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title: "Rohm 与东芝和三菱电机 (ADR) 联手打造电力芯片巨头"
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url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/281198558.md"
description: "罗姆半导体与东芝和三菱电机合作成立了一家功率半导体单位，旨在提升日本在全球市场的竞争力。这一由东芝的 TDSC 发起的合作，旨在打造功率半导体领域的重要参与者，目标是快速增长的领域，如电动车和可再生能源。这三家公司共同占据全球市场的 11%，并计划加强与英飞凌科技等竞争对手的竞争地位。这一举措是在电装有意收购罗姆的背景下进行的，进一步复杂化了日本半导体行业的格局"
datetime: "2026-03-31T13:41:09.000Z"
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# Rohm 与东芝和三菱电机 (ADR) 联手打造电力芯片巨头

罗姆半导体与东芝和三菱电机携手创建三方电力半导体单位的消息，标志着日本企业在一个日益以规模和全球竞争力为特征的市场中寻求相关性的战略追求。这一进程始于东芝的子公司东芝电子设备与存储公司（TDSC）签署谅解备忘录，开始与三菱电机和罗姆进行讨论。

这家公司将进一步增强日本在全球市场的存在，继内存巨头 Kioxia 之后，可能成为仅次于德国英飞凌科技的全球第二大电力芯片供应商。这三家日本公司在此次合作中共同占据全球电力半导体市场的 11%，而英飞凌的市场份额为 24%。

电力半导体在电动汽车、可再生能源、数据中心和工业自动化等高增长市场中是一个关键领域。而这一组合具备针对这些重要电力电子市场的潜力。

罗姆开发和制造的产品范围非常广泛，包括低功耗微控制器、功率管理集成电路、碳化硅（SiC）二极管、MOSFET 和模块、功率晶体管和二极管以及 LED。其 SiC 器件组合对于电动汽车逆变器、充电系统、可再生能源和工业驱动尤为重要。

三菱电机的电力器件部门也销售 SiC MOSFET 以及其他电力半导体和驱动集成电路。接下来，东芝 TDSC 提供微控制器、功率管理集成电路和其他电力半导体。

与此同时，日本组件供应商电装也参与其中。该公司与罗姆建立了战略合作关系，并随后收购了这家位于京都的芯片制造商 5% 的股份。

随着电装最近试图以约 83 亿美元收购罗姆，以增强丰田的电力电子供应链，事情变得更加复杂。电装作为丰田的关键组件供应商，在两家公司签署了专注于电动汽车芯片的战略合作协议后，向这家位于京都的芯片制造商提出了收购提议。

最近 Nexperia 事件及本田和日产随之而来的麻烦给出的一个明显教训是，对中国半导体的高度依赖存在风险。本田和日产等汽车制造商在中国试图干扰在当地工厂生产的 Nexperia 芯片供应后受到震动。

虽然罗姆成立了一个特别委员会来考虑电装的提议，但三方合作创建电力半导体强国的消息进一步复杂化了与电装的关系。如果这一合作导致电力半导体单位的成立，那么电装在这家新芯片公司的股份将会引人关注。

值得注意的是，根据 TechInsights 的数据，罗姆在 2025 年占据全球电力半导体市场的 2.8%，而三菱电机和东芝分别占据 3% 和 1.7%。电装在电力半导体市场的份额仅为 1%。

回顾来看，三菱电机剥离其半导体业务是一个相对简单的决定。该公司专注于工业电力半导体，一直在考虑各种选项以提高其半导体业务的竞争力。三菱电机是工业和电子设备的领先制造商。

东芝在将其内存业务剥离为 Kioxia 后，似乎在规模、成本竞争力和新技术开发方面面临类似的困境。事实上，在 2023 年 12 月，东芝的 TDSC 部门与罗姆合作，向日本政府提交了一项生产计划，以确保国内半导体的稳定供应。

最后，罗姆长期以来一直在探索利用其在电力半导体方面的优势，从而在规模和技术上使其业务在全球更具竞争力。与三菱电机和东芝 TDSC 的合作为其在国内外半导体行业提升地位提供了长期以来所寻求的机会。

这也将提升日本企业的地位，后者越来越担心在半导体行业的市场份额缩小。这一整合也将解决关于日本半导体市场碎片化的担忧。

虽然这还不是最终决定，但创建电力半导体专业公司的这一倡议背后的理由看起来很强大。与此同时，丰田的组件供应商电装将密切关注这一进展及其在这一日本事务中的相关性。

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Majeed Ahmad 是 EDN 和 Planet Analog 的主编，已在电子设计行业工作超过二十年。在此期间，他担任过多个编辑职位，包括 EE Times Asia 和 Electronic Products 的任务。他拥有埃因霍温科技大学的电信工程硕士学位。请在 LinkedIn 上关注 Majeed。

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