---
title: "中国的 Forehope Electronic 计划投资 3 亿美元在马来西亚建立集成电路封装和测试工厂"
type: "News"
locale: "zh-CN"
url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/272389236.md"
description: "Forehope Electronic 计划投资 3 亿美元在马来西亚槟城建设一个集成电路封装和测试工厂。该工厂旨在提升其全球市场份额，并加强与海外客户的联系。该项目目前处于初步阶段，尚无生产能力的具体细节。Forehope 的芯片封装量在 2024 年增长了 45%，海外收入上升至 8950 万美元，占总收入的 18%。Forehope Electronic 的股价今天上涨了 0.2%，达到 5.97 美元，自去年年底以来上涨了 28%"
datetime: "2026-01-13T09:35:53.000Z"
locales:
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/272389236.md)
  - [en](https://longbridge.com/en/news/272389236.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/272389236.md)
---

# 中国的 Forehope Electronic 计划投资 3 亿美元在马来西亚建立集成电路封装和测试工厂

（第一财经）1 月 13 日——Forehope Electronic 表示，这家中国集成电路封装和测试服务提供商计划在马来西亚投资 21 亿人民币（3 亿美元）建设一座新工厂，以增强其海外市场的存在感并巩固行业地位。

Forehope Electronic 昨日晚间宣布，新工厂将位于槟城，生产物联网人工智能、功率模块及其他领域的产品。该项目仍处于初步准备阶段，未透露生产能力等进一步细节。

Forehope Electronic 指出，槟城是马来西亚半导体产业的重要中心，许多国际芯片制造商在此设立了运营。该工厂将有效利用当地市场环境和产业基础，加深与主要海外客户的战略联系，提升公司在全球集成电路封装和测试服务市场的份额。

Forehope Electronic 主要为集成电路设计师提供封装和测试解决方案，收取加工费用。其芯片封装量在 2024 年同比增长 45%，达到 51.9 亿个单位。

根据其年度财务报告，2024 年来自海外市场的收入超过 6.243 亿元人民币（8950 万美元），占其总收入的 18%，高于 2023 年的 7%。

Forehope Electronic 的股票（\[SHA: 688362\]）今天收盘上涨 0.2%，报 41.63 元人民币（5.97 美元）每股。上海证券交易所科技创新板综合指数下跌 2.7%。自去年底以来，该股已上涨 28%，达到自 2023 年 7 月以来的最高水平。

编辑：马丁·卡迪耶夫

## 相关资讯与研究

- [北京天微电子完成 A 轮融资](https://longbridge.com/zh-CN/news/289008466.md)
- [国信证券：COUPE 引领光电共封装新纪元 具制造能力厂商将率先迎来业绩爆发](https://longbridge.com/zh-CN/news/289127339.md)
- [浦东备案基金规模突破 2.3 万亿元，位居全国前列](https://longbridge.com/zh-CN/news/289446755.md)
- [迈入 3.0 时代 | 正泰新能 ASTRO N7&N7s 全系升级](https://longbridge.com/zh-CN/news/288791727.md)
- [Cell 子刊：破解细胞周期 “质检员” 的组装密码，天津医科大学刘立仁等团队揭示关键蛋白如何精准 “上岗”](https://longbridge.com/zh-CN/news/289269960.md)