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title: "东芝在 APEC 会议上展示了电力半导体解决方案"
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description: "东芝美国电子元件公司正在德克萨斯州圣安东尼奥的 APEC 2026 展会上展示其最新的功率半导体技术。该公司重点介绍了针对汽车、数据中心、工业和医疗市场的解决方案，包括硅、碳化硅和氮化镓器件。新产品包括用于电网系统的高功率模块、改进的开关特性和电机控制解决方案。东芝强调其垂直整合的制造模式，以提供可靠且具有成本效益的解决方案，这对汽车电气化和数据中心的增长至关重要"
datetime: "2026-03-24T14:17:19.000Z"
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# 东芝在 APEC 会议上展示了电力半导体解决方案

新闻：微电子

东芝在 APEC 展示电力半导体解决方案

在美国德克萨斯州圣安东尼奥的亨利·B·冈萨雷斯会议中心举行的应用电力电子会议（APEC 2026）上，东芝美国电子元件公司——东京东芝公司的北美半导体和存储业务——在展位#1753 展示了其最新的电力半导体技术，这些技术使得更智能、高效和可持续的系统设计成为可能。

东芝展示了其广泛的产品组合如何支持汽车、数据中心、工业、基础设施、国防和医疗市场的下一代应用。

该产品组合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET）；绝缘栅双极晶体管（IGBT）；光电和数字隔离设备；电机控制解决方案；微控制器（MCU）；保护集成电路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半导体设备。

在高密度数据中心，东芝的解决方案有助于减少功率损耗并简化热管理。在电动汽车中，它们有助于提高系统效率和延长续航里程。在这两种情况下，重点是满足性能要求，同时支持可靠性和能效。

在 APEC 上，东芝展示了几款新产品和技术更新，包括：

-   扩展了行业标准封装的产品组合，与之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的开关特性和每单位面积降低的 RDS(on)。
-   针对热要求高的高功率密度应用而设计，能够通过封装顶部散热，减少 PCB 上的热应力。
-   利用东芝最新的碳化硅工艺技术，为电网级和工业系统提供高功率模块。
-   针对汽车驱动逆变器应用，提供适应特定系统要求的高功率密度配置。
-   正在开发低压和高压 GaN 技术，计划在今年晚些时候推出更多产品更新。
-   为汽车车身电子、ECU 和工业控制应用设计的微控制器和电机控制解决方案。
-   演示包括高效电源平台，如用于数据中心应用的 3kW 服务器电源单元、汽车 ECU 电源架构以及用于泵和电动工具系统的电机控制参考设计。

东芝表示，其垂直整合的制造模式和全球多元化的供应链为苛刻应用提供可靠、可扩展和具有成本效益的解决方案。通过拥有自己的制造流程，该公司还表示能够提供一致的质量和长期的供应稳定性——这是汽车电气化和数据中心基础设施增长的关键因素。

东芝发布 650V 第三代 SiC MOSFET，采用 DFN8x8 封装

东芝

www.apec-conf.org

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