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title: "芯原股份冲刺港股：年营收 31 亿，亏 5 亿 市值 1291 亿 兴橙套现 10 亿"
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description: "芯原微电子（上海）股份有限公司已递交招股书，准备在港交所上市，形成 “A+H” 股格局。公司年营收 31 亿，亏损 5.28 亿，市值 1291 亿。成立于 2001 年，芯原股份专注于芯片定制解决方案，拥有多种处理 IP，涵盖 AI 应用的软硬件平台。其主营业务涉及消费电子、汽车电子等多个领域，客户包括芯片设计公司和大型互联网公司。"
datetime: "2026-04-15T01:55:39.000Z"
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# 芯原股份冲刺港股：年营收 31 亿，亏 5 亿 市值 1291 亿 兴橙套现 10 亿

雷递网 雷建平 4 月 15 日

芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：“芯原股份”）日前递交招股书，准备在港交所上市。

芯原股份已在科创板上市，一旦在港股上市，芯原股份将形成 “A+H” 股的格局。

年营收 31 亿 亏 5.28 亿

芯原股份成立于 2001 年，总部位于中国上海，是一家芯片定制解决方案上市公司。

芯原股份拥有自主可控的图形处理 IP（GPU IP）、神经网络处理 IP（NPU IP）、视频处理 IP（VPU IP）、数字信号处理 IP（DSP IP）、图像信号处理 IP（ISP IP）和显示处理 IP（Display Processing IP）这六类处理 IP，以及 1,700 多个数模混合 IP、射频 IP 和接口 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR 眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

芯原正以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和 “平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，推进 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于公司的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，芯原股份主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

招股书显示，芯原股份 2023 年、2024 年、2025 年营收分别为 23.29 亿、23.17 亿、31.48 亿元；毛利分别为 10.4 亿、9.24 亿、10.74 亿；毛利率分别为 44.6%、39.9%、34.1%。

芯原股份 2025 年来自芯片定制解决方案收入为 23.66 亿元，占比为 75.2%；来自半导体 IP 授权服务收入为 7.82 亿元，占比为 24.8%。

芯原股份 2023 年、2024 年、2025 年年内亏损分别为 3 亿、6 亿、5.28 亿元；年内亏损率分别为 12.7%、26%、16.9%。

芯原股份 2023 年、2024 年、2025 年经调整年内亏损分别为 2.93 亿、5.94 亿、5.28 亿。

芯原股份 2023 年、2024 年、2025 年经调整 EBITDA 分别为-5645 万、-3 亿、-1.64 亿元；经调整 EBITDA 分别为-2.3%、-12.9%、-5.3%。

截至 2025 年 12 月 31 日，芯原股份持有的现金及现金等价物为 20 亿元。

兴橙投资方套现 10 亿

芯原股份执行董事分别为 Wayne Wei-Ming Dai 博士（戴伟民）、Wei-Jin Dai、汪洋、石雯丽女士，非执行董事分别为陈洪女士、陈晓飞、孙国栋；

芯原股份独立非执行董事分别为蔡洪平、黄生博士、Li Ting Wei 博士、Dahong Qian 博士、孙建钢。

Wayne Wei-Ming Dai 现年 70 岁，为公司董事长、CEO、总裁，Wei-Jin Dai 现年 67 岁，为公司首席策略官、执行副总裁，Wayne Wei-Ming Dai 博士与 Wei-Jin Dai 为兄弟，均为美国国籍，Weili Dai 与上述两人为兄弟姐妹的关系，为荷兰国际。

截至 2025 年 12 月 31 日，VeriSilicon 持股为 11.39%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股为 6.6%，富策控股有限公司持股为 6.55%，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）持股为 3.9%，嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）持股为 3.24%；

截至 2025 年 12 月 31 日，芯原股份股权结构

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为 2.74%，中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为 2.57%，香港中央结算有限公司持股为 2.37%，上海浦东新兴产业投资有限公司持股为 2.04%，DAI, WAYNE WEI-MING 持股为 1.66%。

嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）和嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）构成一致行动人；VeriSilicon Limited 与 DAI, WAYNEWEI-MING 构成一致行动人；

芯原股份 2026 年 3 月发布公告称，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）（简称 “嘉兴时兴”）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）（简称 “嘉兴海橙”）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（简称 “共青城文兴”，与嘉兴时兴、嘉兴海橙合称 “兴橙投资方”）近期进行减持。

其中，嘉兴时兴减持 2,373,300 股，嘉兴海橙减持 2,066,030 股，共青城文兴减持 10,000 股。此次减持前，兴橙投资方一共持股为 5.846% 股权，此次减持后，持股降至 4.999999%，减持比例为 0.846%。

截至昨日收盘，公司股价为 245.5 元，市值为 1291 亿元。若以昨日股价计算，则可推算兴橙投资方套现约 10 亿元。

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