<p><strong>加利福尼亚州弗里蒙特 / ACCESS Newswire /2025 年 12 月 3 日/</strong> Aehr Test Systems，一家全球半导体测试和烧录解决方案供应商，今天宣布总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 将参加于 12 月 16 日星期二在纽约 Mastro's 举行的第 14 届年度纽约市峰会投资者会议。</p>
<p>&#34;我很高兴再次与投资者和股东交流，讨论 Aehr 在推动下一代半导体设备在广泛市场中的不断扩展的角色，&#34;Erickson 先生表示。&#34;这包括我们在晶圆级烧录业务中看到的持续强劲表现，自上次财报电话会议以来，多家领先公司已请求对其 AI 处理器进行基准评估，以及我们在封装级烧录解决方案方面的需求增加，包括我们的超高功率 Sonoma 系统和低功率 Echo 与 Tahoe 系统。Aehr 提供完整的交钥匙解决方案，提高了用于关键应用的半导体的质量、可靠性和良率，包括电动车和充电基础设施中的碳化硅设备、用于先进电源转换的氮化镓，以及用于数据中心、5G 基础设施和光输入/输出（I/O）的硅光子学。我们还看到 AI 处理器在晶圆级和封装部件格式中的强劲吸引力。这些市场中晶圆级测试和封装部件烧录的日益普及是 Aehr Test Systems 的重要增长驱动力。&#34;</p>
<p>Aehr Test 在纽约市峰会上提到的演示材料可在公司网站的投资者关系页面访问，网址为 www.aehr.com。</p>
<p><strong>关于第 14 届年度纽约市峰会</strong></p>
<p>纽约市峰会由参与公司共同主办和资助，采用&#34;轮流&#34;格式，包括与公司管理团队的小组会议。在活动期间，投资者和分析师将有机会在小组会议期间与 15 个管理团队中的大多数会面，并在早餐和午餐的网络交流环节中与管理层会面。</p>
<p>参加纽约市峰会仅限受邀人士，且仅对合格投资者和出版研究分析师开放。由于名额有限，请尽早回复。主办方保留必要时限制出席的权利。注册的最后一天是 2025 年 12 月 10 日。</p>
<p><strong>第 14 届年度纽约市峰会 2025 的 RSVP 联系人</strong></p>
<p>要 RSVP 参加首席执行官投资者峰会，请访问首席执行官峰会活动网站或联系活动共同主席：</p>
<p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
<p>电话：(808) 960-2642</p>
<p>电子邮件：lauraoiye@gmail.com</p>
<p>Claire E. McAdams</p>
<p>电话：(530) 265-9899</p>
<p>电子邮件：claire@headgatepartners.com</p>
<p><strong>关于 Aehr Test Systems</strong></p>
<p>Aehr Test Systems 总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，是测试、烧录和稳定晶圆级、单个芯片和封装部件形式的半导体设备的领先供应商，已在全球安装了数千个系统。电动车、电动车充电基础设施、太阳能和风能、计算、先进人工智能（AI）处理器、数据和电信基础设施以及固态存储器和存储设备中使用的半导体对质量、可靠性、安全性和安全性的需求不断增加，推动了 Aehr 产品和解决方案的额外测试需求、增量产能需求和新机会。Aehr 开发并推出了多款创新产品，包括 FOX-P TM 系列测试和烧录系统以及 FOX WaferPak TM 对准器、FOX WaferPak 接触器、FOX DiePak ®载体和 FOX DiePak 装载器。FOX-XP 和 FOX-NP 系统是全晶圆接触和单个芯片/模块测试和烧录系统，可以测试、烧录和稳定各种设备，如领先的碳化硅基和其他功率半导体、用于手机、平板电脑和其他计算设备的 2D 和 3D 传感器、存储半导体、处理器、微控制器、系统级芯片以及光子学和集成光学设备。FOX-CP 系统是针对逻辑、存储和光子设备的低成本单晶圆紧凑型测试解决方案，是 FOX-P 产品系列的最新成员。FOX WaferPak 接触器包含一个独特的全晶圆接触器，能够测试高达 300mm 的晶圆，使 IC 制造商能够在 FOX-P 系统上进行全晶圆的测试、烧录和稳定。FOX DiePak 载体允许在 FOX-NP 和 FOX-XP 系统上对单个裸芯片和模块进行测试、烧录和稳定，每个 DiePak 最多可并行处理 1024 个设备，最多可同时处理九个 DiePak。通过收购 Incal Technology, Inc.获得的 Aehr 新系列高功率封装部件可靠性/烧录测试解决方案，针对 AI 半导体制造商，包括其超高功率 Sonoma 系列测试解决方案，适用于 AI 加速器、GPU 和高性能计算（HPC）处理器，使 Aehr 在快速增长的 AI 市场中成为从工程到大规模生产的可靠性和测试的交钥匙供应商。有关更多信息，请访问 Aehr Test Systems 的网站 www.aehr.com。</p>
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<p>** 来源：**Aehr Test Systems</p>
<p>查看 ACCESS Newswire 上的原始新闻稿</p>

Aehr测试系统

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>Aehr Test Systems 宣布其总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 将于 2025 年 12 月 16 日参加第十四届纽约市峰会。Erickson 将讨论 Aehr 在半导体测试中日益扩大的角色，包括对其老化测试解决方案的需求增加。纽约市峰会设有与公司管理团队的小组会议，仅限于受邀的合格投资者和分析师参加。Aehr Test Systems 提供各种半导体应用的测试解决方案，包括电动汽车、人工智能处理器和数据中心</p>

<p><strong>FREMONT, CA / ACCESS Newswire / December 3, 2025 /</strong> Aehr Test Systems , a worldwide supplier of semiconductor test and burn-in solutions, today announced that President and CEO Gayn Erickson will be participating in the 14 th Annual NYC Summit investor conference being held Tuesday, December 16 th at Mastro's New York.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>加利福尼亚州弗里蒙特 / ACCESS Newswire /2025 年 12 月 3 日/</strong> Aehr Test Systems，一家全球半导体测试和烧录解决方案供应商，今天宣布总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 将参加于 12 月 16 日星期二在纽约 Mastro's 举行的第 14 届年度纽约市峰会投资者会议。</p>
