--- title: "“这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请 SK 海力士工程师，亲自敬酒，敦促 “无延迟交付 HBM4”" description: "英伟达 CEO 黄仁勋罕见 “亲自出马”，在硅谷韩式餐厅宴请 30 多名工程师，敦促 SK 海力士按时交付第六代 HBM4。随着三星率先出货搅动战局，这场关乎下一代 AI 芯片 Vera Rubin 成败的供应链争夺战已进入白热化，SK 海力士能否守住 55% 的市场份额，未来数月的执行力将是生死关键。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/276298764.md" published_at: "2026-02-19T04:04:51.000Z" --- # “这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请 SK 海力士工程师，亲自敬酒，敦促 “无延迟交付 HBM4” > 英伟达 CEO 黄仁勋罕见 “亲自出马”，在硅谷韩式餐厅宴请 30 多名工程师，敦促 SK 海力士按时交付第六代 HBM4。随着三星率先出货搅动战局，这场关乎下一代 AI 芯片 Vera Rubin 成败的供应链争夺战已进入白热化，SK 海力士能否守住 55% 的市场份额，未来数月的执行力将是生死关键。 英伟达 CEO 黄仁勋上周亲自出面宴请合作伙伴的工程师团队，这一罕见举动凸显出下一代高带宽内存 HBM4 对这家 AI 芯片巨头的战略重要性。随着三星电子在 HBM4 竞赛中率先出货，SK 海力士能否按时交付高性能产品，将直接影响英伟达今年下半年推出的新一代 AI 加速器 Vera Rubin 的市场表现。 2 月 14 日晚间，黄仁勋现身英伟达总部附近的一家韩式炸鸡餐厅，花费约两小时为 30 多名 SK 海力士和英伟达工程师逐桌调制烧啤、敬酒致意。他反复强调"我们是一个团队"和"我为你们骄傲"，并敦促工程师们"通过不懈挑战和努力交付非凡成果"，**特别提及 SK 海力士承诺供应的第六代 HBM4 产品。** **** 这场临时安排的聚会释放出明确信号：HBM4 被英伟达视为 Vera Rubin 加速器的关键差异化组件。英伟达对 HBM4 供应商提出了"运行速度 11 Gbps 以上"和"带宽 3.0 TB/s 以上"的规格要求，较竞争对手 AMD 的同类要求高出 30% 以上。行业分析师认为，**黄仁勋的亲自现身提升了 SK 海力士维持 HBM4 最大供应商地位的可能性。** 据行业消息人士透露，英伟达去年 12 月初步分配了今年的 HBM 供应份额，SK 海力士获得 55% 以上，三星电子占 20% 多至接近 30%，美光科技约 20%。虽然三星在技术竞赛中的推进引发了份额变动的可能，但业内普遍认为 SK 海力士有望在第一季度完成质量优化后确保最大配额。 ## 罕见的"工程师外交" 半导体行业将黄仁勋亲自为合作伙伴工程师举办晚宴视为高度不寻常的举动。这场聚会是黄仁勋上周临时指示英伟达员工"组织一场晚宴鼓励 SK 海力士 HBM 工程师"后迅速安排的，凸显 SK 海力士的 HBM4 对英伟达未来业务的关键性。 黄仁勋于当晚 5 点 20 分左右抵达位于圣克拉拉的 99 Chicken 餐厅。在晚宴临近尾声时的最后敬酒环节，他表示："AI 加速器和 HBM4 代表了非凡的、世界上最具挑战性的技术。我为所有夜以继日工作的你们感到骄傲，我相信你们将交付卓越成果。"他补充道： "**我知道 HBM4 和 Vera Rubin 的开发时间表很紧，但我相信你们。**现在是 SK 海力士和英伟达共同向世界展示伟大的时刻。" SK 海力士于 2020 年 7 月以 HBM2E（第三代）产品正式进入英伟达供应链，随后成为 HBM3（第四代）和 HBM3E（第五代）的事实上独家供应商，与台积电一起形成了被称为"AI 半导体三方联盟"的紧密关系。 ## 技术门槛与时间压力 HBM4 被视为决定英伟达下一代 AI 加速器 Vera Rubin 性能表现的关键组件。Vera Rubin 计划于今年下半年推出，HBM4 作为一种通过堆叠 12 层先进 DRAM 芯片制成的高性能内存模块，负责及时向处理计算的 GPU 提供海量数据。 **英伟达对 HBM4 提出的规格要求远超竞争对手。**其要求的运行速度和带宽指标比 AMD 对 HBM4 的要求高出 30% 以上，实际上将 HBM4 定位为 Vera Rubin 的关键差异化因素。 与基本由 SK 海力士独霸的 HBM3E 市场不同，将于下半年全面开启的 HBM4 市场呈现出不同的竞争格局。三星电子于 2 月 12 日向英伟达出货了首批正式 HBM4 产品，成为行业首家，其产品运行速度达到 11.7 Gbps（最高 13 Gbps），带宽为 3.3 TB/s。 SK 海力士目前已确保 HBM4 性能达到 11.7 Gbps 或以上，正在向英伟达批量供应付费样品，同时进行性能优化工作。行业预计 SK 海力士将在近期获得英伟达的正式"批量供应"批准。 在晚宴上，黄仁勋敦促 SK 海力士工程师"无延迟交付顶级性能的 HBM4"。这一表态被解读为对供应时间表的明确要求。 ## HBM 份额争夺战升温 随着三星在 HBM4 技术竞赛中取得进展，今年的供应份额分配可能出现变动。不过业内普遍认为，SK 海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额。 