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title: "应用材料的首席财务官表示，由于尖端产能持续紧张，AI 芯片的需求 “极其强劲”"
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description: "应用材料首席财务官布赖斯·希尔报告称，基于人工智能的半导体投资需求 “极其强劲”，由于产能有限，领先工艺逻辑、DRAM 和先进封装面临约束。他强调，云服务提供商的投资显著增加，预计今年在人工智能方面的资本支出将达到 6000 亿美元，明年将增至 7000 亿美元。希尔指出，领先工艺节点的设备已实现全面利用，并强调在设备规划中需要两年的可见性。他还提到了供应链的韧性以及高带宽内存（HBM）在生产中的日益重要性"
datetime: "2026-03-11T00:39:28.000Z"
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# 应用材料的首席财务官表示，由于尖端产能持续紧张，AI 芯片的需求 “极其强劲”

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应用材料公司（NASDAQ: AMAT）首席财务官 Brice Hill 表示，与人工智能驱动的半导体投资相关的需求信号依然 “极其强劲”，目前领先的逻辑芯片、DRAM 和先进封装受到产能和洁净室空间的限制。在 Canaccord Genuity 科技与工业会议上，Hill 强调，公司看到客户对更先进的计算和内存的需求增加，这得益于主要云服务提供商大幅上升的数据中心人工智能资本支出。

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## 人工智能需求与产能限制

Hill 指出，他所描述的云服务提供商投资大幅增加，提到 “顶级云服务提供商在数据中心人工智能资本支出方面的投资” 今年达到 6000 亿美元，预计明年将上升至 7000 亿美元。他表示，应用材料看到客户对 “更先进的逻辑、更高的 DRAM 和更多的先进封装解决方案” 的需求，并将这三个领域描述为在领先技术上受到限制。

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他补充说，领先技术节点的利用率几乎达到了 100%，表示应用材料在 “所有领先技术节点上都看到 100% 的利用率。” 虽然讨论中提到行业对 2026 年及以后的强劲硅增长的预期，Hill 将近期的增长框架描述为 “受限于空间”，暗示这种限制可能会持续超过一年。

## 工具可见性延伸至 2027 年及供应链准备情况

Hill 表示，应用材料已经看到客户安排工具使用时间到 2027 年，并推动更长期的规划。根据 Hill 的说法，应用材料一直在与客户合作，以提高对设备需求的两年可见性，并将这一需求信号传递给其供应链，他表示该供应链包括 2000 多家供应商。

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他描述了两层供应商规划：对产能和招聘决策的两年可见性，以及一年内的部分级别细节，以确保供应商能够满足特定需求。Hill 表示，所有客户都被要求提供两年的可见性，但他指出，在更广泛的中国客户中，长期可见性可能更为困难，而来自最大的领先逻辑、DRAM 和 NAND 客户的计划则 “非常完整”。

在谈到行业支持晶圆厂设备需求快速扩张的能力时，Hill 表示，自 COVID 期间以来，应用材料一直在继续进行供应链工作，包括区域韧性努力、减少单一来源依赖、扩展产能、增加库存和改善供应商信号。他表示，公司目前没有看到阻碍供应链支持预期增长的障碍。

在被问及地缘政治发展可能导致的氦气限制时，Hill 表示应用材料已审查此问题，并认为在 “此时此刻” 氦气不会成为公司的限制，同时指出客户的使用情况可能有所不同。

## 内存和先进封装：HBM 作为关键驱动因素

在领先的代工厂方面，Hill 表示，数据中心现在占领先技术晶圆需求的约 30%，他说这 “超越了对 PC 组件的需求。” 他补充说，应用材料预计到 2029 年，领先技术的数据中心需求将超过智能手机组件。他还举了一个计划中的人工智能系统复杂性上升的例子，提到一个 2027 年的 GPU 系统，其 GPU 数量是之前系统的两倍，每个 GPU 的晶体管数量约高出 50%，每个 GPU 的内存高出 33%。

在 DRAM 方面，Hill 表示，高带宽内存（HBM）正在成为生产中的一个重要部分，估计目前约 15% 的 DRAM 晶圆开工分配给 HBM。他称 HBM 为设备需求的 “双重机会”，因为 HBM 在晶圆面积上更为密集——相同内存量需要约三倍的晶圆面积——而且堆叠需要额外的处理。

Hill 表示，应用材料估计堆叠 HBM 大约需要 19 个额外步骤，其中 15 个是设备步骤，应用材料提供解决方案。他还表示，应用材料在这些额外的 HBM 封装步骤中销售 “超过 50% 的设备价值”。他补充说，客户正在努力加快地面空间以增加产能，未来的技术转折可能包括额外的堆叠和粘合解决方案，应用材料预计将参与其中。

