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title: "TrendForce 集邦咨询：CSP 自研 ASIC 规模升级 英伟达多元产品线分攻 AI 训练与推理需求"
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description: "TrendForce 集邦咨询的最新研究显示，英伟达在 GTC 2026 大会上将重心转向 AI 推理应用，推动 GPU、CPU 及 LPU 等多元产品以满足 AI 训练与推理需求。预计到 2030 年，ASIC AI Server 的出货比例将从 27.8% 上升至近 40%。英伟达通过推出 GB300、VR200 等整合方案，巩固其在 AI 市场的领导地位，预计 2026 年出货占比将达 80%。"
datetime: "2026-03-18T13:11:44.000Z"
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# TrendForce 集邦咨询：CSP 自研 ASIC 规模升级 英伟达多元产品线分攻 AI 训练与推理需求

智通财经 APP 获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新 AI Server 研究，在大型云端服务供应商 (CSP) 加大自研芯片力道的情况下，英伟达 (NVDA.US) 在 GTC 2026 大会改为着重各领域的 AI 推理应用落地，有别于以往专注云端 AI 训练市场。通过推动 GPU、CPU 以及 LPU 等多元产品轴线分攻 AI 训练、AI 推理需求，并借由 Rack 整合方案带动供应链成长。

TrendForce 集邦咨询表示，随着以谷歌 (GOOGL.US)、亚马逊 (AMZN.US) 等 CSP 为首的自研芯片态势扩大，预估 ASIC AI Server 占整体 AI Server 的出货比例将从 2026 年的 27.8%，上升至 2030 年的近 40%。

![图片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/6ed35bc8a471d3068ddce07dac4999d1.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg)

为巩固在 AI 市场的领导地位，英伟达采取的其中一项策略为积极推动 GB300、VR200 等整合 CPU、GPU 的整柜式方案，强调可扩展至 AI 推理应用。本次在 GTC 发表的 Vera Rubin 被定义为高度垂直整合的完整系统，涵盖七款芯片和五款机柜。

观察 Rubin 供应链进度，预计 2026 年第二季存储器原厂可提供 HBM4 给 Rubin GPU 搭载使用，助力英伟达于第三季前后陆续出货 Rubin 芯片。至于英伟达 GB300、VR200 Rack 系统出货进程，前者已于 2025 年第四季取代 GB200 成为主力，预估至 2026 年出货占比将达近 80%，而 VR200 Rack 则约在 2026 年第三季度末可望逐步释放出货量能，后续发展仍需视 ODM 实际进度而定。

另外，AI 从生成跨入代理模型时代，在生成 Token 的译码 (Decode) 阶段面临严重的延迟与存储器带宽瓶颈。为此，英伟达整合 Groq 团队技术，推出专为低延迟推理设计的 Groq 3 LPU，单颗内建 500MB SRAM、整机柜可达 128GB。

然而，LPU 本身的存储器容量无法容纳 Vera Rubin 等级的庞大参数与 KV Cache。英伟达因此于本次 GTC 提出 “解耦合推理 (Disaggregated Inference)” 架构，通过名为 Dynamo 的 AI 工厂作业系统，将推理流水线一分为二：处理代理型 AI 时，需进行大量数学运算并储存庞大 KV Cache 的 Pre-fill、Attention 运算阶段，交由具备极高吞吐量与巨量存储器的 Vera Rubin 执行。而受限于带宽且对延迟极度敏感的译码与 Token 生成阶段，则直接卸载至扩充了巨量存储器的 LPU 机柜上。

在供应链进度上，第三代 Groq LP30 由 Samsung(三星) 代工，已进入全面量产阶段，预计于 2026 年下半年正式出货，未来更规划在下一代 Feynman 架构中推出效能更高的 LP40 芯片。

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