--- title: "存储芯片成本持续攀升，手机厂商预计 3 月初集中调价" description: "华尔街见闻报道，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等手机品牌计划于 3 月初进行新一轮价格调整，预计将是五年来最大规模的集体调价。手机内存及存储芯片价格已连续多个季度上涨，当前采购成本较去年同期上涨超过 80%。业内人士分析，2026 年中国手机市场可能面临多次价格上调的局面。" type: "news" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/276966409.md" published_at: "2026-02-26T01:34:55.000Z" --- # 存储芯片成本持续攀升，手机厂商预计 3 月初集中调价 > 华尔街见闻报道，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等手机品牌计划于 3 月初进行新一轮价格调整，预计将是五年来最大规模的集体调价。手机内存及存储芯片价格已连续多个季度上涨，当前采购成本较去年同期上涨超过 80%。业内人士分析，2026 年中国手机市场可能面临多次价格上调的局面。 华尔街见闻从供应链获悉，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌已拟定于 3 月初启动新一轮产品价格调整。这将是近五年来手机行业规模最大、涨幅最为显著的一轮集体调价。 继 2024 年下半年触底反弹后，手机内存及存储芯片价格已连续多个季度保持上涨趋势，2026 年伊始涨幅进一步扩大。产业链人士证实，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过 80%，且仍未见放缓迹象。 业内人士分析，随着内存成本的频繁波动，2026 年中国手机市场或将面临历史上首次一年内多次上调价格的局面。（全天候科技） ### Related Stocks - [512760.CN - 国泰CES半导体芯片行业ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [01810.HK - 小米集团-W](https://longbridge.com/zh-CN/quote/01810.HK.md) - [159546.CN - 国泰中证全指集成电路ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159546.CN.md) - [XIACY.US - 小米集团(ADR)](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XIACY.US.md) - [159801.CN - 广发国证半导体芯片ETF](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159801.CN.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 雷军：未来五年小米将重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术 | 小米集团董事长兼 CEO 雷军在民营企业座谈会上表示，未来五年小米将重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术。他强调，民营经济促进法的实施为企业提供了更好的营商环境，支持政策更加精准。雷军指出，民营企业应与国家发展战略同频共振，专注于创新 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276701602.md) | | 日本开出 “半价建厂 + 全补贴”，三星与 SK 海力士仍对赴日投资保持谨慎 | 据报道，尽管日本开出 “建厂成本减半加全套补贴” 的优厚条件，三星与 SK 海力士因受制于韩国国内舆论及政治压力，仍对赴日投资保持观望。这与台积电、美光在日获巨额补贴并加速扩产形成鲜明对比。 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276705041.md) | | 白银 LOF 九成投资者全额获偿，基金公司要出多少钱？ | 国投瑞银基金针对白银期货证券投资基金（LOF）因市场极端行情引发的估值调整，推出专项方案，超九成投资者将获得全额补偿。根据公告，补偿金额预计不超过国投资本 2024 年度净利润的 5%，即约 1.347 亿元，理论上国投瑞银需支付的补偿金额 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276716129.md) | | 小米的磁性充电宝极其纤薄 | 小米推出了其超薄磁性移动电源 5000，配备 5000mAh 电池，厚度仅为 6 毫米，比 iPhone 17 和苹果的 MagSafe 电池都要薄。尽管它可能不是最快或最强大的选择，但其纤薄的设计使其在市场上独树一帜。该公告是在 2026 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276906849.md) | | 马年首家！盛合晶微 IPO 过会 | 盛合晶微半导体有限公司于 2 月 24 日成功通过上交所上市审核，成为马年首家科创板过会企业，拟募资 48 亿元。公司专注于集成电路晶圆级先进封测，致力于支持高性能芯片，尤其是 GPU、CPU 和 AI 芯片。此次 IPO 资金将用于三维多 | [Link](https://longbridge.com/zh-CN/news/276719832.md) | --- > **免责声明**：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。