--- title: "02:48 ET 联特科技,作为 XPO MSA 的创始成员,将在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模块" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/279380308.md" description: "联特科技宣布将在 2026 年 OFC 展会上推出其 12.8T XPO 液冷光模块。该模块旨在满足下一代数据中心日益增长的密度和热量需求,实现每机架单位 204.8 Tbps 的前面板密度。它具有先进的热管理功能,并兼容多种标准。联特科技旨在引领 AI 工作负载的新标准的发展,展示其对高性能光学解决方案的承诺。演示将在活动期间的 1219 号展位进行" datetime: "2026-03-17T06:48:57.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/279380308.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/279380308.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/279380308.md) --- # 02:48 ET 联特科技,作为 XPO MSA 的创始成员,将在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模块 /PRNewswire/ -- 联特科技是一家全球知名的光收发器开发和制造公司,今天宣布其 12.8T XPO 液冷光模块将在 2026 年 OFC 展会上进行现场演示。该模块旨在满足下一代数据中心日益增长的密度和热需求,64 通道 XPO 模块支持高效的扩展、横向扩展和城市范围配置,适用于 AI 集群。 XPO 形态因子实现了每个机架单位 204.8 Tbps 的前面板密度,比当前的 1.6T OSFP 实现提高了四倍。这一突破使得交换机占地面积减少 75%,优化了空间和电力利用率,适应 AI 集群的大规模 GPU 数量。 **技术规格与关键创新:** **通用互连:** 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 标准,适用于 LPO、LRO、FRT、DSP 架构。 **先进的热管理:** 采用"腹对腹"配置的集成冷板,内部温度降低 20°C 至 25°C,支持高达 400W 的稳定运行。 **上市时间:** 利用现有的光子学和硅芯片,确保生产准备就绪,无需新的专用芯片。 "AI 工作负载的演变需要在带宽和热密度上进行根本性的转变,"联特科技产品营销副总裁 Richard Xiao 表示。"作为 XPO MSA 的创始成员,联特自豪地引领这些新标准的定义。12.8T XPO 系列展示了联特致力于为下一代 AI 架构提供灵活、高性能和可靠的光学解决方案。" **OFC 2026 演示** 在 1219 号展位,联特将展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模块、400G/通道的光引擎和获得光波创新奖的色散管理模块。 **关于联特科技** 联特科技在美国、新加坡、马来西亚和中国设有国际运营中心和客户服务办公室,提供高质量的高速光 I/O 连接产品,包括高速可插拔收发器、光引擎以及 ODM/JDM 服务。 欲了解更多信息,请访问 www.linktel.com。 来源:联特科技 ### 相关股票 - [301205.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/301205.CN.md) ## 相关资讯与研究 - [华福证券:液冷 AI 算力革命散热需求提升必然选择 3D 打印微通道冷板为下一代液冷关键](https://longbridge.com/zh-CN/news/286990729.md) - [AI 时代,超级个体不是一个人](https://longbridge.com/zh-CN/news/287037345.md) - [越用 AI 越慌?](https://longbridge.com/zh-CN/news/286830640.md) - [数据中心,液冷正成为必选项](https://longbridge.com/zh-CN/news/286625138.md) - [为什么我总是让客户问 AI](https://longbridge.com/zh-CN/news/286935416.md)