--- title: "AMD 踏向机架级 AI 基建纪元！强强联手天弘科技打造 Helios 算力集群" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/279383938.md" description: "AMD 与天弘科技合作推出 Helios 机架级 AI 算力基础设施，旨在与英伟达的 NVL72 平台竞争。Helios 将成为 AI 数据中心的核心，支持超大规模 AI 训练与推理任务。该平台整合高性能网络架构与液冷单元，提升计算效率。天弘科技负责 Helios 架构中高性能网络交换机的研发与制造，预计 2026 年底大规模推出。" datetime: "2026-03-17T07:17:18.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/279383938.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/279383938.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/279383938.md) --- # AMD 踏向机架级 AI 基建纪元！强强联手天弘科技打造 Helios 算力集群 智通财经 APP 获悉，AMD(AMD.US) 重磅宣布将与天弘科技 (CLS.US) 进行深度合作，将对标英伟达 NVL72 机架级 AI 平台的 AMD 全新的 Helios 机架级 AI 算力基础设施平台推向全球 AI 数据中心市场。对于力争在规模高达万亿美元的 AI 核心算力集群领域不断蚕食英伟达 (NVDA.US) 高达 90% 份额的 AMD 而言，Helios 对于 AMD 创收与利润前景而言可谓至关重要，AMD 逐渐将竞争重心抬升到类似英伟达 NVL72 那样的整机柜级系统，其 2026 年底大规模推出的 Helios AI 算力集群，本质上是在和英伟达的 “机架级 AI 基础设施” 正面交锋。 两家公司在一份声明中表示，在该 AI 算力平台推出时，天弘科技 (即 Celestica) 将负责承担 AMD Helios 机架级 AI 算力集群架构中纵向大规模扩展高性能网络交换机的研发、设计和制造。 AMD Helios 是一整套高性能、开放标准的 AI 机架级基础设施平台，专为 AI 数据中心超大规模 AI 训练与推理任务而设计。机架级 AI 架构是一种当前最流行的集群式计算方式，在这种算力模式中，整个机架而非单台 CPU/GPU 服务器，作为天量级别 AI 工作负载的基础运算单元。它将 AI GPU/AI ASIC 等核心计算能力、高性能网络架构以及液冷单元整合进一个单一的 AI 算力基础设施系统，以高效训练大语言模型 (LLM) 或者完成天量基于大模型的 AI 工作负载。 两家公司还表示，这些纵向扩展交换机将采用最先进架构的网络芯片，以实现下一代 AMD Instinct MI450 系列 AI GPU 彼此之间的高速互连体系，从而提供针对大规模 AI 算力基础设施集群革新式优化的尖端计算能力。 “Helios 机架级 AI 解决方案代表着 AI 算力基础设施的一种全新蓝图，使客户们能够以部署下一代无比庞大的 AI 工作负载所需的性能、效率和灵活性综合指标来大规模部署 AI 数据中心。” AMD 数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 在声明中表示。 两家公司指出，它们正在合作支持 Helios 在云计算平台、企业组织和大型科研环境中的一键式高效率部署。得益于双方共同合作推进 Helios 产能爬坡的最新动态，周一美股收盘，Celestica 股价上涨约 3%，AMD 股价一度上涨超 3%，最终收涨 1.7%。 据了解，AMD Helios 机架级 AI 算力基础设施预计将于 2026 年底向微软、亚马逊等大型云计算客户们批量供货。 **强强联合抗击 “英伟达 Blackwell 系”** AMD 与 Celestica 携手加速将 Helios 机架级 AI 平台推向市场之际，正值 AMD 与多家科技领军者们联手对抗英伟达所主导的垂直一体化 AI 算力基础设施解决方案。此前 AMD 宣布携手慧与科技、博通，旨在为高性能计算集群以及大型 AI 数据中心大规模供给开放式且机架级 (rack-scale) 人工智能算力基础设施，并力争加速推动全球 “主权 AI”(Sovereign AI) 研究进展。 慧与科技将成为首批采用 AMD“Helios” 机架级 AI 算力集群架构的系统供应商之一，并且 AMD 和慧与科技将在与 ASIC 兼高性能网络基础设施领军者博通深度合作的基础上，集成一款定制化打造的 HPE Juniper Networking 机架内高性能扩展交换机 (scale-up switch)。该大型人工智能算力系统旨在简化更大规模 AI 算力基础设施集群的部署，以及提供英伟达 Blackwell 系之外的更具性价比与能效比的 AMD 机架级别 AI 算力集群方案。 Helios 本质上就是 AMD 对标英伟达 Blackwell NVL72/GB200 NVL72 这一路线的机架级 AI 基础设施。 两者都是把 72 颗 GPU+CPU+ 高速互连 + 液冷 + 机架级系统工程作为 AI 工作负载的基础单元，而不是再把单台服务器当作核心产品。