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title: "快辑半导体｜10-K：2025 财年营收 13.77 百万美元超过预期"
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datetime: "2026-03-27T20:10:32.000Z"
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# 快辑半导体｜10-K：2025 财年营收 13.77 百万美元超过预期

营收：截至 2025 财年，公布值为 13.77 百万美元，市场一致预期值为 13.6 百万美元，超过预期。

每股收益：截至 2025 财年，公布值为 -0.91 美元。

息税前利润：截至 2025 财年，公布值为 -11.55 百万美元。

#### 持续经营业务

**总览** \[快辑半导体\] 在 2025 财年录得持续经营净亏损-12.3 百万美元，而 2024 财年为-2.9 百万美元。公司预计 2026 财年至少部分季度仍将亏损，因其将继续开发新产品、应用和技术。现有现金和现金等价物，加上循环信贷额度和修改后的 ATM 发行计划的可用金融资源，足以满足未来十二个月的运营和资本支出需求。

**分部收入** 总收入：2025 财年为 13.774 百万美元，2024 财年为 19.651 百万美元，同比下降-30%。 新产品收入：2025 财年为 10.464 百万美元，2024 财年为 15.667 百万美元，同比下降-33%。其中，eFPGA IP 收入下降-28% 至 9.477 百万美元，新硬件产品收入下降-61% 至 987 千美元。 成熟产品收入：2025 财年为 3.310 百万美元，2024 财年为 3.984 百万美元，同比下降-17%。 硬件产品收入：2025 财年约为 4.2 百万美元，2024 财年约为 6.1 百万美元，两年均占总收入的 31%。

**运营指标** 毛利润：2025 财年为 3.034 百万美元（占收入的 22%），较 2024 财年的 12.093 百万美元（占收入的 62%）同比下降-75%。 收入成本：2025 财年为 10.740 百万美元，较 2024 财年的 7.558 百万美元同比增长 42%。 研发费用：2025 财年为 5.295 百万美元（占收入的 39%），较 2024 财年的 5.846 百万美元（占收入的 30%）同比下降-9%。 销售、一般及行政费用：2025 财年为 9.283 百万美元（占收入的 67%），较 2024 财年的 8.767 百万美元（占收入的 45%）同比增长 6%。 减值费用：2025 财年为 300 千美元，2024 财年为 0 千美元。 重组成本：2025 财年为 75 千美元，2024 财年为 0 千美元。 运营亏损：2025 财年为-11.919 百万美元，2024 财年为-2.520 百万美元。

#### 终止经营业务 (SensiML)

**总览** 2025 财年，SensiML 终止经营净亏损为-2.481 百万美元，而 2024 财年为-936 千美元。2025 财年的亏损主要与 2.4 百万美元的资产组全面减值费用有关。

**分部收入** 新产品收入：2025 财年为 11 千美元，较 2024 财年的 0.5 百万美元下降-0.5 百万美元。 按地理位置划分的收入：2025 财年亚太地区为 4 千美元，北美为 6 千美元，欧洲为 1 千美元。

**运营指标** 毛利润（亏损）：2025 财年为 8 千美元，2024 财年为-207 千美元。 研发费用：2025 财年为 27 千美元，2024 财年为 698 千美元。 减值费用：2025 财年为 2.355 百万美元，2024 财年为 0 千美元。

#### 现金流量

-   经营活动现金流：2025 财年净流出-3.262 百万美元，2024 财年净流入 27 千美元。
-   投资活动现金流：2025 财年净流出-3.689 百万美元，2024 财年净流出-6.465 百万美元。
-   融资活动现金流：2025 财年净流入 3.913 百万美元，2024 财年净流入 3.712 百万美元。
-   现金、现金等价物和受限现金：截至 2025 年 12 月 28 日为 18.840 百万美元，截至 2024 年 12 月 29 日为 21.859 百万美元。

#### 独特指标

-   eFPGA IP 合同负债（递延收入）：截至 2025 年 12 月 28 日为 0.1 百万美元，截至 2024 年 12 月 29 日为 0.4 百万美元。
-   eFPGA IP 合同资产：截至 2025 年 12 月 28 日为 0.2 百万美元，截至 2024 年 12 月 29 日为 2.7 百万美元。
-   库存减记：2025 财年约为 0.6 百万美元，2024 财年约为 0.1 百万美元。
-   循环信贷额度未偿余额：截至 2025 年 12 月 28 日为 15.0 百万美元（利率 7.25%），截至 2024 年 12 月 29 日为 18.0 百万美元（利率 8.00%）。

#### 展望

\[快辑半导体\] 预计现有现金、现金等价物以及循环信贷额度和 ATM 发行计划的可用金融资源，足以满足未来十二个月的运营和资本支出需求。公司已与 Sunflower Bank, N.A.签署意向书，获得 10 百万美元的信贷额度，预计将在第二季度签署最终协议。公司将继续评估其流动性需求和满足全球现金需求的能力，作为其整体资本部署战略的一部分。

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