商汤：国产芯片算力已实现双位数增长 拟明春推新一代 AI 模型

商汤-W(00020.HK) 联合创始人林达华表示，公司国产芯片算力已实现双位数增长，并计划於明年春季推出新一代 AI 模型。

据悉，商汤通过适配华为昇腾等国产芯片，其 SenseCore AI 大装置国产算力占比持续提升。公司最新研发的 NEO 多模态架构突破传统模块化限制，性能提升显着。

林达华透露，当前公司正推动大模型与国产芯片的深度兼容，以增强供应链抗风险能力。