Hill 承认听说客户正在升级工具以优化洁净室空间，表示应用材料听说在逻辑和 DRAM 领域都有这样的努力，因为客户试图最大化产出。

在讨论先进封装性能时，Hill 表示 2024 年是 “非常强劲的一年”，包括他所描述的 DRAM 方面的初始 HBM 设备建设约为 7 亿美元。他表示，2025 年这一数字 “略少”，因为初始建设放缓。展望未来，Hill 表示，先进逻辑、DRAM 和先进封装处于 “快车道”，预计增长速度将快于应用材料讨论的更广泛的半导体设备市场增长，而 ICAPS 和 NAND 的增长预计会更慢。他重申，应用材料预计 ICAPS 今年将基本持平。

## NAND 和中国 ICAPS：不同的增长特征

Hill 描述了 NAND 市场的强劲比特需求——他表示应用材料之前提到过高达十几的比特增长——但由于技术驱动的比特密度提升，额外晶圆开工的需求有限。他估计 NAND 晶圆开工约为每月 140 万片，并表示在过去四到五年中，这一数字 “基本持平”。他说，公司可能会增加额外层的产能，但在当前的比特供应率下，不需要扩大晶圆开工，这使得 NAND 在短期内的设备增长水平较低。

关于 ICAPS 和中国，Hill 反驳了应用材料 “过度暴露” 的观点，解释说 ICAPS 指的是成熟节点技术——物联网、通信、汽车、电力和传感器——通常基于 28nm、40nm、45nm 和 60nm 等节点。他表示应用材料在这些节点上具有强大的市场地位，并且历史上，中国通常占应用材料设备和服务业务的 “25%-30%”，其中大部分需求与 ICAPS 相关。Hill 还提到，在中国 DRAM 扩建期间，中国的比例曾短暂上升至 40% 左右。

Hill 表示，公司预计 ICAPS 在中国的业务在未来将保持平稳，原因是进行了大量投资和产能扩张，并强调应用材料在 28nm 节点的地位。关于可能放宽限制的问题，Hill 表示他没有听到来自华盛顿特区的任何消息，并指出当前的贸易规则对美国公司施加的限制比非美国公司更大。他表示，任何再次服务受限客户的能力将对应用材料的前景产生积极影响。

## 服务增长、利润率、EPIC 和资本回报

Hill 表示，应用材料的服务业务在最近报告的季度中同比增长了 15%，公司对未来的展望仍然是 “低双位数” 的增长。他将服务增长归因于三个持续驱动因素：已安装基础的扩展（他表示通常每年增长 5%-10%，具体取决于市场）、新增服务产品的加入，以及客户使用更多服务的附加率上升——特别是在需要合格劳动力以提升运营的新工厂位置。

他还提到了一项报告变更：应用材料将其 200mm 设备业务从服务部门转移到半导体设备部门。因此，他表示，服务现在应被视为 “纯粹的经常性收入”，包括与现有工具相关的备件和服务。Hill 表示，约三分之二的服务业务是合同制的，平均合同期限为 2.9 年，续约率 “超过 90%”，这增强了对增长前景的信心。

关于盈利能力，Hill 表示，随着应用材料在研发上的投资以及开发更高复杂度和更集成的解决方案，公司的产品组合会随着时间的推移变得更有价值。他指出了分部门报告，显示设备和服务的毛利率分开，并表示最近一个季度设备的毛利率为 54.5%。他还表示，应用材料近年来在更有纪律的定价流程上进行了投资，促进了价格上涨，并支持了利润率的改善。

Hill 讨论了应用材料的 EPIC 计划，作为一项长期研发投资，旨在通过使客户能够在靠近公司圣克拉拉校园的新的实验室空间中合作开发未来技术来加速创新。他表示，该设施旨在进行 “第三代和第四代” 的工作，成功的合作可以使工具被设计进客户的多代路线图中。Hill 表示，Micron 正在加入 EPIC 实验室，作为合作过程的一部分，三星也是另一位创始合作伙伴，公司预计将在秋季开放该设施。

关于运营杠杆，Hill 表示，应用材料预计将以低于收入增长的速度增加支出，同时继续在实验室和制造空间、工具安装和服务需求的招聘和培训，以及高回报的新研发项目上进行有机投资。他表示，应用材料倾向于将近一半的利润再投资，其余部分通过回购和分红返还给股东。

Hill 重申了公司的资本回报框架，表示应用材料预计将逐步将 80% 到 100% 的自由现金流返还给投资者，尽管由于资本投资的波动，可能并不一定每个季度都这样。他表示，过去一年的分配约占自由现金流的 86%。

## 关于应用材料 NASDAQ: AMAT

应用材料公司是一家总部位于美国的设备、服务和软件供应商，主要用于制造半导体芯片、平板显示器和其他先进材料。公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，设计和销售资本设备及相关技术，以支持集成电路、显示面板和电子供应链中使用的材料的生产。

应用材料的产品包括支持设备制造关键步骤的工艺设备和工厂软件，如沉积、刻蚀、注入、检测和计量，以及用于封装和先进异构集成的系统。

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