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title: "中国存储芯片第一股来了！长鑫科技科创板 IPO 获受理，预先审阅机制首单，拟募资 295 亿元"
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description: "长鑫科技冲刺创业板已完成两轮预先审阅。作为中国 “规模最大、技术最先进、布局最全” 的 DRAM 制造商，长鑫科技今年前九个月营收超 320 亿元，2022 至 2024 年主营收入复合增长 72%，今年上半年研发投入占比近 24%、远超三星等全球前三 DRAM 巨头。"
datetime: "2025-12-30T18:16:32.000Z"
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# 中国存储芯片第一股来了！长鑫科技科创板 IPO 获受理，预先审阅机制首单，拟募资 295 亿元

国内 DRAM 龙头——长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 申请 12 月 30 日获上交所受理，拟募资 295 亿元。这家成立于 2016 年的存储芯片企业有望成为 A 股 “存储芯片第一股”，标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步。

长鑫科技此次 IPO 具有特殊意义，它是科创板试点 IPO 预先审阅机制实行后的首单获受理项目。上交所官网同步披露了该公司首轮和第二轮审核问询函回复，显示公司已完成两轮预先审阅。这一机制旨在保护关键核心技术攻关企业的信息与技术安全，减少上市"曝光"时间，同时压缩审核周期。

根据招股书，长鑫科技今年前九个月营收达 320.84 亿元，2022 年至 2024 年主营业务收入复合增长率达 72.04%。根据 Omdia 数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。公司产品覆盖 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X 等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。

长鑫科技在招股书中透露，IPO 拟发行不超过 106.22259999 亿股股票；扣除发行费用后，募集资金中的 75 亿元计划用于 “存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”，130 亿元用于 “DRAM 存储器技术升级项目”，90 亿元用于 “动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。

长鑫科技股东阵容强大，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股 21.67% 为第一大股东，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列股东行列。公司目前无控股股东。

## 走预先审阅机制避免过早披露敏感信息

长鑫科技成为科创板试点 IPO 预先审阅机制后首家获受理企业，这一制度创新具有重要示范意义。

2025 年 6 月 18 日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，首次明确提出试点 IPO 预先审阅机制。随后 7 月 13 日，上交所发布《发行上市审核规则适用指引第 7 号——预先审阅》，明确"开展关键核心技术攻关或者符合其他特定情形的科技型企业，因过早披露业务技术信息、上市计划可能对其生产经营造成重大不利影响，确有必要的"可申请预先审阅。

长鑫科技 IPO 已完成两轮预先审阅，分别在 2025 年 11 月 5 日和 11 月 19 日收到问询。正式申报时同步披露预审问询回复，这一安排既保护了企业敏感信息，又提高了申报文件质量，压缩了审核周期。该机制满足了关键核心技术攻关企业的特殊诉求，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险。

## 中国规模最大 DRAM 制造商

长鑫科技在招股书中表示，公司是中国 “规模最大、技术最先进、布局最全” 的 DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。公司采取"跳代研发"策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

公司产品覆盖 DDR、LPDDR 两大主流系列，各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品。公司可结合不同产品的应用特点和客户需求，提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，其中 DRAM 芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。

长鑫科技已与上下游合作伙伴构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo 等行业核心客户开展了深度合作。招股书披露，报告期内公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入 50% 或严重依赖少数客户的情况。

## 业绩高速增长与高强度研发投入

长鑫科技业绩呈现高速增长态势。公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度营收分别为 80.84 亿元、90.63 亿元、239.29 亿元，2025 年上半年营收 152.24 亿元。2022 年至 2025 年 9 月累计营收达 736.36 亿元，2022 至 2024 年主营业务收入复合增长率达 72.04%。

研发投入方面，长鑫科技展现出远超行业平均水平的投入强度。2022 年至 2025 年上半年，公司累计研发投入为 188.67 亿元，占累计营业收入的 33.11%。其中 2024 年研发投入 63.41 亿元，同比 2023 年增长 35.77%。

2025 年上半年，长鑫科技研发费用率达 23.71%，超过同期行业平均值 10.37%，也明显高于国际 DRAM 巨头三星电子、SK 海力士、美光同期的研发费用率 11.74%、7.39%、10.66%。

公司拥有 4653 名研发人员，占员工总数比例超过 30%。本次 IPO 拟募集的 295 亿元资金将用于"存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目""DRAM 存储器技术升级项目"和"动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目"，以满足公司在 DRAM 行业进一步提升核心竞争力的需要。

## 市场地位持续提升

根据 Omdia 数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。市场分析机构 Counterpoint 预测，长鑫科技将在 2024 年大幅增产的基础上，2025 年有望实现近 50% 的产能增长。到 2025 年末，公司按比特出货量计市占率将从一季度的 6% 提升到 8%。公司 DDR5/LPDDR5 的市场份额预计将从一季度的 1% 左右分别提升到 7% 和 9%。

2025 年第一季度，长鑫科技季度营收突破 10 亿美元大关。业内人士称，长鑫科技是一家产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续上涨，上市正当其时。

随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，长鑫科技将持续提升市场份额。

公司表示，将以存储科技赋能信息社会，成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。本次 IPO 的保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华永会计师事务所，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

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