<p>东京电子有限公司（TEL）宣布推出 EVAROS™，这是一款针对 300 毫米晶圆设计的下一代批量热处理系统。该新系统显著提升了生产技术，能够同时处理多达 200 个晶圆，提高了生产效率。EVAROS™还具备增强的环境性能，与其前身 TELINDY PLUS™相比，每个晶圆的二氧化碳排放减少了约 25%。该系统引入了多区域控制加热器，以实现卓越的温度控制，并配备大直径排气管道，以支持高精度沉积，满足先进半导体制造需求和未来的自主功能。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。TEL - 东京电子有限公司于 2025 年 12 月 15 日发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术公司（PUBT）原始文档：在此</p>

东京电子(ADR)

<p>东京电子有限公司推出了 EVAROS™，这是一款用于 300 毫米晶圆的新型批量热处理系统，提升了生产效率和环境性能。该系统可以同时处理多达 200 个晶圆，与 TELINDY PLUS™ 相比，二氧化碳排放减少了 25%。它配备了多区域控制加热器和大直径排气管道，适用于先进的半导体制造。此公告于 2025 年 12 月 15 日发布</p>

<p>Tokyo Electron Ltd. (TEL) has announced the release of EVAROS™, a next-generation batch thermal processing system designed for 300 mm wafers. The new system significantly advances production technology with the capacity to process up to 200 wafers at a time, improving productivity over previous models. EVAROS™ also features enhanced environmental performance, reducing CO2 emissions per wafer by approximately 25% compared to its predecessor, TELINDY PLUS™. The system introduces a multi-zone control heater for superior temperature control and large-diameter exhaust ducts for high-precision deposition, supporting advanced semiconductor manufacturing needs and future autonomous functions. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. TEL - Tokyo Electron Ltd. published the original content used to generate this news brief on December 15, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT) Original Document: here</p>
<div class="lb-trans"><p>东京电子有限公司（TEL）宣布推出 EVAROS™，这是一款针对 300 毫米晶圆设计的下一代批量热处理系统。该新系统显著提升了生产技术，能够同时处理多达 200 个晶圆，提高了生产效率。EVAROS™还具备增强的环境性能，与其前身 TELINDY PLUS™相比，每个晶圆的二氧化碳排放减少了约 25%。该系统引入了多区域控制加热器，以实现卓越的温度控制，并配备大直径排气管道，以支持高精度沉积，满足先进半导体制造需求和未来的自主功能。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。TEL - 东京电子有限公司于 2025 年 12 月 15 日发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术公司（PUBT）原始文档：在此</p>
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东京电子 (ADR) 发布了用于 300 毫米晶圆的 EVAROS 批量热处理系统