--- title: "台积电 2nm 产能告急：苹果包揽首批，AMD 谷歌排队，英伟达已瞄准 1.6nm" description: "台积电最先进制程争夺白热化，2nm 首批产能已被苹果、高通全数预订。随着英伟达、AMD 等巨头锁定后续节点，AI 与移动芯片的双重挤压导致产能供不应求。尽管 CoWoS 等先进封装月产能计划于 2026 年翻倍，但受良率挑战及背面供电等新技术迭代影响，供应链紧张局面预计将持续至 2027 年。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/274499144.md" published_at: "2026-02-02T10:14:08.000Z" --- # 台积电 2nm 产能告急：苹果包揽首批，AMD 谷歌排队，英伟达已瞄准 1.6nm > 台积电最先进制程争夺白热化，2nm 首批产能已被苹果、高通全数预订。随着英伟达、AMD 等巨头锁定后续节点，AI 与移动芯片的双重挤压导致产能供不应求。尽管 CoWoS 等先进封装月产能计划于 2026 年翻倍，但受良率挑战及背面供电等新技术迭代影响，供应链紧张局面预计将持续至 2027 年。 台积电最先进制程产能争夺正式打响。全球科技巨头加速涌入 2nm 工艺节点，该产能已被全数预订，而先进封装供应同步收紧，凸显 AI 与移动芯片需求叠加对半导体供应链的持续挤压。 英伟达 CEO 黄仁勋 1 月 31 日晚间宴请核心供应链高管时表示，台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状。这一表态印证了业界对台积电 2nm 产能告急的判断。 据报道援引产业消息人士称，**苹果已锁定首批 2nm 产能的一半以上，高通同为 2026 年主要客户。AMD 计划 2026 年启动基于 2nm 的 CPU 生产，谷歌和 AWS 则分别瞄准 2027 年第三季度和第四季度导入该工艺。英伟达更将目光投向 2028 年，其 Feynman AI GPU 预计采用台积电 A16 工艺，该工艺集成背面供电技术。** 产能紧张局面预计将持续至 2027 年。AI 加速器与移动处理器同时争抢有限产能，而先进封装良率挑战进一步加剧供需失衡，机构投资者预计台积电 CoWoS 月产能 2026 年将同比增长超 70%，但仍难以满足市场需求。 ## 移动芯片占据首发产能，AI 客户 2027 年大规模上量 据报道，**台积电 2nm 和 3nm 工艺节点均面临产能限制，高性能计算与移动芯片正在争夺有限供给。**2026 年 2nm 客户主要为苹果和高通。据 Wccftech 援引消息人士称，苹果已确保首批 2nm 产能的一半以上。 从 2027 年开始，通用 GPU 和定制 ASIC 将更广泛上量。分析指出，这包括 AMD 的 MI 系列 GPU、谷歌第八代 TPU 以及 AWS 的 Trainium 4。产业消息人士预计，台积电 2nm 家族将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过 3nm 世代。 N2 工艺将于 2026 年进入量产，N2P 和 A16 工艺随后在下半年跟进。其中 A16 工艺针对需要复杂布线和高密度供电的特定高性能计算产品。 ## 英伟达跳过 2nm 直奔 1.6nm，押注背面供电技术 英伟达的工艺路线图显示出不同策略。据报道，**该公司计划 2028 年推出 Feynman AI GPU，预计采用台积电 A16 工艺，该工艺特色为背面供电技术。** A16 工艺代表台积电 1.6nm 节点，专为高性能计算产品设计。背面供电技术将电源传输网络移至芯片背面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型 AI 加速器尤为关键。 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用 2nm 工艺，直接转向更先进节点，反映出 AI 芯片厂商对制程技术的激进追求。 ## 先进封装成新瓶颈，CoWoS 产能增长仍追不上需求 产能紧张不仅限于晶圆代工环节。报道指出，台积电正在升级先进封装生态系统。随着 AI 芯片全面进入 chiplet 架构和超大封装尺寸时代，单芯片设计已无法满足算力需求，CoWoS-L、SoIC 和混合键合技术实际上已成为标配。 据报道援引机构投资者消息，**台积电目标 2026 年 CoWoS 月产能同比增长超过 70%，同时逐步验证下一代技术如 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）和 CPO（共封装光学）。** 但供需失衡仍是关键瓶颈。除了 2nm 代工产能紧张外，大规模系统级封装的良率提升是另一重大挑战。随着 AI 芯片封装尺寸持续扩大，维持高良率的难度显著上升，这可能进一步制约先进芯片的供应能力。 ### Related Stocks - [AAPX.US - T-Rex 2X Long Apple Daily Target ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPX.US.md) - [XSD.US - 标普半导体 ETF - SPDR](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [PSI.US - 动态半导体 ETF - Invesco](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [NVDA.US - 英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [AAPU.US - 苹果每日 2 倍做多 ETF - Direxion](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPU.US.md) - [SOXQ.US - Invesco PHLX Semiconductor ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXQ.US.md) - [TSMU.US - 2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [TSMG.US - 2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [NVDX.US - 2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDX.US.md) - [GOOG.US - 谷歌-C](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOG.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276401504.md) | | 都想学英伟达 “芯片换融资”，谷歌和 AMD 都要扶持 “AI 云” | 谷歌正试图复制英伟达的成功路径，利用金融实力构建芯片生态系统。公司正洽谈向 “新型云” 公司 Fluidstack 注资约 1 亿美元，并为 Hut 8 等转型矿企提供项目融资支持，以换取 TPU 芯片的采用。AMD 则更为激进，为初创公司 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276502552.md) | | “硬件防御” 对冲 AI 焦虑，苹果与纳指相关性创 20 年新低 | AI 浪潮下，苹果因未深度卷入军备竞赛，与纳指相关性创 20 年新低，成为科技股动荡中的 “避风港”。在 AI 投资回报存疑及软件业面临颠覆的焦虑中，苹果凭借不易受冲击的硬件生态逆势突围。尽管存在估值偏高及增长放缓压力，其独特的 “AI 中 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276301841.md) | | 谷歌高层回应 AI 泡沫质疑：这是工业革命，但速度快 10 倍、规模大 10 倍 | 谷歌 CEO 在印度 AI 峰会上透露谷歌云积压订单已翻倍至 2400 亿美元，以此证明高额资本开支的合理性。DeepMind CEO 预测实现通用人工智能至少仍需 5-10 年。谷歌高层一致认为，AI 将从根本上改变中小企业和科学研究的工 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276440500.md) | | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276431575.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。