联发科与电装合作开发用于高级驾驶辅助系统的汽车 SoC | MDTKF 股票新闻
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。联发科与电装(DENSO)正在合作开发用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的定制汽车系统单芯片(SoC)。这一合作将电装在汽车安全方面的专业知识与联发科的半导体技术相结合,旨在创建一个可扩展的、准备投入生产的平台。该解决方案针对 ISO 26262 合规性,提供人工智能能力,并旨在加快汽车制造商的上市时间。此次合作旨在推动全球智能出行和驾驶辅助系统的发展
/PRNewswire/ -- 联发科,全球创新半导体解决方案的领导者,今天宣布与全球领先的汽车技术提供商 DENSO 紧密合作,开发一款定制的汽车系统芯片(SoC)解决方案,专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和驾驶舱系统量身定制。这项联合努力结合了 DENSO 在汽车级安全方面的专业知识和深厚的车辆集成能力,以及联发科通过 Dimensity AX 开发的技术,利用高效能、性能卓越的 SoC 和人工智能能力,提供一个可扩展的、适合生产的下一代驾驶辅助平台。
此次合作利用三个关键支柱来提供突破性的 ADAS 能力:
- 汽车级安全、可靠性与合规领导力
借助 DENSO 经过验证的安全和系统工程能力,定制的 SoC 旨在满足 ISO 26262 合规性,支持 ASIL-B/D 级别的功能安全。该平台通过 AEC-Q100 认证和汽车标准系统集成,确保全球汽车 OEM 和一级供应商的强大可靠性。
- 行业领先的人工智能计算、感知架构和知识产权组合
联发科提供一流的异构计算能力,配备专用的 AI/NPU 加速器和先进的 ISP,以在 ADAS 应用中实现卓越性能。该平台支持多传感器融合——包括摄像头、雷达和激光雷达——使用先进的视觉处理管道,所有这些都与 DENSO 的领域专业知识相结合进行优化。
- 更快的设计质量和市场交付时间
得益于全面的预验证汽车级知识产权、安全工作产品、参考设计和与 ISO 26262 和 AUTOSAR 标准对齐的工具链,联合解决方案提供更高的系统设计质量和加速的市场交付时间(TTM)。
"通过这次合作,我们将两家行业领导者聚集在一起,以支持全球汽车制造商和系统集成商最苛刻的需求,超越安全、能效和 AI 驱动感知的基准,推动辅助驾驶的未来," 联发科汽车业务的企业副总裁兼总经理 Mike Chang 博士表示。"我们正在迅速扩展我们的前沿技术组合,以重新定义全球客户的汽车体验。"
新平台的技术亮点包括:
- 完整的功能安全(ISO 26262 ASIL-B/D)、安全岛和锁步计算
- AEC-Q100 认证、AUTOSAR 和汽车网络(TSN、CAN FD、LIN)
- 配备专用 AI/NPU 加速器和先进 ISP 的异构计算
- 多摄像头 MIPI CSI-2、摄像头/雷达/激光雷达的传感器融合、ISP、ECC、OTA 支持
联发科通过与 DENSO 的合作,旨在塑造智能出行的未来,并在全球市场上快速部署先进的驾驶辅助系统。
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来源:联发科技