一位半导体行业消息人士向媒体解释称： > "三家内存制造商的最终 HBM4 优化工作要到 3 月左右才能完成。最近还出现了一种趋势，即优先增加通用 DRAM 生产以提高盈利能力，而不是争夺 HBM 市场份额。" 据华尔街见闻此前文章，Evercore 的调研还指出了产品代际演进的差异，一些业内人士强调了"minor"（小幅演进）和"major"（大幅演进）之间的区别。其中从 H100 到 B100/B200 被视为 minor 过渡，而到 GB-Series 机架级系统是 major 演进，从 GB-Series 到 VR-Series 是 minor，但到 Rubin Ultra 的过渡伴随着集群规模从 144 扩大到 576 则是 major 升级。 这场由黄仁勋亲自主持的晚宴，既是对长期合作伙伴的认可，也是对关键供应链环节的督促。对于 SK 海力士而言，能否在激烈竞争中保持领先地位，未来数月的执行力将是决定性因素。 ### Related Stocks - [588780.CN - 国联安科创芯片设计ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588780.CN.md) - [512760.CN - 国泰CES半导体芯片行业ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [159546.CN - 国泰中证全指集成电路ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159546.CN.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英伟达 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [XSD.US - 标普半导体 ETF - SPDR](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [PSI.US - 动态半导体 ETF - Invesco](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [XLK.US - 高科技指数 ETF - SPDR](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XLK.US.md) - [FTXL.US - 纳斯达克半导体 ETF - First Trust](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [SOXX.US - 费城交易所 半导体 ETF - iShares](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [588200.CN - 嘉实上证科创板芯片ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588200.CN.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 三星、海力士 “调整战略”：新存储工厂生产计划提前 | SK 海力士计划将其龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至明年 2-3 月，三星电子将平泽 P4 工厂的投产时间从明年一季度提前至今年四季度，生产规划前移约三个月。调整源于 AI 数据中心扩张导致供应严重短缺，主要客户需求满足率仅 60%。市场普 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276302716.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276310964.md) | | 华尔街大佬 Tepper 押注 AI：美光持仓激增 200%，新买韩国 ETF | 对冲基金大佬 Tepper 去年四季度精准狙击 AI 芯片赛道，豪掷逾 6 亿美元重仓美光科技和韩国芯片 ETF，今年已斩获约 30% 回报。全球内存短缺叠加 AI 算力狂潮，其芯片押注与软件股暴跌形成冰火两重天。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276213747.md) | | 闪迪启动 30.8 亿美元二级市场股票发行 | 闪迪于 2 月 17 日宣布启动 30.8 亿美元的二级市场股票发行，涉及现有股东出售股份。西部数据将通过股权方式处置对闪迪的债权，具体债务规模和交易细节尚未披露。投资需谨慎，本文不构成个人投资建议。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276180619.md) | | 为 AI 交易 “背书”！OpenAI 正敲定新一轮融资：以 8300 亿美元估值募资高达 1000 亿美元 | OpenAI 正以 8300 亿美元估值推进新一轮融资，目标筹集 1000 亿美元。软银拟领投 300 亿美元，亚马逊和英伟达可能各投 500 亿及 300 亿美元，微软拟投数十亿美元。本轮融资是 OpenAI 自去年秋季公司制改革以来的首 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276298180.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。