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title: "大族激光 2025 营收创新高，扣非净利润大增 82%，AI 带动 PCB 业务需求｜财报见闻"
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description: "大族激光 2025 年营收 187.59 亿元，同比增长 27.00%；但受 2024 年非经常性损益高基数影响，归母净利润 11.90 亿元，同比下滑 29.77%；扣非净利润 8.10 亿元，同比增长 82.28%，主营业务盈利能力提升。PCB 业务突出，营收 57.73 亿元，同比增长 72.68%，AI 基础设施建设带来的强劲采购需求是主要驱动力。"
datetime: "2026-04-16T17:56:06.000Z"
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# 大族激光 2025 营收创新高，扣非净利润大增 82%，AI 带动 PCB 业务需求｜财报见闻

大族激光 2025 年度营收创历史新高，AI 算力基础设施建设带动信息产业设备需求大幅增长，但受 2024 年非经常性损益高基数拖累，归母净利润同比大幅下滑。扣非净利润同比增长逾八成，主营业务盈利能力持续修复。

公司年度报告显示，**2025 年全年营业收入 187.59 亿元，同比增长 27.00%；归母净利润 11.90 亿元，同比下滑 29.77%；扣非净利润 8.10 亿元，同比增长 82.28%；经营活动产生的现金流量净额 14.69 亿元，同比增长 30.48%。**

信息产业设备业务全年营收 82.45 亿元，同比增长 50.28%，是公司最大的单一收入增量来源，**其中 PCB 设备收入同比增长 72.68% 至 57.73 亿元，增速居各业务板块之首。**

子公司大族数控已于 2026 年 2 月 6 日在香港联交所主板挂牌上市，全球化战略加速推进。

净利润下滑主要源于非经常性损益。**2024 年非经常性损益贡献净利润约 12.49 亿元，2025 年降至约 3.80 亿元。**扣非净利润的大幅增长表明公司主营业务质量实质性改善，是投资者评估公司基本面时值得重点关注的核心指标。

## **AI 算力拉动 PCB 设备强势增长**

信息产业设备业务是 2025 年公司增长最为显著的板块，**PCB 设备尤为突出，全年营业收入 57.73 亿元，同比增长 72.68%，AI 算力基础设施建设带来的强劲采购需求是主要驱动力。**

在高多层板领域，AI 服务器及高速交换机对信号完整性提出更高要求，公司 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的 3D 背钻及钻测一体技术，已完成下一代 AI 服务器 PCB 的加工认证，并在多家高多层板龙头企业实现量产。

在 HDI 板领域，公司针对 AI 服务器相关高多层 HDI 板提供机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、新型激光钻孔机的成套解决方案，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业。

在先进封装领域，公司提供更小微孔钻孔、无损玻璃基板通孔等系列产品，获国内外龙头封装基板及终端客户认可。

消费电子设备业务实现营业收入 24.72 亿元，同比增长 15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，覆盖智能手机散热、光学组件、金属 3D 打印，以及智能眼镜金属焊接、CCD/AOI 检测等项目。

公司 3D 打印环形光束技术在保障成型质量的前提下显著缩短扫描路径，已与 3C 消费电子领域龙头企业建立长期深度合作。

## **锂电设备紧跟大客户出海，新能源业务高速增长**

**新能源设备业务全年营业收入 23.61 亿元，同比增长 53.36%，其中锂电设备营收 22.56 亿元，同比增长 49.65%。**

在全球新能源产业"技术迭代＋出海扩张"双周期驱动下，公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户的国内及海外扩产项目，通过属地化团队规避贸易壁垒，扩大动力电池和储能电池装备市场份额。

在新设备研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与 3D 振镜飞行焊技术，设备一次良率达 96%；同时针对小钢壳电池开发了定制化方案，实现 TAP 片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊等多种工艺应用。

## **半导体设备稳步增长，面板及先进封装取得突破**

**半导体设备（含泛半导体）业务全年营业收入 20.41 亿元，同比增长 15.00%，其中大族半导体营业收入 13.78 亿元，同比增长 23.89%。**

在显示面板领域，公司激光打孔项目首台设备完成客户验收后取得复购订单，单台设备金额达 1 亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方 AMOLED 生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目。

在功率半导体领域，SiC 剥片设备成为行业主流选择，自主研发的金刚石激光剥离工艺已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合系列设备国内市场份额稳居前列。

大族封测 LED 封装业务则受终端需求减弱及市场竞争影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。

大族富创得的 EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品受益于下游客户扩产及新产品突破，实现高速增长。

## **通用工业激光设备增速放缓，高功率价格承压**

**通用工业激光加工设备业务全年营业收入 61.12 亿元，同比增长 2.37%，是公司规模最大的单一业务板块，但增速在各板块中最为平缓。**

高功率设备营业收入 31.63 亿元，同比下降 6.60%。尽管高功率切割业务销售台数达 6800 台，同比增长 30.47%，充分竞争的市场格局仍对产品单价形成压制，整体收入 25.33 亿元，同比增长 4.25%。

产品层面，40KW 切割头销售数量实现三倍增长，60KW 切割头实现十倍增长；高功率万瓦级激光焊接机顺利完成 40KW 首台套交付。

小功率设备营业收入 29.49 亿元，同比增长 14.12%，增势相对较好。

中低功率五金焊接、CO2 服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域设备销售额实现 40% 以上增长；汽车电子自动化行业销售收入同比增长 197%，连接器行业销售收入增长 47%。

公司 9.3um 波长系列 CO2 激光器在国内各主要应用场景处于垄断地位，200W 绿光光纤激光器在重点客户处完成验证。

## 子公司赴港上市，股份回购注销优化资本结构

资本运作层面，2025 年是大族激光动作密集的一年。公司通过回购专用账户以集中竞价方式累计回购股份 2258.96 万股，耗资约 5.00 亿元。

后经股东大会审议通过将全部回购股份变更为注销用途，并于 2025 年 7 月完成注销，**总股本由 10.52 亿股减少至 10.30 亿股。**

子公司大族数控于 2026 年 2 月在港交所主板挂牌上市，共发行 H 股股票 5045.18 万股（行使超额配售权前）。大族激光表示，大族数控上市后公司仍将维持对其控制权，此举旨在提升大族数控国际市场竞争力，推进全球化战略。

在利润分配方面，董事会审议通过以 1,029,603,408 股为基数，每 10 股派发现金红利 2 元（含税）的分配预案，不送红股，不以公积金转增股本。

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