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title: "苹果公司增加了新的合作伙伴，并计划投资 4 亿美元以扩大其在美国的制造业"
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description: "苹果公司宣布与博世、凌云半导体、TDK 和 Qnity Electronics 建立新的合作伙伴关系，作为其美国制造计划（AMP）的一部分。该公司计划投资 4 亿美元，以增强美国的制造能力并加强其国内供应链。这项举措是苹果在四年内对美国制造业 6000 亿美元承诺的一部分。新的合作伙伴将为苹果产品生产关键组件和材料，其中 TDK 将首次在美国制造传感器。首席执行官蒂姆·库克强调了美国创新和制造在此次扩展中的重要性"
datetime: "2026-03-27T11:34:03.000Z"
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# 苹果公司增加了新的合作伙伴，并计划投资 4 亿美元以扩大其在美国的制造业

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苹果公司宣布新增合作伙伴加入其美国制造计划（AMP），旨在扩大美国的先进制造和关键组件生产，并加强该科技巨头的国内供应链。

博世、凌云半导体、TDK 和 Qnity Electronics 将加入 AMP，这是苹果 6000 亿美元、为期四年的美国制造和创新承诺的重要组成部分。

这些新合作伙伴将在美国制造苹果产品所需的基本材料和组件，供全球销售。苹果计划在 2030 年前为这些新项目投入 4 亿美元，这将创造就业机会并增强该国的制造能力。

根据新协议，TDK，苹果的长期供应商，将首次在美国为苹果制造传感器。TDK 的美国工厂将为全球发货的设备提供 TMR 传感器。该公司还将增加苹果从美国硅供应链采购的芯片数量。

这两家公司在各种技术上合作超过 30 年，包括支持 iPhone 关键功能（如相机稳定）的先进隧道磁阻（TMR）传感器。

此外，苹果、博世和台积电将合作在华盛顿州卡马斯的台积电工厂生产博新的传感硬件所需的集成电路（IC）。这些 IC 对于苹果产品的碰撞检测、活动追踪和高度测量等功能至关重要。

这家科技巨头还与凌云半导体和全球晶圆厂合作，在全球晶圆厂位于纽约马尔塔的工厂建立新的半导体工艺技术。苹果指出，全球晶圆厂最新的硅工艺将首次在美国提供，以支持苹果产品的关键技术。

在合作中，凌云半导体将为多个苹果应用开发混合信号解决方案，包括为 Face ID 系统提供动力的先进 IC。

此外，Qnity Electronics 和 HD MicroSystems 将提供半导体制造和先进电子产品所需的尖端材料和技术。

AMP 的初始合作伙伴包括安靠、应用材料、博通、科赫、康宁、全球晶圆厂、全球晶圆美国、MP 材料、三星和德州仪器。

苹果指出，其美国制造合作伙伴已经在努力实现重大里程碑，以扩大美国的先进制造并加强苹果的国内供应链。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“在苹果，我们相信美国创新和制造的力量，我们很自豪能够与更多公司合作，在美国本土生产关键组件和尖端材料。今天，我们与博世、凌云半导体、TDK 和 Qnity Electronics 等世界级合作伙伴携手，进一步扩大苹果的美国供应链，通过我们的美国制造计划。这是投资美国创造力时可能实现的又一个强有力的例证，我们期待共同建设未来。”

这家 iPhone 制造商去年承诺在未来四年内在美国投资 6000 亿美元。早些时候，美国总统唐纳德·特朗普曾威胁对在海外制造的产品征收 25% 的关税。

苹果的大部分产品，包括 iPhone 和 iPad，主要在亚洲制造，尤其是在中国，而近年来部分生产已转移到越南、泰国和印度。

在 2 月底，《华尔街日报》报道引用苹果首席运营官萨比赫·汗的话称，该公司计划将部分 Mac Mini 台式电脑的生产从亚洲转移到美国，以作为其将部分庞大供应链回迁的努力的一部分。新的制造工作预计将在 2026 年晚些时候在德克萨斯州北休斯顿的富士康工厂开始。

苹果制造学院于去年秋季在底特律启动，为中小型制造商提供人工智能、自动化和智能制造的实践培训。

该学院已经通过数十个免费的面对面培训课程和虚拟项目支持了近 150 家企业。

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