高盛：AI 正在引爆 PCB 大周期

高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动 PCB（印制电路板）和 CCL（覆铜板）行业进入超级周期。该行认为，随着 AI 服务器规格的持续升级，行业正迎来 “更高速度” 与 “更大规模” 的双重驱动，这将显著提升相关组件的价值量和市场空间。 据追风交易台，高盛在 1 月 20 日发布的报告中预测，全球 AI 服务器 PCB 的市场规模将在 2026 年同比增长 113%，并在 2027 年继续增长 117%；而作为上游核心材料的 AI 服务器 CCL 市场增速更为惊人，预计 2026 年和 2027 年将分别同比增长 142% 和 222%。这一爆发式增长得益于算力密度的提升、高速连接（如 800G/1.6T）的需求激增，以及 PCB 在 AI 服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。 高盛反驳了市场关于 “AI 基建已过初级阶段、竞争将加剧” 的担忧。该行认为，快速的技术迭代（如向 M9 等级材料和更高层数板迁移）构建了极高的研发与资本支出壁垒，使得头部企业能够维持较为良性的竞争环境，并持续获得主要客户的订单份额。高盛在报告中首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技 “买入” 评级。 双重驱动：速度升级与规模放量 高盛报告的核心逻辑建立在两大趋势之上。首先是速度升级带来的价值量提升。随着 AI 服务器规格升级，单机柜的算力密度大幅增加，推动了对 800G 及 1.6T 等高速连接技术的需求。这直接导致了 PCB 和 CCL 的美元价值量（Dollar Content）显著增加。 其次是规模效应。AI 服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模（TAM），供应商的产能扩张紧随其后。高盛特别指出，PCB 在 AI 服务器中的应用正在增加，例如在机架级服务器中，PCB 背板（Backplane）和中板（Midplane）正在取代传统的铜缆连接，因为 PCB 方案更易于组装，这为行业带来了额外的增量空间。 市场预测：CCL 增速领跑产业链 根据高盛的测算模型，PCB 及 CCL 在 AI 数据中心各环节中的增速将极为亮眼。报告数据显示，全球 AI 服务器 PCB 市场规模预计将从 2024 年的约 31 亿美元增长至 2027 年的 271 亿美元。 相比之下，上游材料 CCL 的弹性更大。高盛预计全球 AI 服务器 CCL 市场将从 2024 年的 15 亿美元激增至 2027 年的 187 亿美元。从增速对比来看，2026 年和 2027 年 CCL 的市场增速（142%/222%）甚至高于同期光模块（107%/48%）和 AI 训练服务器（57%/37%）的增速预测。 投资观点：技术壁垒护航，竞争格局优于预期 针对投资者普遍关心的 “市场增长放缓” 和 “竞争加剧” 风险，高盛在报告中提出了鲜明的反对观点。高盛分析师 Allen Chang 团队认为，随着 AI 服务器规格的快速迁移，客户更倾向于依赖技术领先者来确保产品质量和最新架构的及时交付。 报告指出，开发和生产最新一代 AI 服务器所需的 PCB 和 CCL 不仅需要极高的研发投入，还面临巨大的资本支出负担，这将有效限制新进入者的数量。因此，在技术快速迭代的背景下，市场竞争环境将比投资者预期的更为温和，头部企业将持续受益。 高盛在报告中首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技 “买入” 评级。