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title: "史上最强业绩！SK 海力士 Q4 营业利润翻倍至 19.2 万亿韩元 ，AI 内存需求持续旺盛 | 财报见闻"
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description: "SK 海力士四季度营业利润同比增长逾一倍，达到 19.2 万亿韩元（约合 135 亿美元），超出分析师平均预期的 16.7 万亿韩元。收入攀升至 32.8 万亿韩元。受业绩提振，公司韩国股价盘后交易中上涨超 6%。HBM 业务成为最大增长引擎，全年营收同比增长超过 2 倍。"
datetime: "2026-01-28T07:54:15.000Z"
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# 史上最强业绩！SK 海力士 Q4 营业利润翻倍至 19.2 万亿韩元 ，AI 内存需求持续旺盛 | 财报见闻

SK 海力士公布史上最强季度业绩，Q4 季度运营利润同比增长超过一倍，达到 19.2 万亿韩元（135 亿美元），超出分析师平均预期的 16.7 万亿韩元。收入攀升至 32.8 万亿韩元。这一业绩印证了 AI 芯片供应链中内存环节的关键地位。

作为英伟达 AI 加速器高带宽内存（HBM）的主要供应商，SK 海力士自 9 月初以来股价已大约翻了三倍，估值提升幅度领先亚洲科技股。SK 海力士同时披露，计划下月注销价值约 86 亿美元的库存股，作为提升股东回报举措的一部分。公司重申正在考虑赴美上市，但尚未就此作出决定。公司高管将于周四上午举行分析师电话会议，恰逢竞争对手三星电子公布完整季度业绩。

当前的内存短缺局面可能延续，部分原因是对消耗更多晶圆产能的新一代 HBM 内存的强劲需求，以及供应紧张。花旗集团分析师将 SK 海力士目标价上调 56%，预计今年 DRAM 平均售价将上涨 120%，NAND 上涨 90%。受业绩提振，公司韩国股价盘后交易中上涨超 6%。

财务表现：

> -   2025 财年营收 97.1 万亿韩元，营业利润 47.2 万亿韩元（利润率 49%），净利润 42.9 万亿韩元，三项指标均创历史新高
>     
> -   Q4 单季营收 32.8 万亿韩元，营业利润 19.2 万亿韩元（利润率 58%），环比分别增长 34% 和 68%，刷新季度纪录
>     
> -   较 2024 财年营收增长约 30 万亿韩元，营业利润实现翻倍增长
>     

核心业务进展：

> -   HBM 业务成为最大增长引擎，全年营收同比增长超过 2 倍
>     
> -   2024 年 9 月成为业界首家量产 HBM4 的企业，目前正按客户需求进行量产
>     
> -   NAND 业务创年度营收纪录，321 层 QLC 产品开发完成
>     
> -   一般 DRAM 推进 1c 纳米转换，开发出业界最大容量 256GB DDR5 RDIMM
>     

## HBM 销售翻倍驱动利润增长

AI 存储芯片成为 SK 海力士业绩突破的核心驱动力。**该公司在 DRAM 业务中，HBM 销售额同比增长超过一倍，成为创纪录业绩的主要贡献来源。**公司强调，这是"针对 AI 驱动的需求结构重组，通过强化技术竞争力和扩大高附加值产品占比，同时实现盈利能力和成长性的战略应对结果"。

SK 海力士去年 9 月在行业内率先建立 HBM4 量产体系，目前正按客户要求的数量进行量产。公司表示，作为业界唯一能够同时稳定供应 HBM3E 和 HBM4 的企业，将基于已建立的客户信任，强化技术优势以及经过验证的质量和量产能力。据韩国媒体报道，SK 海力士目前是微软定制 AI 加速器 Maia 200 的 HBM3E 独家供应商。

公司预计，随着 AI 市场从训练转向推理，分布式架构需求扩大，内存的作用将更加重要。不仅是 HBM 等高性能内存，服务器用 DRAM 和 NAND 等全线内存产品的需求都将持续扩大。

## 产品组合加速向高端升级

在通用 DRAM 领域，SK 海力士加速向 10 纳米级第 6 代（1c 纳米）DDR5 转型，并通过开发基于 10 纳米级第 5 代（1b 纳米）32Gb 的业界最大容量 256GB DDR5 RDIMM，证明了在服务器模块领域的领导地位。**公司计划加速 1c 纳米转换，并扩大 SOCAMM2 和 GDDR7 等 AI 内存产品组合。**

NAND 业务在上半年需求疲软的情况下，完成 321 层 QLC 产品开发，下半年通过应对企业级 SSD 为主的需求，创下年度最高销售额。公司计划通过 321 层转换最大化产品竞争力，并利用 Solidigm 的 QLC 企业级 SSD 积极应对 AI 数据中心存储需求。

公司表示，**将加强与客户和合作伙伴的协作体系，在正成为下一代核心竞争要素的"定制化 HBM"领域也做好供应最优产品的准备。**

## 全球产能布局加速推进

**为应对需求增长，SK 海力士正加速扩充全球制造能力。**公司表示，将优先考虑满足客户需求以强化合作关系，尽早最大化清州 M15X 的产能，并通过龙仁一期工厂建设稳定扩充中长期生产基础。

清州 P&T7 和美国印第安纳州的先进封装工厂也在顺利推进。据彭博行业研究，SK 海力士规划在清州建设 19 万亿韩元的芯片封装设施，进一步凸显其对 HBM 需求的信心并巩固市场领导地位。公司计划建立涵盖前道和后道工序的全球整合制造能力，灵活应对客户需求变化。

## 供需紧张强化定价权

向高端 AI 芯片的转型正在蚕食传统内存的产能。据彭博报道，**这种供应缺口正在 DRAM 和 NAND 两个领域为 SK 海力士等制造商带来巨大的定价权。**

Janus Henderson 全球科技团队投资组合经理 Richard Clode 表示，当前的内存短缺可能会延续，**部分原因是对新一代 HBM 内存的强劲需求消耗了更多晶圆产能以及供应紧张。**"从供应角度来看，没有简单的办法来满足这一新的需求驱动因素，"他说。与消费电子公司相比：

> "超大规模云服务商和 AI 客户看待内存价格的视角完全不同"。

花旗集团分析师 Peter Lee、Jayden Oh 和 Josh Yang 在报告中预计，DRAM 平均售价今年将上涨 120%，NAND 平均售价预计上涨 90%，并将 SK 海力士目标价上调 56%，三星上调 20%。

SK 海力士社长 Song Hyun-jong 表示：

> "将基于差异化的技术竞争力创造可持续的业绩增长，同时在未来投资、财务稳定性和股东回报之间保持最佳平衡"，并强调"将超越单纯的产品供应商，作为实现客户 AI 性能要求的 AI 时代核心基础设施合作伙伴强化角色"。

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