--- title: "涨价，已成被动元件新常态" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/272163522.md" description: "进入 2026 年，被动元件行业迎来新一轮涨价潮，广度与深度罕见。涨价始于 2025 年下半年，因关键原材料价格飙升，导致厂商成本压力加剧。国巨、风华高科等公司已相继调价，覆盖钽电容、MLCC 等核心品类。国巨旗下普思品牌自 2026 年 1 月 1 日起调整部分产品价格，磁性元件占其营收的 27%-28%。" datetime: "2026-01-11T01:15:43.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/272163522.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/272163522.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/272163522.md) --- # 涨价，已成被动元件新常态 进入 2026 年，全球电子信息产业的 “无声基石”——被动元件行业，正以前所未有的声势宣告新一轮景气周期的到来。不同于历史上主要由短期供需错配驱动的价格波动，本轮自 2025 年底酝酿、于 2026 年元旦前后全面启动的涨价潮，其广度与深度均属罕见。 从台系龙头国巨对磁珠产品开出 “2026 年涨价第一枪”，到陆资代表风华高科对 MLCC、电阻、电感等全品项启动年内第二轮调涨，再到日系巨头村田（Murata）、松下（Panasonic）的跟进，涨价浪潮已覆盖钽电容、MLCC（多层陶瓷电容器）、芯片电阻、电感等所有核心品类。 ## 涨价全景 本轮涨价呈现出鲜明的 “多点开花、层次递进” 特征。其发端可追溯至 2025 年下半年，由关键原材料价格飙升引发的成本压力开始在产业链中传导。白银作为电极浆料的关键材料，年内价格涨幅一度超过 50%，国际现货价格甚至突破 74 美元 / 盎司的 45 年新高，锡、铜、铋、钴等金属亦全线上扬，令厂商成本压力剧增。 1 月 2 日，市场传出消息，国巨旗下磁性元件品牌普思已向客户发出通知，自 2026 年 1 月 1 日起调整部分铁氧体磁珠产品价格。此次调价针对公制尺寸 1608（含）以上的产品，已确认合约及进行中的项目不受影响。 普思自 2018 年被国巨收购后，成为其拓展汽车及工业应用产品供应的重要板块。目前磁性元件产品占国巨营收的 27%-28%，为其第一大类产品。国巨磁性产品事业群涵盖功率及信号磁性元件、马达线圈等，其中电感器和车规级磁件全球市占率第三，网络变压器全球市占率第一。值得注意的是，国巨在 2025 年曾两次针对旗下基美品牌的钽电容产品调价，其中 10 月的调价通知涉及 T520、T521、T530 等系列，供应链透露此次涨价幅度达二至三成。 从行业动向来看，以风华高科为代表的厂商，在调价通知中均明确将 “白银价格持续攀升” 列为核心动因。不过，一个关键的行业共识是，若仅为单纯的成本推动，本轮涨价恐难获得下游客户的广泛接受，更难以形成当前这种持续蔓延的态势。 真正的转折点在于，高端应用需求的强劲支撑，让涨价从 “可选项” 彻底变为 “必选项”。与以往消费电子需求主导的行业周期不同，此轮需求的核心拉动力来自 AI 服务器、新能源汽车和高端工业应用三大领域。这些领域对被动元件的性能、可靠性要求极高，对应的价格敏感度则相对较低。 正因如此，当国巨在 2025 年 11 月启动年内第二次调价，上调其应用于 AI 服务器、汽车电子领域的 T520、T521 系列钽电容价格时，市场反应平稳。这一现象清晰表明，下游客户的谈判重心已从单纯的 “压价”，转向优先确保 “供应稳定性”。行业龙头企业凭借其在高端产品上的技术壁垒和认证优势，获得了更强的定价权。 市场的覆盖广度，也从侧面印证了此轮涨价周期的强劲程度。大陆七家片式电阻厂商集体上调价格并已正式生效，迅速收窄了与中国台湾地区厂商的价格差距。在需求回暖的背景下，行业整体稼动率（产能利用率）持续提升，为价格上行提供了坚实基础。这种由龙头企业领涨、二线厂商跟涨、全品类同步扩散的格局，共同构筑了新一轮涨价周期的稳固底座。 ## 核心增长引擎 本轮被动元件行业的景气变化，其根本驱动在于下游应用领域的结构性转变。人工智能算力基础设施与智能电动汽车，作为两大新兴需求主体，对被动元件的技术要求与采购逻辑，已完全不同于过去的消费电子市场。这种转变导致高端产能成为稀缺资源，并重塑了整个行业的价值分配体系。 在 AI 算力领域，服务器特别是高性能 AI 服务器的普及，对电源管理系统提出了前所未有的要求。为了确保 GPU 等大功耗芯片在剧烈负载波动下的稳定运行，供电电路需要数量极大且性能优异的电容与电感进行瞬时电流补偿与滤波。数据显示，单台高端 AI 服务器中多层陶瓷电容器的用量可达 20 万至 30 万颗，其所需的总容值可能是普通服务器的数十倍。这不仅带来了用量激增，更推动了产品向小型化、超高容值、超低等效电阻的技术方向迭代。同时，为了应对更高的功率密度和开关频率，电感技术路线也从传统的铁氧体材料，转向采用金属软磁粉材的一体成型工艺，以提升饱和电流与降低损耗。这一技术转换的背后，是上游核心磁性材料制备能力成为新的竞争焦点。 智能电动汽车的影响则更为广泛和系统。汽车的电动化与智能化，使其从一个机械产品转变为复杂的电子电气架构。