<p>意法半导体与欧洲投资银行（EIB）签署了一项 5 亿欧元的融资协议，这是 EIB 最近批准的 10 亿欧元信贷额度的第一笔。这标志着双方之间的第九项融资协议，自 1994 年以来，EIB 对意法半导体的融资总额已达到约 42 亿欧元。新资金旨在支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术和大规模芯片制造的投资，其中约 60% 用于制造能力，40% 用于研发。该协议旨在提升欧洲在全球半导体行业的竞争力、战略自主性和技术领导地位。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。意法半导体于 2025 年 12 月 11 日通过 GlobeNewswire 发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：GNW1001144254-en），并对其中包含的信息承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术（PUBT）</p>

意法半导体

<p>意法半导体已从欧洲投资银行获得 5 亿欧元贷款，以增强欧洲的芯片制造。这是 10 亿欧元信贷额度的一部分，资金将用于意大利和法国的制造和研发。该协议旨在增强欧洲半导体行业的竞争力和技术领导地位</p>

<p>STMicroelectronics NV has signed a €500 million financing agreement with the European Investment Bank (EIB) as the first tranche of a broader €1 billion credit line recently approved by the EIB. This marks the ninth financing agreement between the two parties, bringing total EIB financing for STMicroelectronics to approximately €4.2 billion since 1994. The new funding is aimed at supporting ST’s investments in innovative semiconductor technologies and high-volume chip manufacturing in Italy and France, with about 60% allocated to manufacturing capabilities and 40% to research and development. The agreement is intended to boost Europe’s competitiveness, strategic autonomy, and technological leadership in the global semiconductor industry. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. STMicroelectronics NV published the original content used to generate this news brief via GlobeNewswire (Ref. ID: GNW1001144254-en) on December 11, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半导体与欧洲投资银行（EIB）签署了一项 5 亿欧元的融资协议，这是 EIB 最近批准的 10 亿欧元信贷额度的第一笔。这标志着双方之间的第九项融资协议，自 1994 年以来，EIB 对意法半导体的融资总额已达到约 42 亿欧元。新资金旨在支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术和大规模芯片制造的投资，其中约 60% 用于制造能力，40% 用于研发。该协议旨在提升欧洲在全球半导体行业的竞争力、战略自主性和技术领导地位。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。意法半导体于 2025 年 12 月 11 日通过 GlobeNewswire 发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：GNW1001144254-en），并对其中包含的信息承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术（PUBT）</p>
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意法半导体获得 5 亿欧元的欧洲投资银行贷款，以推动欧洲芯片制造业的发展