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title: "SK hynix 在 2026 年 CES 展会上发布了下一代 AI 内存解决方案"
type: "News"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/271571770.md"
description: "SK hynix Inc. 在 2026 年国际消费电子展（CES）上展示了其下一代人工智能内存解决方案，首次推出了 48 GB 的 16 层 HBM4、SOCAMM2 低功耗内存模块、用于设备内人工智能的 LPDDR6，以及用于人工智能数据中心的 321 层 2 Tb QLC NAND 闪存。该公司还创建了一个 “人工智能系统演示区”，以展示其内存解决方案在人工智能生态系统中的整合，并促进与关键客户的合作"
datetime: "2026-01-05T22:46:46.000Z"
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# SK hynix 在 2026 年 CES 展会上发布了下一代 AI 内存解决方案

SK hynix Inc. 参加了 2026 年国际消费电子展（CES），在威尼斯人博览会设立了客户展位，展示其最新的下一代人工智能内存解决方案。亮点包括首次发布的 16 层 HBM4，容量为 48 GB，以及低功耗内存模块 SOCAMM2、针对设备内人工智能优化的 LPDDR6 和用于人工智能数据中心的 321 层 2 Tb QLC NAND 闪存产品的演示。公司还设立了一个 “人工智能系统演示区”，展示其内存解决方案在人工智能生态系统中的集成，并促进与关键客户的合作。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确及时的信息，但此 AI 生成内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。SK Hynix Inc. 于 2026 年 1 月 5 日发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对其中的信息承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术公司（PUBT）原始文档：这里

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