<p>数据中心资本开支浪潮正沿产业链加速向上游传导。</p>
<p>总部位于新加坡的半导体封装设备商 ASMPT 率先斩获第六代高带宽内存（HBM4）热压键合（TC 键合）设备订单，去年 TC 键合机收入同比激增 146%，并预计今年一季度订单同比增幅约 40%，有望创近四年单季最高纪录。</p>
<p>ASMPT 在近期举行的 2025 年业绩电话会议上披露，公司已率先从多家客户处获得 HBM4 12 层堆叠 TC 键合机订单，并于 2024 年四季度完成出货，&#34;在内存市场取得了有意义的市占率&#34;。首席执行官 Robin Ng 表示，&#34;HBM 资本开支方向与数据中心投资保持一致&#34;，随着堆叠层数从 12 层向 16 层、20 层演进，TC 键合机需求将持续扩大。</p>
<p>三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、荷兰企业 BESI 共同评估引进 ASMPT 设备的可行性。</p>
<p>与此同时，韩米半导体与韩华 Semitec 之间持续升温的专利纠纷，可能推动 HBM 客户加快推进供应商多元化，业界认为 ASMPT 有望从中获得间接受益。</p>
<p>据 ASMPT 预测，全球 TC 键合机市场规模将从 2024 年的 7.59 亿美元扩张至 2028 年的 16 亿美元，年均复合增长率约 30%。公司目标届时在扩大后的市场中占据 35% 至 40% 的份额。</p>
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<h2 id="tc-146-hbm">TC 键合机营收激增 146%，HBM 进入贡献核心增量</h2>
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<p>ASMPT 2024 年整体营收为 137.36 亿港元，营业利润为 6.255 亿港元，分别同比增长 10% 和 8.8%。亮点集中于 TC 键合机业务——该部分收入同比激增 146%，成为驱动公司增长的核心引擎。</p>
<p>公司表示，市场份额的大幅跃升源于切入 HBM 市场，以及 2024 年四季度大额订单的集中交付效果。在电话会议上，管理层确认当前市场份额&#34;大致在 30% 左右&#34;，但该数据覆盖包含逻辑芯片与 HBM 在内的整体 TC 键合机市场。在专门针对 HBM 的 TC 键合机细分市场，韩米半导体以 71.2% 的份额位居第一。</p>
<p>Robin Ng 进一步指出，16 层堆叠以内的 HBM 仍可由 TC 键合技术应对，但进入 20 层阶段后，依据 JEDEC 标准，混合键合技术将部分参与其中。目前 HBM4 已实现 12 层商用化。TC 键合是利用热与压力叠合芯片的核心工艺；混合键合则绕过凸块（bump）结构，直接以铜对铜方式接合，被视为超高层堆叠的潜在替代路径。</p>
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<h2 id="16">订单动能持续，16 层设备进入客户认证关键节点</h2>
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<p>进入 2025 年，ASMPT 订单端保持较强动能。公司预计今年一季度订单将环比增长约 20%、同比增长约 40%，有望成为近四年来最高单季订单水平。</p>
<p>公司表示，2025 年是 16 层 HBM 对应 TC 键合机新需求浮现的关键年份，后续追加订单节奏取决于客户 16 层产品量产进度，以及英伟达下一代 GPU 架构的推出时间表。</p>
<p>在产品布局上，ASMPT 针对 16 层 HBM 的新设备开发正有序推进：助焊剂（flux）基设备已进入样品测试阶段，无助焊剂工艺处于客户认证阶段；混合键合设备在获得客户批准后已扩大出货，第二代设备亦在研发中。</p>
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<h2 id="2028">市场规模 2028 年有望翻倍，专利纠纷或催生供应商切换机遇</h2>
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<p>ASMPT 对 TC 键合机市场的长期成长持乐观预期。根据公司预测，全球 TC 键合机市场将从 2024 年的 7.59 亿美元增至 2028 年约 16 亿美元，年均复合增长率约 30%，公司设定了届时占据 35% 至 40% 市场份额的目标。</p>
<p>竞争格局方面，韩米半导体与韩华 Semitec 围绕 TC 键合机结构及助焊剂工艺专利展开的交叉诉讼，正引发业界对供应商集中风险的重新审视。业界分析认为，双方法律纠纷可能促使 HBM 客户加快推进装备多元化布局或引入新供应商，ASMPT 因此获得额外市场机会。</p>
<p>在本土竞争层面，韩米半导体计划年内发布第二代混合键合设备原型，并在仁川周安投资约 1000 亿韩元建设专用工厂，目标于明年上半年投产。韩华 Semitec 则已向 SK 海力士交付第二代混合键合设备样机，目前等待性能验证测试，距其 2022 年完成第一代设备供货已约四年。据悉，三星旗下半导体设备子公司 SEMES 及 LG 电子生产技术院也在研发混合键合设备。</p>
<p>SK 海力士据报同时正在评估为 2029 年第八代 HBM（HBM5）引入混合键合技术，这将成为影响相关设备厂商长期竞争格局的重要变量。</p>




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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>HBM4 订单率先落袋、TC 键合机收入暴增 146%——新加坡封装设备商 ASMPT 强势切入高带宽内存核心赛道。公司预计一季度订单同比飙升 40%，有望创近四年新高；韩系竞争对手专利混战更可能加速供应商切换，助其冲击 2028 年 35% 至 40% 的市场份额目标。</p>

- ASMPT 第六代 HBM4 TC 键合机订单激增，预计一季度同比增长 40%。
- 公司预计 TC 键合机市场将从 2024 年的 7.59 亿美元增至 2028 年的 16 亿美元。
- 韩米半导体与韩华 Semitec 的专利纠纷可能推动供应商多元化，ASMPT 或受益。

数据中心投资热潮向上游蔓延：HBM 设备商 ASMPT 订单激增，Q1 预计同比大涨 40%