新加坡赢得半导体项目，将 2026 年的订单总额提升至 1.93 亿美元

位于淡滨尼的 9000 平方米工厂预计将在 2026 年第四季度完成。

宝德新加坡有限公司表示，其下属的宝德项目有限公司的房地产解决方案部门获得了一项设计与建造合同，以重新配置位于晶圆制造园区附近的半导体材料设施。

位于淡滨尼的 9000 平方米场地将进行扩建和改造，预计在 2026 年第四季度完成。该合同扩大了宝德在先进制造领域的工业投资组合，该领域仍然是新加坡电子供应链的核心贡献者。

包括这项新合同在内，宝德自 2026 财年开始以来已获得 1.93 亿美元的合同。该集团表示，该项目不会对截至 2026 年 3 月 31 日的财年的收益或净资产值产生重大影响。

公司指出，精密工程和半导体设施的活动继续支持新加坡工业部门的建筑需求。