--- title: "SK 海力士的 130 亿美元封装设施承诺为人工智能泡沫提供更多高带宽存储器（HBM）" description: "SK 海力士宣布将在韩国投资 130 亿美元建设先进封装设施，以满足对高带宽内存（HBM）模块日益增长的需求，这一需求主要受到人工智能基础设施的推动。位于清州的 P&T7 工地计划于 4 月开始建设，预计在 2027 年底前完成。尽管这一发展，分析师预测，由于持续的 DRAM 短缺，消费类内存价格预计将保持高位，并预测今年晚些时候价格将达到峰值，随后在 2027 年稳定" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/272451184.md" published_at: "2026-01-13T19:25:56.000Z" --- # SK 海力士的 130 亿美元封装设施承诺为人工智能泡沫提供更多高带宽存储器（HBM） > SK 海力士宣布将在韩国投资 130 亿美元建设先进封装设施，以满足对高带宽内存（HBM）模块日益增长的需求，这一需求主要受到人工智能基础设施的推动。位于清州的 P&T7 工地计划于 4 月开始建设，预计在 2027 年底前完成。尽管这一发展，分析师预测，由于持续的 DRAM 短缺，消费类内存价格预计将保持高位，并预测今年晚些时候价格将达到峰值，随后在 2027 年稳定 内存制造商无法快速生产出足够的 DRAM。在人工智能驱动的短缺之后，SK 海力士于周二宣布将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 130 亿美元）建设一座先进的封装和测试设施，这可能会带来一些缓解——但对笔记本电脑和手机等消费产品的帮助有限。 这家韩国内存巨头揭晓了新址，名为 P&T7，将位于韩国忠北的清州科技城工业园区。工厂的建设预计将于 4 月开始，目标是在 2027 年底前完成。 该场地旨在应对对高带宽内存（HBM）模块的激增需求，这些模块在数据中心 GPU 和人工智能加速器中被广泛使用。SK 预计，2025 年至 2030 年间，HBM 的需求将以每年平均 33% 的速度增长，这在很大程度上是由于对人工智能基础设施的极大需求。 HBM 通过堆叠多个 DRAM 层制造而成——八层和十二层是最常见的——以实现更高的容量和带宽，同时降低能耗。 这一过程极其昂贵，因为任何层中的单个缺陷都可能使最终模块变得毫无价值。更糟的是，由于 HBM 的极高数据传输速率——在最新一代中每个模块高达 2.75 TB/s——这些芯片通常需要与计算逻辑永久共封装。这使得利润空间极其紧张。缺陷模块可能会导致价值 50,000 美元的 GPU 报废。 因此，像 SK 新宣布的 P&T7 场地这样的专业封装和测试设施对于大规模生产 HBM 至关重要。 P&T7 设施的开发正值 SK 海力士准备启动其 M15X DRAM 工厂之际。该工厂于 2024 年宣布，投资 20 万亿韩元（约合 135 亿美元），旨在满足日益增长的 HBM 需求。它的洁净室于 10 月开放，SK 表示，部署生产设备的工作进展顺利。 虽然新的封装场地对 AMD 或 Nvidia 等 HBM 内存的主要消费者来说可能是个好消息，但该封装场地可能对过去几个月消费者和企业所经历的内存价格飙升几乎没有帮助。尽管 HBM 过去曾出现在消费产品中，但其极高的成本和复杂性通常使其无法在现代客户端设备中使用。 一年前售价低于 100 美元的 DDR5 内存套件现在的价格已超过 300 美元，供应商们正在应对持续的 DRAM 和 NAND 短缺。 - 防火墙没有清仓大甩卖，内存短缺可能推高价格 - PC 出货量将受到影响，因为人工智能消耗内存 - 虽然你为内存支付高价，三星预计第四季度利润将增长三倍 - SanDisk 修复 WD Black 和 Blues，重新品牌化受欢迎的客户端 SSD 正如我们之前报道的，DRAM 价格预计将在未来几年保持高位，部分原因是对人工智能基础设施的强劲需求。分析师预测，DRAM 价格将在今年晚些时候达到峰值，然后在 2027 年趋于平稳，并在 2028 年再次上涨。 尽管客户支付高价，内存供应商却赚取了数十亿美元的收入。上周，三星发布了修订后的第四季度预测，预计其营业利润将增长三倍，而美光和 SK 海力士的利润预计将翻倍。® ### Related Stocks - [07709.HK - 南方两倍做多海力士](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07709.HK.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | SK Hynix to Unveil HBM4 16-layer 48GB AI Memory Product; Shares Jump 4% | SK Hynix to Unveil HBM4 16-layer 48GB AI Memory Product; Shares Jump 4% | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/271728482.md) | | NAND Reimagined in High-Bandwidth Flash to Complement HBM | In the AI era, SK Hynix has introduced high-bandwidth flash (HBF) technology, which combines multiple layers of NAND die | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276043847.md) | | AI spurs employees to work harder, faster, and with fewer breaks, study finds | A Harvard Business Review study reveals that AI encourages employees to work harder and longer, often without breaks, le | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/275651660.md) | | Here's how Micron's stock can hit $500, according to Deutsche Bank | Deutsche Bank analyst Melissa Weathers raised Micron's stock price target to $500, citing a unique memory cycle driven b | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/275500382.md) | | AI Boom Alert: All Memory Chips Sold Out | The AI boom has led to a memory chip shortage, with major vendors like Micron, Samsung, and SK Hynix seeing profits soar | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/272430564.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。