--- title: "黄仁勋台北 “夜宴”：汇聚近 40 位台企高管，胜宏董事长在列" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/274399917.md" description: "英伟达 CEO 黄仁勋在台北举办宴会，邀请近 40 位台企高管，展示与供应链合作的重视。出席者包括华硕、台积电、联发科等公司的高层，强调与英伟达的长期合作关系。研华表示将转型为边缘 AI 公司，计划在工业自动化和智能医疗等领域与英伟达深化合作。" datetime: "2026-02-01T00:54:17.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/274399917.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/274399917.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/274399917.md) --- # 黄仁勋台北 “夜宴”：汇聚近 40 位台企高管，胜宏董事长在列 1 月 31 日晚间，英伟达 CEO 黄仁勋现身中国台湾台北市砖窑古早味怀旧餐厅，宴请了 35 位与英伟达合作的供应链厂商高管，不过实际到场约有接近 40 位台企高管，仅有 1 位是大陆企业高管。 据台媒《经济日报》报道，此次宴会合影环节，**第一排特地安排椅子座位，跟黄仁勋同坐第一排的包括华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里及副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭，业界戏称是礼让 70 岁或是头发已白德高望重的供应链大佬优先入座。** **第二排之后依序为英业达董事长叶力诚、矽品董事长蔡祺文、鸿海董事长刘扬伟、和硕董事长童子贤、纬创总经理林建勋、技嘉总经理林英宇及李宜泰、纬颖董事长洪丽宁、奇鋐董事长沈庆行、广达资深副总杨麒令、微星董事长徐祥、仁宝董事长陈瑞聪、 英业达总经理蔡枝安、工业富联董事长郑孟弘、光宝总经理邱森彬、台达电董事长郑平、和硕共同执行长郑光志与邓国彦。** **京元电子总经理张高薰、华擎总经理许隆伦、永擎总经理沙韦旭、宏碁董事长陈俊圣、华硕共同执行长许先越及胡书宾、研华总经理张家豪、鸿佰科技董事长周泰裕及总经理丁肇邦。此外，大陆 PCB 供应链伙伴胜宏科技董事长陈涛也再度来台出席，显示对英伟达的重视。** **研华去年由董事长刘克振出席，今年由总经理张家豪代表，他表示跟英伟达已经合作 20 几年，从以前工业计算机到现在的 Edge AI，接下来要 Physical AI 落地到各个产业，会有相当多的合作，举例来说机器人或医疗领域，第三个则是边缘服务器 Edge Server，看好许多产业在资料机敏上希望让算力在地端，成为未来很大商机， 研华也将从工业计算机领航者，正式转型为边缘 AI 公司，未来透过软硬整合将英伟达的算力完美导入工厂自动化、智能医疗及机器人等垂直领域。** **而现场唯二女性，除了纬颖董事长洪丽宁外，另一位是显卡大厂同德股份有限公司 CEO 刘盈君，她上次也有受邀出席。** 在此次晚宴开场前，黄仁勋站上椅子致词，他说 “欢迎大家来到这里！ 这称不上是年度聚会，但我们一起工作这么辛苦、这么努力，所以我们每 6 个月应该聚在一起喝一杯。” 黄仁勋指出，“2025 年是非常充满挑战的一年，因为我们开始生产 Grace Blackwell，现在回头看，与 Grace Blackwell 相比，Hopper 简直太简单了。 Hopper 的半导体系统在当时是最先进的，但 Grace Blackwell 又将先进技术推向极限，系统也相当困难，过去一年来，我们一起挑战极限，在座的各位一起完成了不可思议的任务。” Grace Blackwell 在量产时遭遇颇多困难，随后被迫修改设计，导致供应链兵荒马乱，黄仁勋坦言，今年运作模式跟以往也将有所不同，他对过去一年的成果非常满意，也确实一路很挑战，感谢大家一起工作，他也诚挚的要说谢谢，还有对不起。 当他说对不起时，一路陪英伟达改变设计的相关重要供应链代表都会心一笑。 目前 GB300 机柜已经进入量产初期阶段，黄仁勋也表示，GB200 是英伟达的第二代产品，量产非常顺利，而 Vera Rubin，第三代产品，希望量产会变得很简单，现在供应链会跑得比以往任何时候都快，也感谢彼此的伙伴关系，他说，相信今晚也是全台湾关注的一晚。 对于 AI 产业变化，黄仁勋也表示观察到有重大改变，首先是 AI 变得有用，大语言模型变得非常有用，对产业也有用。 也因此，现在 Token 是可以赚钱的，他解释 2024 年生成的 Token 没那么聪明，当 AI 不够聪明时，就不太能获利，现在 AI 变聪明了，就能有获利模式。 另据《工商时报》报道，黄仁勋在接受媒体采访时还针对外界关键的存储芯片缺货、AI 需求、是否参与OpenAI 新一轮融资、AI ASIC 挑战等问题进行了回应。 黄仁勋表示，2026 年将是 AI 产业 “极度吃紧的一年”，不论是高性能计算或低功耗应用，“AI 要有智慧，就一定要有存储”，今年对高带宽内存（HBM）与 LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来 “非常好的一年”。 黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但 AI 需求增长更快，导致今年从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张。他强调，英伟达目前已全面量产 Grace Blackwell 架构，同步启动下一代 Vera Rubin 平台，“Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成”，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。 黄仁勋还透露，英伟达将参与 OpenAI 下一轮融资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他形容 OpenAI 是 “这个时代最具影响力的公司之一”，英伟达将持续加码资金与算力支持。 针对外界担忧 AI 专用芯片ASIC将取代 GPU 的疑虑，黄仁勋则态度强硬表示 “不合理也不现实”，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个 AI 基础架构，涵盖 CPU、GPU、网络芯片、交换器与数据处理系统，并与全球所有大型 AI 业者合作，包含 Google、OpenAI、Anthropic 与 xAI，“这种规模与研发强度，不是单一 ASIC 团队可以追上的”。 谈到中国台湾供应链角色，黄仁勋直言：“没有台湾，英伟达就不可能存在。” 他盛赞台湾企业的技术实力与工程文化，并点名台积电在先进制程上的关键地位。他预期，未来十年台积电产能将 “远超过倍数成长”，不只是为英伟达服务，而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。 黄仁勋也透露，英伟达目前每年研发预算已达 200 亿美元，未来仍将以每年约 50% 的速度成长，从 Hopper 到 Blackwell、再到 Rubin，“技术难度已从困难变成不可能”，但也正因如此，辉达必须持续高速投资，确保在全球 AI 军备竞赛中维持领先地位。 晚宴尾声，黄仁勋再度跟现场与会供应链表达感谢，他表示今年是 “非常关键/盛大” 的一年（This year is going to be very big），换句话说，供应链会工作得很辛苦，但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。 文章来源：芯智迅 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ### 相关股票 - [002453.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/002453.CN.md) - [300476.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/300476.CN.md) ## 相关资讯与研究 - [融资盘的历史新高，全押在了一个方向上](https://longbridge.com/zh-CN/news/286729957.md) - [搭上英伟达，惠州首富再敲钟，公司市值一年暴涨 10 倍](https://longbridge.com/zh-CN/news/283497952.md) - [跟着英伟达买，才是 AI 时代最 “暴利” 的赚钱策略](https://longbridge.com/zh-CN/news/286761907.md) - [手机的智能体 AI，正在因为天玑全面跃升](https://longbridge.com/zh-CN/news/286527339.md) - [神奇英伟达，财报再好也不涨，做空再猛也不跌](https://longbridge.com/zh-CN/news/287173975.md)