AMD 官方把 Helios 定义为基于 OCP Open Rack Wide 的开放式机架架构，面向大规模训练与推理;英伟达则把 GB200 NVL72 定义为由 36 颗 Grace CPU + 72 颗 Blackwell GPU 组成的液冷机架级平台。换句话说，Helios 不只是 “另一批 MI450 GPU”，而是 AMD 第一次真正拿整柜系统去和英伟达的 NVL72 体系正面交锋。 相较 AMD 前代 AI GPU 系列产品，Helios 的性能跃迁是非常大。AMD 官方基准写得很直接：Helios 相比上一代 AMD AI 算力平台可实现 最高 36 倍性能提升，这也说明 AMD 的 AI 算力基础设施思路已经从 “卖更强性能的 GPU 单卡” 转向 “卖整柜 AI 工厂”，也就是把 GPU、CPU、NIC、液冷、网络拓扑和 ROCm 一起打包成整套 AI 算力解决方案进行出售。 Helios 最大卖点是内存与开放互连。AMD 官方口径显示，72-GPU 的 Helios 可提供最高 2.9exaFLOPS FP4、1.4 exaFLOPS FP8、31TB HBM4、1.4PB/s 聚合内存带宽、260TB/s scale-up 互连带宽;对照英伟达 GB200 NVL72，Helios 在内存容量、原始 scale-up 带宽和开放式机架设计上明显更激进，对长上下文、大参数模型和带宽敏感型训练/推理系统而言更具有吸引力;AMD 甚至公开声称，Helios 内存容量比英伟达的下一代算力平台——即 Vera Rubin 系统高 50%。 **AMD 为何选择天弘科技？** AMD 之所以需要联手天弘科技 (Celestica)，原因很现实，那就是机架级 AI 系统的瓶颈已经不只在 GPU，而在高速 scale-up 交换机、液冷整机工程、制造良率、交付能力和供应链韧性。 AMD 官方在声明中明确写到，Celestica 在合作中负责 Helios scale-up networking switches 的研发、设计和制造，这些交换机基于 UALoE，直接决定 MI450 集群能否在大规模 AI 集群里稳定跑起来。Celestica 的价值不在 “代工一个普通部件”，而在于它帮 AMD 补上了从芯片公司走向系统公司过程中最难的那一段——把开放算力集群架构真正工程化、产品化并按 hyperscalers(超大规模云计算巨头们) 要求交付出来。本质上，这和英伟达近年越来越强调整柜系统、高性能网络和运维软件极限协同，是同一条产业逻辑。 Celestica是一家总部位于加拿大的电子制造服务 (EMS/ODM) 与基础设施解决方案提供商，它不仅从事传统的硬件组装，还在设计、制造和集成 AI 数据中心基础设施相关产品 (如网络交换机、服务器、机架级解决方案、高带宽网络组件等) 方面扮演关键角色;随着云服务商和大型科技公司 (比如谷歌 e、Meta、亚马逊等) 大规模建设 AI 数据中心，对高速网络连接、定制硬件及机架级集成解决方案的需求大幅提升。Celestica正是这些大型数据中心所需高性能网络交换机、服务器、ASIC/TPU 相关硬件模组及集成服务的核心供应商。该公司股价 2025 年全年涨幅高达 220%。 ### 相关股票 - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXQ.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDU.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [IGPT.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/IGPT.US.md) - [AMDL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMDL.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [AMUU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMUU.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMD.US.md) ## 相关资讯与研究 - [国产 AI 芯片崛起：三大门派、瓜分英伟达](https://longbridge.com/zh-CN/news/282826604.md) - [AI 算力军备竞赛再度升温，华尔街量化巨头 Jane Street 斥资 10 亿入股 CoreWeave](https://longbridge.com/zh-CN/news/282847707.md) - [英伟达 GPU 租赁价大涨！AI 算力供需持续紧张](https://longbridge.com/zh-CN/news/282813575.md) - [英伟达推出量子 AI 模型](https://longbridge.com/zh-CN/news/282848147.md) - [海外巨头重金押注 AI 云平台！算力产业链迎新催化](https://longbridge.com/zh-CN/news/282926910.md)