在 AI 算力需求持续爆发的背景下，光通信产业正进入新一轮景气周期。随着 OFC 2026 全球光通信大会临近，多家机构开始重新评估光网络基础设施的长期需求。
据追风交易台，美银证券在最新前瞻报告中指出，AI 基础设施正在推动光网络需求进入新的 “超级周期”，其核心驱动力并非单一的算力扩张，而是数据中心架构从 “Scale-Up” 向 “Scale-Across” 演进，这一变化正在显著提升跨数据中心光互连需求。
美银预计，2026—2027 年全球光传输市场将保持 10% 以上增长，其中 800G 相干光模块和 ZR/ZR+ 可插拔光模块将成为增长最迅猛的细分赛道。
<h2>光网络成为下一轮瓶颈</h2>
过去两年，AI 基础设施投资主要集中在 GPU 和算力服务器，但随着算力规模快速扩大，网络带宽正逐渐成为新的性能瓶颈。
美银指出，当前光通信需求的爆发主要来自三大驱动力：
<blockquote>
第一，传统数据中心带宽需求提升。即便在非 AI 数据中心场景，云厂商仍在持续提升网络容量，例如微软在前端网络设备上的采购显著增加。
第二，新一轮超大规模数据中心建设。根据美银测算，2026—2028 年云厂商将新增数吉瓦（GW）级数据中心容量，而每 1GW 数据中心的设备投资规模约为 550 亿美元。
第三，Scale-Across 架构带来的跨数据中心互连需求。AI 训练规模扩大后，单一数据中心已难以容纳全部算力，算力集群开始跨多个数据中心部署，从而推动高带宽光互连需求激增。
</blockquote>
这意味着，AI 基础设施正在从 “算力驱动” 转向 “算力 + 网络协同驱动”。
<h2>Scale-Across：AI 集群架构的关键转折</h2>
传统 AI 集群主要依赖 Scale-Up 模式，即在单一数据中心内部不断增加 GPU 数量。
但随着模型规模突破万亿参数，这种架构开始面临两大限制：数据中心电力与散热瓶颈、网络拓扑复杂度上升。
因此，大型云厂商开始转向 Scale-Across 架构——将 AI 计算资源分布在多个数据中心，通过高速光网络连接形成统一算力池。在这一架构下：
<blockquote>
<ul>
<li>
AI 训练任务可在不同数据中心之间灵活调度
</li>
<li>
网络带宽需求显著提升
</li>
<li>
数据中心互连（DCI）成为核心基础设施
</li>
</ul>
</blockquote>
根据美银预测，Scale-Across AI 网络市场将在 2026 年增长 11 倍至 8.08 亿美元，成为 AI 网络基础设施中增速最快的领域之一，这一趋势直接推动光模块需求爆发。
<h2>光模块技术路线：800G 时代全面开启</h2>
在光互连需求激增的背景下，光模块技术也正在快速升级。
目前主流技术路线包括：
<blockquote>
1、铜缆连接（&lt;10 米）适用于机柜内部短距离连接，成本最低。
2、IMDD 光模块（10 米—10 公里）适用于数据中心内部网络。
3、相干光模块（&gt;10 公里）用于数据中心之间的长距离连接。
</blockquote>
其中，AI 基础设施最核心的需求来自第三类——相干光互连。过去几年，400G ZR 光模块是主流解决方案，但市场正在迅速向 800G 升级。
Dell’Oro 数据显示，2025 年 400G ZR 占市场 93%，2026 年占比将降至 61%，800G 占比将跃升至 35%。
更关键的是，800G 市场规模预计将在 2026 年增长近 10 倍。美银预计，2025—2030 年，800G ZR/ZR+ 光模块收入复合增速将达到 83%，这将成为光通信产业最重要的增长引擎。
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<h2>可插拔光模块：网络架构的结构性变革</h2>
AI 时代光网络的另一大变化，是可插拔光模块（Pluggables）架构的普及。
传统电信网络通常采购一体化光系统设备，但云厂商选择了完全不同的路径：
<ul>
<li>
路由器/交换机与光模块分离
</li>
<li>
光模块以 ZR/ZR+ 形式直接插入设备
</li>
<li>
网络架构更加模块化
</li>
</ul>
这种模式的优势包括：成本更低、功耗更低、网络架构更灵活。因此，可插拔光模块已经成为超大规模数据中心互连的主流方案。
2025 年成为相干可插拔光模块的关键拐点，ZR 光模块市场增长 36%，整体光传输市场增长 18%。
<h2>厂商格局：思科与 Ciena 争夺新周期红利</h2>
在这一轮光网络升级周期中，美银认为两家公司最有可能受益。
1、Ciena：云光网络龙头
Ciena 目前在光传输市场拥有约 30% 市场份额。其核心优势包括：
<ul>
<li>
WaveLogic 系列 DSP 技术
</li>
<li>
在云客户中的领先地位
</li>
<li>
RLS 光线路系统
</li>
</ul>
美银预计，Ciena 有望在 800G 光模块市场继续扩大份额，其 WaveLogic 6 Nano 芯片采用 3nm DSP 工艺，在功耗方面具备明显优势。此外，Ciena 还为 Meta 开发了 DCOM 数据中心管理系统，预计 2026 年将带来超过 1 亿美元收入。美银给予 Ciena “买入” 评级，目标价 355 美元。
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2、Cisco：800G 周期先发优势
思科在光传输系统市场份额仅约 6%，但在可插拔光模块领域竞争力更强。
在 400G ZR 光模块市场：
<ul>
<li>
Marvell 份额约 52%
</li>
<li>
Cisco 约 35%
</li>
<li>
Ciena 约 13%。
</li>
</ul>
而在 800G 市场：
<ul>
<li>
Cisco 当前份额 超过 50%
</li>
<li>
Ciena 约 29%。
</li>
</ul>
美银认为，思科凭借其路由器和交换机生态系统，在 AI 数据中心网络升级中仍具备重要地位。美银给予思科 “买入” 评级，目标价 95 美元。
<h2>AI 算力之后，网络成为下一个超级周期</h2>
过去两年，AI 产业链的焦点集中在 GPU 与算力服务器。
但随着模型规模继续扩张，算力密度与数据流量同步爆发，网络基础设施正成为新的关键瓶颈。
在美银看来，这意味着：AI 投资周期正在从 “算力周期”，进入 “算力 + 网络的双轮周期”。
而在这一过程中：Scale-Across 架构、数据中心互连（DCI）、800G/1.6T 光模块，将共同推动光通信产业进入新的长期上行阶段。
OFC 2026，或许正是这一轮光模块超级周期的起点。

讯远通信

思科

通信服务 ETF - SPDR

CSCL

AI 算力狂飙之际，网络瓶颈正悄然浮现。美银证券最新报告揭示，数据中心架构向” Scale-Across” 演进，正推动光通信进入” 超级周期”——800G 光模块市场 2026 年将暴增近 10 倍，复合增速高达 83%，Ciena 与思科有望率先受益。

- 光通信产业迎新周期，推动力来自 AI 基础设施需求增加。  
- 美银预计 2026—2027 年全球光传输市场将保持 10% 增长。  
- 网络成为性能瓶颈，光互连需求激增，800G 市场将迅速扩张。

全球光通信大会（OFC 2026）前瞻：Scale-Across 催生新光模块超级周期