--- title: "三星计划在 2026 年投入 730 亿美元用于芯片：谁应该感到担忧？" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/279761843.md" description: "三星计划在 2026 年投资超过 730 亿美元用于资本支出和研发，重点关注其人工智能内存业务和代工业务。这项投资是在 2025 年对设施支出达到 52.7 万亿韩元和研发支出达到 37.74 万亿韩元的基础上进行的。该公司旨在扩展生产基础设施并增强研发能力，以应对由人工智能投资驱动的强劲芯片需求。随着三星推出其新的 HBM4 内存并加强其在近年来表现不佳的代工业务，竞争对手如 SK 海力士和台积电可能面临压力" datetime: "2026-03-19T09:52:17.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/279761843.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/279761843.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/279761843.md) --- # 三星计划在 2026 年投入 730 亿美元用于芯片：谁应该感到担忧？ 三星正在发出一个超越常规支出的声明。 该公司表示，计划在 2026 年投入超过 110 万亿韩元，约合 733 亿美元，用于资本支出和研发。 这一巨额支出凸显了三星计划同时大力推动其人工智能内存业务和处于困境中的代工业务的决心。 时机非常重要，因为英伟达首席执行官黄仁勋确认三星正在制造英伟达的新型人工智能芯片。 ## 三星芯片超级周期内部 三星尚未公开详细列出 2026 年的每一项支出。 但其最新的财务细节揭示了三星的优先事项，因为该公司在 2025 年在设施上支出了 52.7 万亿韩元，在研发上支出了 37.74 万亿韩元。 近 90% 的资本支出用于设备解决方案半导体部门。 这些数字有助于解释 2026 年计划的形态。 三星正在将投资引入扩展其平泽校园周围的生产基础设施。 此外，该公司正在获取更多的极紫外光（EUV）光刻工具，并建立先进的研究能力。 三星在 2 月份宣布已开始大规模生产商业 HBM4，这是用于人工智能服务器的下一代高带宽内存。 联合首席执行官郑英贤将这一扩建视为对比正常上升周期更大事物的回应。 郑告诉股东，他预计到 2026 年芯片需求将保持强劲，因为人工智能投资持续加速，并将这种情况描述为由数据中心建设和内存需求驱动的罕见超级周期。 ## 为什么英伟达改变了故事 在英伟达首席执行官表示英伟达的新人工智能芯片由韩国公司制造后，三星的股价上涨了多达 5%。 这具有重要意义，因为三星的代工业务一直是公司半导体故事中的薄弱环节。 分析师认为黄的评论是该部门可能在经历近年来的重大损失后即将复苏的证据。 三星还试图使其内存业务减少波动性。 根据在股东会议上的消息，该公司正在考虑将季度或年度内存协议转变为持续三到五年的合同。 ## 谁应该担心？ 最明显的受压竞争对手是 SK 海力士。 三星的商业 HBM4 推出直接挑战 SK 海力士在人工智能内存市场中最有利可图的部分。 台积电也应该关注，但不必恐慌。 据报道，三星在德克萨斯州的工厂本月即将达到关键的 EUV“首次光” 里程碑，并可能在下半年开始风险生产。 该工厂将为三星提供更可信的美国制造基地，正当台积电预计在 2026 年因人工智能需求实现约 30% 的收入增长。 英特尔代工无疑面临最不舒服的定位。 行业分析显示，英特尔仍处于赢得主要外部代工客户的早期阶段，使其夹在台积电的规模和三星的支出意愿之间。 关于三星在 2026 年将花费 730 亿美元用于芯片的文章：谁应该担心？首次出现在 Invezz 上。 ### 相关股票 - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [07709.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07709.HK.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [07747.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07747.HK.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMSN.UK.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [09747.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/09747.HK.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) ## 相关资讯与研究 - [三星电子推进 HBM 研发，芯片设计转向 AI 导向，科创芯片 ETF 国泰冲击 3 连涨](https://longbridge.com/zh-CN/news/283291791.md) - [先进封装，大战再起](https://longbridge.com/zh-CN/news/283294888.md) - [中东危局无碍，韩国 4 月初出口势头保持强劲，芯片激增 182.5%](https://longbridge.com/zh-CN/news/283420471.md) - [谷歌考虑与 Marvell 达成交易 希望以两款 AI 芯片以挑战英伟达的主导地位](https://longbridge.com/zh-CN/news/283358188.md) - [自主还是兼容：DeepSeek V4 延期背后的中国 AI 生态选择题](https://longbridge.com/zh-CN/news/283477571.md)