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title: "简讯：广合科技公开招股集资 31.8 亿港元"
type: "News"
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url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/278860237.md"
description: "广合科技公开招股，计划以每股 71.88 港元发售 4,600 万股 H 股，募集资金约 31.8 亿港元（约合 4.06 亿美元）。认购将于 3 月 17 日截止，3 月 20 日开始交易。12 家基石投资者认购 1.9 亿美元股份，约占发售规模的 45%。公司将约半数资金用于广州生产基地扩建，20% 用于泰国基地建设。广合科技是多家在深圳证券交易所上市的 PCB 企业之一，正申请赴港二次上市。"
datetime: "2026-03-12T10:06:03.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/278860237.md)
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# 简讯：广合科技公开招股集资 31.8 亿港元

印制电路板（PCB）制造商**广州广合科技股份有限公司**（001389.SZ）周四**公布**，以每股 71.88 港元发售 4,600 万股 H 股，募集资金约 31.8 亿港元（约合 4.06 亿美元）。

认购将于 3 月 17 日截止，3 月 20 日开始交易。包括 UBS、霸菱及工商银行关联机构在内的 12 家基石投资者，认购 1.9 亿美元股份，约占发售规模的 45%。公司计划将约半数募集资金，用于扩建及升级位于广州的主要生产基地，另 20% 资金用于泰国基地的第二期建设。

广合科技是多家在深圳证券交易所上市的 PCB 产业链企业之一，这些企业正申请赴港二次上市，以拓宽融资渠道。其他企业包括 PCB 设备制造商**大族数控科技**（3200.HK；301200.SZ）、PCB 制造商**沪士电子**（002463.SZ）及**东山精密**（002384.SZ）。

_阳歌_

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