--- title: "全球首秀！英特尔亮出 ZAM 内存原型：单芯 512GB、功耗砍半，正面硬刚 HBM" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/275571223.md" description: "英特尔与软银合作开发的 Z-Angle Memory（ZAM）内存技术首次亮相，单芯片容量可达 512GB，功耗降低 40%-50%。该技术采用垂直堆叠架构，旨在挑战高带宽内存（HBM）市场。ZAM 原型计划于 2027 年推出，2030 年实现全面商业化。该技术解决了传统内存的散热瓶颈，承诺更低功耗和更高容量。" datetime: "2026-02-11T08:13:39.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/275571223.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/275571223.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/275571223.md) --- > 支持的语言: [English](https://longbridge.com/en/news/275571223.md) | [繁體中文](https://longbridge.com/zh-HK/news/275571223.md) # 全球首秀！英特尔亮出 ZAM 内存原型：单芯 512GB、功耗砍半，正面硬刚 HBM 英特尔与软银合作开发的下一代 AI 内存技术 Z-Angle Memory（ZAM）完成全球首次公开亮相，这项旨在挑战高带宽内存（HBM）市场主导地位的新技术展示了显著的性能优势。该产品采用垂直堆叠架构，有望在降低功耗的同时大幅提升容量。 周三，根据 Wccftech 的报道，早期数据显示 ZAM 可将功耗降低 40% 至 50%，单芯片容量最高可达 512GB，并通过 Z-Angle 互连技术简化生产流程。这些特性使其成为应对当前 AI 应用能耗瓶颈和供应链紧张的潜在解决方案。 软银子公司 SAIMEMORY 于 2 月 3 日在 Intel Connection Japan 2026 活动上首次展示了 ZAM 原型产品。英特尔在博客文章中透露，原型产品计划于 2027 年推出，全面商业化预计在 2030 年实现。 英特尔政府技术部门首席技术官、英特尔院士 Joshua Fryman 博士出席了此次活动。SAIMEMORY 由软银、英特尔和东京大学于 2024 年 12 月共同创立，并于 2025 年 6 月正式启动运营，现任总裁兼首席执行官为 Hideya Yamaguchi。 ## 垂直堆叠突破散热瓶颈 据 PC Watch 报道，传统内存采用平面堆叠结构，但这一设计正因功耗和散热限制接近极限。**当前设计已将 16 层堆叠推至接近最大值，20 层被视为上限。** ZAM 以 Z 轴命名，采用垂直堆叠芯片的设计。PC Watch 指出，**与传统 DRAM 相比，这种设计承诺实现更低功耗、更高容量和更宽带宽。通过垂直堆叠，每个芯片产生的热量可均匀向上传导，解决了长期困扰平面堆叠的散热难题。** Wccftech 援引英特尔的说法称，这一架构的主要优势在于其卓越的热管理能力。 ## 技术路径瞄准 HBM 与 DDR 之间空白 这款新内存产品预计将采用英特尔的下一代 DRAM 键合（NGDB）技术。桑迪亚国家实验室 1 月发布的信息显示，当前高带宽内存往往以牺牲容量等性能来换取更高带宽。 NGDB 技术旨在消除这种权衡，在 HBM 和传统 DDR DRAM 之间架起桥梁，同时提供显著更高的能效。 根据软银发布的新闻稿，**ZAM 项目的原型产品预计在截至 2028 年 3 月 31 日的财年内完成，商业化目标锁定 2029 财年**。英特尔院士 Joshua Fryman 博士在声明中表示，标准内存架构无法满足 AI 需求，英特尔开发的新架构和组装方法在提升 DRAM 性能的同时降低了功耗和成本。 PC Watch 报道称，SAIMEMORY 强调其强大的合作伙伴关系，包括与软银和英特尔的合作，以及由国内外投资者和供应链合作伙伴组成的网络。这表明英特尔可能并非 SAIMEMORY 唯一的全球合作伙伴。 软银与英特尔的这一合作旨在在 HBM 主导的市场格局中开辟新路径，直指当前 AI 面临的能耗瓶颈和供应链紧张难题。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ### 相关股票 - [半导体 3 倍做多 - Direxion (SOXL.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [INTEL-T (04335.HK)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/04335.HK.md) - [标普半导体 ETF - SPDR (XSD.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [国联安半导体ETF (512480.CN)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512480.CN.md) - [2 倍做多 INTC ETF - GraniteShares (INTW.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/INTW.US.md) - [半导体 ETF - VanEck Vectors (SMH.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [国联安科创芯片设计ETF (588780.CN)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588780.CN.md) - [英特尔 (INTC.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/INTC.US.md) - [华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF (588170.CN)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588170.CN.md) - [国泰CES半导体芯片行业ETF (512760.CN)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [国泰中证半导体材料设备主题ETF (159516.CN)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159516.CN.md) - [费城交易所 半导体 ETF - iShares (SOXX.US)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) ## 相关资讯与研究 - [金融监管总局等四部门：优化科技保险产品开发和精算定价](https://longbridge.com/zh-CN/news/277474652.md) - [黄仁勋说，要有光](https://longbridge.com/zh-CN/news/277763247.md) - [康特隆 3 月 3 日起短暂停牌](https://longbridge.com/zh-CN/news/277541826.md) - [分析师预估 Credo Technology 每股收益 0.65 美元](https://longbridge.com/zh-CN/news/277474411.md) - [英特尔人事巨震：17 年老将耶里退休 芯片业宿将巴拉特接任董事会主席](https://longbridge.com/zh-CN/news/277719761.md)