--- title: "苹果测试三星玻璃基板 推进自研 AI 服务器芯片 Baltra" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/282119620.md" description: "苹果正在测试三星电机提供的玻璃基板样品，以推进其自研 AI 服务器芯片项目 “Baltra”。该芯片预计由台积电采用 3 纳米工艺制造，并采用芯粒架构。苹果选择直接向三星采购关键材料，显示出其在供应链管理上的强势策略。Baltra 芯片将优先部署于苹果的私有云基础设施，以降低对英伟达 GPU 的依赖。三星电机计划在 2027 年后实现玻璃基板的规模化量产。" datetime: "2026-04-09T01:55:29.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/282119620.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/282119620.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/282119620.md) --- # 苹果测试三星玻璃基板 推进自研 AI 服务器芯片 Baltra 品玩 4 月 9 日讯，据trendforce报道，苹果正加速深化自研 AI 硬件布局，已开始测试三星电机（Samsung Electro-Mechanics）提供的先进玻璃基板样品。此举旨在用于内部代号为 “Baltra” 的自研 AI 服务器芯片项目，该芯片预计由台积电采用 3 纳米 N3E 工艺制造，并采用芯粒（chiplets）架构组合。 此次测试显示出苹果在供应链掌控上的强势策略。尽管苹果正与博通（Broadcom）合作开发该芯片，但苹果选择绕过中间环节，直接向三星电机评估采购关键基板材料。行业观察人士认为，这既是为了从终端用户角度把控封装质量，也表明苹果意图通过垂直整合，逐步将 AI 服务器芯片的封装决策权内部化。 Baltra 芯片预计将率先部署于苹果的私有云基础设施（PCC）中，以降低对英伟达 GPU 的依赖并优化数据中心成本。三星电机方面正全力推进玻璃基板量产，其位于世宗的工厂中试线已投入运行，目标在 2027 年后实现规模化量产。 ### 相关股票 - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [XLK.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XLK.US.md) - [AAPU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPU.US.md) - [AAPB.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPB.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDU.US.md) - [AAPX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPX.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMX.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [AAPD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPD.US.md) - [AAPY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPY.US.md) - [APLY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/APLY.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [AAPL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPL.US.md) ## 相关资讯与研究 - [英特尔押注玻璃基板：印度 33 亿美元建厂，年产能 7 万片](https://longbridge.com/zh-CN/news/288237556.md) - [美迪凯：12 寸玻璃晶圆批量出货 公司已成功切入三星供应链体系](https://longbridge.com/zh-CN/news/288237371.md) - [东北证券：玻璃基板产业端持续推进 关注核心技术突破](https://longbridge.com/zh-CN/news/288231065.md) - [越涨越看好？美光突破 1000 美元大关，华尔街看到 “存储需求越来越多，但没有任何竞争”](https://longbridge.com/zh-CN/news/288340237.md) - [三星在台北国际电脑展上发布下一代 HBM5 架构](https://longbridge.com/zh-CN/news/288399704.md)