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title: "黄仁勋长文点燃 CPO 热度 英伟达 GTC 举办在即 或重塑光通信产业方向"
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description: "黄仁勋在博文中提到，AI 基础设施建设仍需数万亿美元，强调 CPO 技术的重要性。TrendForce 预测，英伟达的下一代 AI 算力架构将推动光学传输方案的发展，CPO 在 AI 数据中心的渗透率预计到 2030 年将达 35%。本周，相关个股涨幅超过 10%，投资者期待 GTC 大会上更多 CPO 技术细节的公布。"
datetime: "2026-03-11T08:14:14.000Z"
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# 黄仁勋长文点燃 CPO 热度 英伟达 GTC 举办在即 或重塑光通信产业方向

**《科创板日报》3 月 11 日讯** CPO 行情持续火热，本周以来，包括汇绿生态、瑞斯康达、华工科技、光迅科技在内的多只个股，累计涨幅超过 10%。

![图片](https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/O4YqDxbdnr7-CijVW-PCHOh9b9OwheHeeAIW9mAU0ZmVMAA/641?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg)

消息面上，黄仁勋以个人名义发表长篇博文 “AI is a five layer cake”，其中写道：“我们才刚刚开始这项建设。我们已经投入了数千亿美元。还有数万亿美元的（AI）基础设施需要建设。”

在黄仁勋看来，AI 产业架构就如同一块五层蛋糕，由能源、芯片、基础设施、模型、应用组成。“放眼全球，我们看到芯片工厂、计算机组装厂和 AI 工厂正在以前所未有的规模建设。这正在成为人类历史上规模最大的基础设施建设。” 他表示。

今日 TrendForce 最新高速互连市场研究指出，英伟达下一代 AI 算力柜架构显示，未来 GPU 设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜的大规模互连（Scale-Out）将成为规划数据中心的核心课题。

在此基础上，**使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间**。TrendForce 集邦咨询预估，CPO（共封装光学）在 AI 数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于 2030 年达 35%。

本周一，美国银行在研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到 2030 年有望增长四倍至 730 亿美元。美银分析师 Vivek Arya 预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为 CPO（共封装光学）的集成系统供应商。

就在下周，英伟达备受瞩目的年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。野村东方国际证券强调，投资者将期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节，同时也将关注其适用于横向扩展网络的无限带宽（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）共封装光学交换机相关信息，以及潜在供应链合作伙伴的官宣。

此前，英伟达分别向 Coherent 和 Lumentum 各投资 20 亿美元并签订多年期战略采购协议，与两家公司共同开发下一代硅光子技术。国投证券认为，英伟达此次出手，与其 2025 年在数据中心交换机产品线中引入 CPO 技术的战略部署高度吻合。

国金证券指出，英伟达战略决心坚定，以资本绑定上游核心产能，scale-up 域对光互联需求显著提升，此举旨在快速解决供应链瓶颈，支撑下一代 AI 集群规模化落地。

国联民生证券表示，GTC 2026 和 OFC 2026 举办在即，将定义未来几点光通信产业风向标。核心关注重点技术进展：传统光模块 1.6T 和 3.2T 量产与演进、共封装光学 CPO 与光 I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。CPO 将在 scale-up 网络中占主导地位，关注英伟达、博通等 CPO 引领者对于光引擎/外部激光模块等核心组件的技术路线及合作厂商。

（科创板日报 张真）

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