--- title: "报告称，尽管美国的限制，中国顶级芯片制造商仍在需求激增的情况下竞相扩大先进 AI 芯片的生产规模" description: "中国领先的芯片制造商正在加大先进半导体的生产，以满足国内日益增长的人工智能需求，尽管面临美国的出口限制。像中芯国际和与华为相关的公司正在专注于 7 纳米和 5 纳米芯片技术。该计划旨在将产量从不足 20,000 片提高到 100,000 片，目标是在一到两年内实现，长期目标是到 2030 年达到 500,000 片。然而，美国对先进芯片制造设备的限制带来了挑战。报告强调了日益加剧的美中科技紧张关系" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/276884142.md" published_at: "2026-02-25T12:06:53.000Z" --- # 报告称，尽管美国的限制，中国顶级芯片制造商仍在需求激增的情况下竞相扩大先进 AI 芯片的生产规模 > 中国领先的芯片制造商正在加大先进半导体的生产，以满足国内日益增长的人工智能需求，尽管面临美国的出口限制。像中芯国际和与华为相关的公司正在专注于 7 纳米和 5 纳米芯片技术。该计划旨在将产量从不足 20,000 片提高到 100,000 片，目标是在一到两年内实现，长期目标是到 2030 年达到 500,000 片。然而，美国对先进芯片制造设备的限制带来了挑战。报告强调了日益加剧的美中科技紧张关系以及对台湾半导体供应链的担忧 中国领先的芯片制造商 reportedly 正在加速扩大先进半导体的生产计划，旨在满足国内人工智能开发者激增的需求，尽管美国的出口限制仍在持续。 像 **中芯国际** (SMIC)、**华虹半导体** 和许多与 **华为** 相关的芯片制造商正在扩大或计划开始使用中国现有的最先进技术生产芯片。这包括在 7 纳米节点上制造，甚至在更先进的 5 纳米水平上生产，具体信息来自于 Nikkei Asia 周二的一份 报告。 **华为** 在本地生产能力方面继续获得最多支持，其次是 **寒武纪科技**、**阿里巴巴集团** 的 **T-head** (NYSE: BABA)、**曙光信息**，以及 **Moore Threads** 和 **MetaX** 等其他公司。 国家倡议旨在扩大先进芯片制造，以支持日益增长的国内人工智能计算需求。目标是在一到两年内将先进芯片的产量提升至 100,000 片，当前产量不足 20,000 片，长期目标是到 2030 年再增加 500,000 片的产能。 然而，由于美国的出口限制限制了中国获取最先进的芯片制造设备，这一产量是否能够实现仍然不确定。专家告诉该出版物，尽管在建设国内芯片制造设备产业方面取得了进展，但外国机器仍然优于本土替代品。 阿里巴巴和华为尚未立即回应 Benzinga 的评论请求。 ## **美中芯片紧张局势升级** 该报告发布之际，美中科技战争加剧，特朗普政府对中国初创公司 **DeepSeek** 使用 **Nvidia Corp.** (NASDAQ: NVDA) 最先进的 Blackwell 芯片表示担忧，可能违反出口管制。 与此同时，尽管 **唐纳德·特朗普** 总统批准了 **Nvidia Corp.** 向中国出口 H200 芯片，但销售仍需获得国务院的最终批准，因国家安全问题引发担忧。 ## 美国科技暴露于台湾风险 与此同时，中国在台湾附近的军事活动引发了担忧，任何对台湾半导体出口的干扰都可能严重影响美国科技产业，可能会扼杀支持人工智能、云计算、消费电子和国防系统的重要供应链。 该岛及 **台积电** (NYSE: TSM) 生产了全球绝大多数的先进半导体，任何干扰都可能严重影响依赖该芯片制造巨头供应链的美国公司。 虽然前总统 **乔·拜登** 使用财政激励措施，而特朗普则利用关税来鼓励国内芯片生产，但美国科技行业仍然深度依赖台湾的半导体。台湾副总理 **郑丽君** 拒绝了将 40% 的芯片产能转移到美国的呼吁，即使台积电正在推进 1650 亿美元的投资，在亚利桑那州建设制造厂。 \*\**免责声明*：*此内容部分由 AI 工具生成，并经过 Benzinga 编辑审核和发布* *图片来源于 Shutterstock* ### Related Stocks - [159546.CN - 国泰中证全指集成电路ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159546.CN.md) - [588780.CN - 国联安科创芯片设计ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588780.CN.md) - [159558.CN - 易方达中证半导体材料设备主题ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159558.CN.md) - [159995.CN - 华夏国证半导体芯片ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159995.CN.md) - [002800.CN - 天顺股份](https://longbridge.com/zh-CN/quote/002800.CN.md) - [588170.CN - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588170.CN.md) - [00981.HK - 中芯国际](https://longbridge.com/zh-CN/quote/00981.HK.md) - [588200.CN - 嘉实上证科创板芯片ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588200.CN.md) - [512760.CN - 国泰CES半导体芯片行业ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [688981.CN - 中芯国际](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688981.CN.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | ZAWYA-PRESSR: SambaNova unveils fastest chip for agentic AI, collaborates with Intel, and raises $350mln+ | SambaNova has launched the SN50 AI chip, which is 5X faster than competitors and offers a 3X lower total cost of ownersh | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276855470.md) | | SK Hynix Commits $15 Billion to New Chip Lines as AI Memory Race Heats Up | SK Hynix plans to invest approximately $15.1 billion to establish new chip lines in Yongin, South Korea, by 2030. This i | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276875253.md) | | SK Hynix boss pledges to boost output of AI memory chips | SK Hynix Chairman Chey Tae-won announced plans to increase production of AI memory chips to meet rising global demand, p | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276562874.md) | | Hon Hai, HCL Group Breaks Ground on INR37 Billion Chip Facility in India | Hon Hai, HCL Group Breaks Ground on INR37 Billion Chip Facility in India | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276578321.md) | | Why India joining this US-led tech alliance could help supply chains | India is joining the U.S.-led Pax Silica initiative, aimed at securing global supply chains for silicon-based technologi | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276285151.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。