</div><p>&#34;I'm pleased to once again engage with investors and shareholders to discuss Aehr's expanding role in enabling the next generation of semiconductor devices across a wide range of markets,&#34; said Mr. Erickson. &#34;This includes the continued strength we are seeing in our wafer-level burn-in business, with multiple leading companies requesting benchmark evaluations for their AI processors since our last earnings call, and increasing demand for our package-level burn-in solutions including both our ultra-high-power Sonoma systems and our lower-power Echo and Tahoe systems. Aehr delivers complete turnkey solutions that improve the quality, reliability, and yield of semiconductors used in critical applications, including silicon carbide devices in electric vehicles and charging infrastructure, gallium nitride for advanced power conversion, and silicon photonics for data centers, 5G infrastructure and optical input/output (I/O). We are also seeing strong traction with AI processors in both wafer level and packaged part formats. The growing adoption of wafer level test and packaged part burn-in across these markets is a significant growth driver for Aehr Test Systems.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我很高兴再次与投资者和股东交流，讨论 Aehr 在推动下一代半导体设备在广泛市场中的不断扩展的角色，&#34;Erickson 先生表示。&#34;这包括我们在晶圆级烧录业务中看到的持续强劲表现，自上次财报电话会议以来，多家领先公司已请求对其 AI 处理器进行基准评估，以及我们在封装级烧录解决方案方面的需求增加，包括我们的超高功率 Sonoma 系统和低功率 Echo 与 Tahoe 系统。Aehr 提供完整的交钥匙解决方案，提高了用于关键应用的半导体的质量、可靠性和良率，包括电动车和充电基础设施中的碳化硅设备、用于先进电源转换的氮化镓，以及用于数据中心、5G 基础设施和光输入/输出（I/O）的硅光子学。我们还看到 AI 处理器在晶圆级和封装部件格式中的强劲吸引力。这些市场中晶圆级测试和封装部件烧录的日益普及是 Aehr Test Systems 的重要增长驱动力。&#34;</p>
</div><p>The presentation material referenced by Aehr Test at the NYC Summit may be accessed on the investor relations page of the Company's website at www.aehr.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>Aehr Test 在纽约市峰会上提到的演示材料可在公司网站的投资者关系页面访问，网址为 www.aehr.com。</p>
</div><p><strong>About the 14 th Annual NYC Summit</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于第 14 届年度纽约市峰会</strong></p>
</div><p>The NYC Summit is collectively hosted and funded by participating companies and features a &#34;round-robin&#34; format consisting of small group meetings with company management teams. During the event, investors and analysts will have the opportunity to meet with the majority of the 15 management teams during the small group meeting sessions, as well as opportunities to meet with management during the breakfast and lunch networking sessions.</p>
<div class="lb-trans"><p>纽约市峰会由参与公司共同主办和资助，采用&#34;轮流&#34;格式，包括与公司管理团队的小组会议。在活动期间，投资者和分析师将有机会在小组会议期间与 15 个管理团队中的大多数会面，并在早餐和午餐的网络交流环节中与管理层会面。</p>
</div><p>Attendance at the NYC Summit is by invitation only and is available solely to accredited investors and publishing research analysts. As space is limited, please RSVP early. Hosts reserve the right to limit attendance as necessary. Last day for registration is December 10, 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>参加纽约市峰会仅限受邀人士，且仅对合格投资者和出版研究分析师开放。由于名额有限，请尽早回复。主办方保留必要时限制出席的权利。注册的最后一天是 2025 年 12 月 10 日。</p>
</div><p><strong>RSVP Contacts for 14th Annual NYC Summit 2025</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>第 14 届年度纽约市峰会 2025 的 RSVP 联系人</strong></p>
</div><p>To RSVP for the CEO Investor Summit, please visit the CEO Summit Events website or contact either of the event co-chairs:</p>
<div class="lb-trans"><p>要 RSVP 参加首席执行官投资者峰会，请访问首席执行官峰会活动网站或联系活动共同主席：</p>
</div><p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
<div class="lb-trans"><p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
</div><p>Phone: (808) 960-2642</p>
<div class="lb-trans"><p>电话：(808) 960-2642</p>
</div><p>Email: lauraoiye@gmail.com</p>
<div class="lb-trans"><p>电子邮件：lauraoiye@gmail.com</p>
</div><p>Claire E. McAdams</p>
<div class="lb-trans"><p>Claire E. McAdams</p>
</div><p>Phone: (530) 265-9899</p>
<div class="lb-trans"><p>电话：(530) 265-9899</p>
</div><p>Email: claire@headgatepartners.com</p>
<div class="lb-trans"><p>电子邮件：claire@headgatepartners.com</p>
</div><p><strong>About Aehr Test Systems</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 Aehr Test Systems</strong></p>
