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# 独家消息：消息人士表示，随着先进芯片封装需求的激增，BESI 吸引了收购兴趣

作者：Milana Vinn 和 Amy-Jo Crowley

纽约/伦敦，3 月 12 日（路透社）——据三位知情人士透露，BE 半导体工业公司（BESI.AS）正受到收购兴趣，因为其芯片封装技术对半导体设备制造商的需求变得愈加重要。

这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商市值为 140 亿欧元（162 亿美元），据两位要求匿名的知情人士透露，该公司一直在与投资银行摩根士丹利合作评估收购提议。美国芯片设备制造商 Lam Research（LRCX.O）是与这家荷兰公司进行讨论的潜在买家之一，另一位知情人士表示。其他可能感兴趣的方包括设备制造商应用材料（AMAT.O），该公司在去年 4 月收购了 BESI 的 9% 股份，成为其最大股东，这位知情人士和第四位知情人士表示。四位知情人士均要求匿名，因为谈判是私密的。谈判始于 2025 年中期，但由于美国总统唐纳德·特朗普试图控制格林兰，导致美国与欧盟之间的紧张关系加剧，谈判在今年早些时候暂停。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将受到国家安全审查。然而，包括 Lam Research 在内的竞标者仍对 BESI 感兴趣，并最近进行了谈判，这位知情人士表示。

BESI、摩根士丹利和应用材料均拒绝置评，而 Lam Research 未立即回应置评请求。BESI 在 2024 年表示，仍致力于作为一家独立公司执行其战略，并提及有关该公司的战略交易的媒体报道。

这一兴趣突显了 BESI 先进封装的战略价值，预计将有助于推动用于人工智能（AI）和高性能计算的新一代芯片的开发。

先进封装目前是行业的一个关键瓶颈。BESI 和应用材料在混合键合方面是长期合作伙伴。这项技术通过铜对铜的连接直接链接芯片，从而实现更快的数据传输和更低的功耗，适用于先进半导体。

在 4 月，Degroof Petercam 的分析师 Michael Roeg 表示，BESI 的股东 “将假设应用材料最终会想要收购整个公司。”

（1 美元 = 0.8639 欧元）

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