--- title: "大摩：解答亚洲 AI 半导体供应链的五个核心问题" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/282365785.md" description: "摩根士丹利表示，台积电在 CoWoS/SoIC 领域的垄断地位持续强化，2027 年产能将扩至每月 16-17 万片；联发科为谷歌开发的 3nm TPU 进展顺利；英伟达将在 2027 年引入三星作为第二供应商；AI 存储将成为台积电 2028 年起的重要增长引擎；电力并非芯片需求瓶颈，ABF 载板与 HBM 供应才是关键制约因素。" datetime: "2026-04-10T15:28:55.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/282365785.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/282365785.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/282365785.md) --- # 大摩：解答亚洲 AI 半导体供应链的五个核心问题 摩根士丹利最新研报穿透 AI 基础设施投资噪音，基于亚洲供应链实地调研，解答了市场最关心的五大核心问题：**英伟达 Rubin Ultra 封装方案、LPU 代工厂选择、三星 HBM 基底晶片转向台积电、博通与谷歌合作对联发科的影响，以及新增算力部署对芯片需求的实际意义。** 在先进封装领域，摩根士丹利表示，**台积电在 CoWoS/SoIC 方面的垄断地位持续强化，2027 年产能将扩至每月 16-17 万片，足以应对激增的算力需求。**不过，超大尺寸芯片仍需解决中介层翘曲等技术挑战。 在定制芯片方面，**联发科为谷歌开发的 3nm TPU（ZebraFish）进展顺利，预计 2026 年下半年量产。**报告维持 2026 年 16 亿美元、2027 年 100 亿美元的营收预测，认为这对联发科的估值重估具有决定性意义。 在代工格局方面，**英伟达正逐步引入三星作为台积电的补充**，2027 年的 LP35 节点可能采用双供应商策略，打破了台积电独占英伟达先进制程的预期。 ## 英伟达 Rubin Ultra：单芯片封装 2 颗还是 4 颗 Die？影响几何？ 市场高度关注英伟达 2027 年 Rubin Ultra 在单个封装内采用 2 颗还是 4 颗计算 Die，这本质上取决于台积电 CoWoS-L 技术能否以具备成本效益的方式支持高达 9 个掩模版（reticle）尺寸的芯片设计——该方案将包含 4 颗计算 Die、2 颗 I/O Die 和 8 至 10 颗 HBM。 **无论 Rubin Ultra 最终采用 2 颗还是 4 颗 Die 配置，都不会实质性改变英伟达对台积电晶圆产能的消耗。**台积电 CoWoS 路线图显示 2027 年可支持 9 个掩模版，技术上可行，但仍需解决中介层翘曲等可靠性问题。若该技术瓶颈无法突破，英特尔的 EMIB-T 有望在谷歌 2nm TPU 等项目中抢占台积电市场份额。 ## 英伟达 LPU 需求爆发：三星与台积电谁将受益？ 英伟达 Groq 3 LPU 定于 2026 年下半年推出，搭载液冷 LPX 机架，单机柜配置 256 颗 LPU，单颗拥有 128GB 片上 SRAM 及 640 TBps 扩展带宽，专注低延迟 AI 推理场景。当前 LP30 版本采用三星 7nm 制程生产。 供应链调查显示，从 LP35（4nm）开始——该产品将与 Rubin Ultra 同步于 2027 年量产——**英伟达可能在台积电与三星之间采取双供应商采购策略**。LP40（预计 3nm）则计划于 2028 年搭配 Feynman 平台推出，将采用离散 SRAM 与台积电 SoIC 3D 堆叠方案。 SoIC 产能方面，台积电预计 2026 年将达每月 14000 片，2027 年升至 28000 片，2028 年进一步扩张至 45000 片。 ## 韩国 HBM 基础裸片（Base Die）将转向台积电 3nm？ 由于 HBM4e 和 HBM5 的基底晶片需要大量定制化设计与 IP 支持，台积电 3nm 制程将于 2028 年成为全球 HBM 基底晶片的重要节点。 供应链最新信息显示，台积电将在 Fab 18 Phase 3 进一步将 1 至 2 万片的 4/5nm 产能转换为 3nm，为包括韩国 HBM 供应商在内的定制化 HBM4e 及 HBM5 基底晶片需求做准备。 投资启示方面，**AI 存储（包括 SRAM 和 HBM 基底晶片）将成为台积电自 2028 年起的重要增长驱动力。** ## 博通与谷歌的公告对联发科 TPU 机会有何影响？ 博通与谷歌的合作公告一度引发市场对联发科在 TPU 供应链中战略地位的质疑。但报告明确表示，**这一事件不改变对联发科 3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。** 供应链检查确认，ZebraFish 将按计划于 2026 年下半年量产，2026 年 40 万颗的出货量假设（对应约 16 亿美元营收）“应稳固可达”。目前 3nm TPU 正针对若干金属层进行 ECO 修改，原因是功耗略高于预期，但不影响量产时间表，谷歌正在同步进行测试验证。量产阶段将采用包含设计变更的新光罩组，芯片性能与质量将更加稳定。 更重要的是，**报告对联发科 2027 年 ABF 基板供应转为乐观，重申全市场最高预测：2027 年出货 250 万颗，贡献约 100 亿美元营收，维持 “增持” 评级。** 从完整的 Google TPU 出货量预测来看，总规模将从 2024 年的 240 万颗增长至 2027 年的 600 万颗、2028 年的 700 万颗。联发科的 ZebraFish（v8，3nm）与 HumuFish（v10，2nm）将分别贡献 2026 至 2027 年的重要份额。 ## **新增算力部署意味着多少晶片需求？** 近期市场公布了大量算力部署计划，包括 AWS 与 OpenAI 合作的 2GW 项目，以及谷歌与博通的 3.5GW 项目。将这些宏大的电力数据转化为具体的晶圆需求，核心结论是：**电力并非台积电芯片需求的瓶颈，ABF 载板与 HBM 供应才是真正的制约因素。** 据测算，在上述项目的整个生命周期内，隐含的台积电 CoWoS 总消耗量约为 95.3 万片晶圆，前端 2nm 及 3nm 晶圆消耗量约为 65.2 万片。假设 OpenAI 相关合同在三年内落地执行，预计 2027 年这些项目对台积电的年度 CoWoS 需求将达到 25.9 万片。 大摩认为这一目标完全可以实现，因为台积电计划到 2027 年底将 CoWoS 总产能扩大至每月 16 万至 17 万片（160-170kwpm），足以覆盖上述增量需求。 ### 相关股票 - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) ## 相关资讯与研究 - [战事阴云难掩 AI 热潮 台积电 Q1 营收超预期增长 35%](https://longbridge.com/zh-CN/news/282305965.md) - [消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻](https://longbridge.com/zh-CN/news/282297505.md) - [华尔街多空激辩！英伟达高位回调，模型大胆预测股价或反弹 400%](https://longbridge.com/zh-CN/news/282280554.md) - [台积电财报前，摩根大通高喊：买入！公司先进制程紧缺将持续到 2027 年](https://longbridge.com/zh-CN/news/281844859.md) - [台积电一季度销售额超出预期 伊朗冲突未影响 AI 需求](https://longbridge.com/zh-CN/news/282295660.md)