</div><p>Headquartered in Fremont, California, Aehr Test Systems is a leading provider of test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and packaged part form, and has installed thousands of systems worldwide. Increasing quality, reliability, safety, and security needs of semiconductors used across multiple applications, including electric vehicles, electric vehicle charging infrastructure, solar and wind power, computing, advanced artificial intelligence (AI) processors, data and telecommunications infrastructure, and solid-state memory and storage, are driving additional test requirements, incremental capacity needs, and new opportunities for Aehr's products and solutions. Aehr has developed and introduced several innovative products including the FOX-P TM families of test and burn-in systems and FOX WaferPak TM Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak ® Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full-wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in, and stabilize a wide range of devices such as leading-edge silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in mobile phones, tablets, and other computing devices, memory semiconductors, processors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and photonics and integrated optical devices. The FOX-CP system is a low-cost single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices and the newest addition to the FOX-P product family. The FOX WaferPak Contactor contains a unique full-wafer contactor capable of testing wafers up to 300mm that enables IC manufacturers to perform test, burn-in, and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. The FOX DiePak Carrier allows testing, burning in, and stabilization of singulated bare die and modules up to 1024 devices in parallel per DiePak on the FOX-NP and FOX-XP systems up to nine DiePaks at a time. Acquired through its acquisition of Incal Technology, Inc., Aehr's new line of high-power packaged part reliability/burn-in test solutions for AI semiconductor manufacturers, including its ultra-high-power Sonoma family of test solutions for AI accelerators, GPUs, and high-performance computing (HPC) processors, position Aehr within the rapidly growing AI market as a turnkey provider of reliability and testing that span from engineering to high volume production. For more information, please visit Aehr Test Systems' website at www.aehr.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>Aehr Test Systems 总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，是测试、烧录和稳定晶圆级、单个芯片和封装部件形式的半导体设备的领先供应商，已在全球安装了数千个系统。电动车、电动车充电基础设施、太阳能和风能、计算、先进人工智能（AI）处理器、数据和电信基础设施以及固态存储器和存储设备中使用的半导体对质量、可靠性、安全性和安全性的需求不断增加，推动了 Aehr 产品和解决方案的额外测试需求、增量产能需求和新机会。Aehr 开发并推出了多款创新产品，包括 FOX-P TM 系列测试和烧录系统以及 FOX WaferPak TM 对准器、FOX WaferPak 接触器、FOX DiePak ®载体和 FOX DiePak 装载器。FOX-XP 和 FOX-NP 系统是全晶圆接触和单个芯片/模块测试和烧录系统，可以测试、烧录和稳定各种设备，如领先的碳化硅基和其他功率半导体、用于手机、平板电脑和其他计算设备的 2D 和 3D 传感器、存储半导体、处理器、微控制器、系统级芯片以及光子学和集成光学设备。FOX-CP 系统是针对逻辑、存储和光子设备的低成本单晶圆紧凑型测试解决方案，是 FOX-P 产品系列的最新成员。FOX WaferPak 接触器包含一个独特的全晶圆接触器，能够测试高达 300mm 的晶圆，使 IC 制造商能够在 FOX-P 系统上进行全晶圆的测试、烧录和稳定。FOX DiePak 载体允许在 FOX-NP 和 FOX-XP 系统上对单个裸芯片和模块进行测试、烧录和稳定，每个 DiePak 最多可并行处理 1024 个设备，最多可同时处理九个 DiePak。通过收购 Incal Technology, Inc.获得的 Aehr 新系列高功率封装部件可靠性/烧录测试解决方案，针对 AI 半导体制造商，包括其超高功率 Sonoma 系列测试解决方案，适用于 AI 加速器、GPU 和高性能计算（HPC）处理器，使 Aehr 在快速增长的 AI 市场中成为从工程到大规模生产的可靠性和测试的交钥匙供应商。有关更多信息，请访问 Aehr Test Systems 的网站 www.aehr.com。</p>
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</div><p><strong>SOURCE:</strong> Aehr Test Systems</p>
<div class="lb-trans"><p>** 来源：**Aehr Test Systems</p>
</div><p>View the original press release on ACCESS Newswire</p>
<div class="lb-trans"><p>查看 ACCESS Newswire 上的原始新闻稿</p>
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Aehr 测试系统将参与第 14 届年度纽约峰会