纯电动汽车在三电系统（电池、电机、电控）中大量使用电容、电感与电阻，用于电能转换、滤波与信号采样。高级驾驶辅助系统、智能座舱及各类传感器则增加了对高频、高可靠性元件的需求。综合结果是，单辆汽车使用的被动元件总量较传统燃油车增长数倍，其中多层陶瓷电容器的用量可从约三千颗上升至一万八千颗以上，部分高端车型甚至超过三万颗。 更为关键的是，汽车应用引入了 “车规级” 标准。这并非单一的性能指标，而是一套基于 AEC-Q200 等标准的完整可靠性认证体系。该体系对元件在极端温度、长时间使用寿命、振动耐受性及失效率等方面提出了以 “零缺陷” 为目标的严苛要求。满足这些要求，意味着制造商必须在材料配方、生产工艺、质量管控及长期数据积累上具备深厚能力。因此，进入汽车供应链具有很高的技术与管理壁垒，其产品的附加值也显著高于消费电子类标准品。 ## 不同应用领域 MLCC 用量对比 从产业影响来看，这两大需求引擎正将被动元件市场划分为两个层次。一个是以消费电子为代表的、对成本敏感的标准品市场；另一个则是以 AI 和汽车为代表的、追求极致性能与可靠性的高端市场。后者由于技术壁垒高、认证周期长、产能扩张谨慎，其供需关系更为紧张，价格也表现出更强的刚性。当前的市场价格变化，在相当程度上反映了高端产能的稀缺性以及其价值的重估。 这种需求结构的长期性转变，也促使厂商调整其战略重心。行业领先企业正将研发与资本开支更多投向车规级产品、服务器专用元件等高端领域。同时，整机厂商与元件供应商之间的绑定关系也在加深，联合开发与长期供应协议变得更加常见。总体而言，被动元件行业正在经历从周期波动属性向成长属性的过渡，其未来增长将与新兴科技产业的发展紧密相连。 ## 材料为王的竞争时代 本次全行业的价格调整，正在成为重塑全球被动元件竞争格局的关键催化剂。其核心影响在于，竞争的决胜点已从下游的产能规模与成本控制，显著上移至对上游核心材料体系的掌控与垂直整合的深度。这迫使所有参与者重新评估自身的战略定位与技术护城河。 当前全球市场呈现出层次分明的竞争态势。日本企业，如村田制作所、TDK 和太阳诱电，凭借其在基础材料科学领域长达数十年的持续投入，在高端市场构建了近乎垄断的壁垒。它们在陶瓷介电粉体、电极金属浆料及高性能磁性材料等方面的深厚积累，使其能够定义高端产品的性能标准。例如，在生产 01005 尺码（0.4mm x 0.2mm）的微型多层陶瓷电容器时，其产品良率可维持在极高水平，而失效率则以 PPB（十亿分之一）为计量单位，这种可靠性是进入汽车与高端工业市场的先决条件。韩国厂商如三星电机，则凭借强大的资本实力和系统化制造能力，在高端产能布局上紧追日系企业，并通过与全球核心消费电子及服务器客户的深度绑定，在中高端市场占据稳固份额。 以风华高科、顺络电子、三环集团等为代表的中国大陆厂商，正处于发展路径转换的关键阶段。其目标正从实现国产化替代的 “量增”，转向攻克高端应用的 “质升”。市场数据显示，中国大陆多层陶瓷电容器的整体自给率已从 2020 年的约 12% 提升至 2024 年的 22% 以上，片式电感的自给率则超过 30%。具体企业的突破更具标志性：顺络电子的高功率电感已进入英伟达等头部客户的 AI 服务器供应链；风华高科的多款车规级多层陶瓷电容器已通过权威认证并实现批量交付；此外，非上市公司如微容科技在超微型多层陶瓷电容器领域已跻身全球前列。中国大陆厂商此次参与全行业价格调整，一方面是对原材料成本的回应，另一方面也反映了其部分产品线技术附加值提升后，寻求市场价值重估的内在诉求。 这次行业波动突显了一个根本性的产业逻辑：材料的性能最终决定元件的性能。无论是满足 AI 服务器对多层陶瓷电容器提出的小型化、高容值要求所需的纳米级镍粉和钛酸钡陶瓷粉，还是制造高性能一体成型电感所必需的超细、球形化金属软磁粉，其制备技术都具有极高的门槛，全球仅少数几家企业能够规模化稳定供应。例如，中国大陆的博迁新材能够量产用于 MLCC 内电极的 80 纳米级镍粉，并主要供应给三星电机。因此，未来的产业竞争在相当程度上是材料科学的竞争。那些能够实现从基础粉体材料到元件设计制造垂直整合的企业，不仅能在成本波动中具备更强的抗风险能力，保障供应链安全，更重要的是能够从材料源头进行协同创新，更快地开发出满足下一代电子产品需求的新型元件，从而在技术演进中占据先发优势。 从长远趋势观察，本轮由需求结构驱动的高端产品涨价，并非短暂的周期性现象。人工智能与汽车电子化作为明确且持久的科技趋势，将为高端被动元件创造一个持续数年甚至十年的结构性增长市场。据行业领导者村田制作所预测，至 2030 年，仅 AI 服务器对多层陶瓷电容器的需求就将较 2025 年增长约 3.3 倍。汽车领域，随着电动化与智能驾驶等级的提升，单车被动元件用量和价值量仍将持续攀升。这预示着行业，特别是其高端领域，将步入一个需求高度确定的成长通道。产能的扩张，尤其是满足车规级、高性能标准的高端产能扩充，因其技术复杂、投资巨大且认证周期漫长，将是一个相对缓慢和有序的过程。因此，在可预见的未来，高端被动元件市场的供需关系预计将保持紧平衡状态，拥有核心技术、关键材料能力和高端客户认证的厂商将处于更为有利的市场地位。 文章来源：半导体产业纵横 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ### 相关股票 - 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