--- title: "数据中心投资热潮向上游蔓延：HBM 设备商 ASMPT 订单激增，Q1 预计同比大涨 40%" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/283238235.md" description: "HBM4 订单率先落袋、TC 键合机收入暴增 146%——新加坡封装设备商 ASMPT 强势切入高带宽内存核心赛道。公司预计一季度订单同比飙升 40%，有望创近四年新高；韩系竞争对手专利混战更可能加速供应商切换，助其冲击 2028 年 35% 至 40% 的市场份额目标。" datetime: "2026-04-19T02:12:18.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/283238235.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/283238235.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/283238235.md) --- # 数据中心投资热潮向上游蔓延：HBM 设备商 ASMPT 订单激增，Q1 预计同比大涨 40% 数据中心资本开支浪潮正沿产业链加速向上游传导。 总部位于新加坡的半导体封装设备商 ASMPT 率先斩获第六代高带宽内存（HBM4）热压键合（TC 键合）设备订单，去年 TC 键合机收入同比激增 146%，并预计今年一季度订单同比增幅约 40%，有望创近四年单季最高纪录。 ASMPT 在近期举行的 2025 年业绩电话会议上披露，公司已率先从多家客户处获得 HBM4 12 层堆叠 TC 键合机订单，并于 2024 年四季度完成出货，"在内存市场取得了有意义的市占率"。首席执行官 Robin Ng 表示，"HBM 资本开支方向与数据中心投资保持一致"，随着堆叠层数从 12 层向 16 层、20 层演进，TC 键合机需求将持续扩大。 三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、荷兰企业 BESI 共同评估引进 ASMPT 设备的可行性。 与此同时，韩米半导体与韩华 Semitec 之间持续升温的专利纠纷，可能推动 HBM 客户加快推进供应商多元化，业界认为 ASMPT 有望从中获得间接受益。 据 ASMPT 预测，全球 TC 键合机市场规模将从 2024 年的 7.59 亿美元扩张至 2028 年的 16 亿美元，年均复合增长率约 30%。公司目标届时在扩大后的市场中占据 35% 至 40% 的份额。 ## TC 键合机营收激增 146%，HBM 进入贡献核心增量 ASMPT 2024 年整体营收为 137.36 亿港元，营业利润为 6.255 亿港元，分别同比增长 10% 和 8.8%。亮点集中于 TC 键合机业务——该部分收入同比激增 146%，成为驱动公司增长的核心引擎。 公司表示，市场份额的大幅跃升源于切入 HBM 市场，以及 2024 年四季度大额订单的集中交付效果。在电话会议上，管理层确认当前市场份额"大致在 30% 左右"，但该数据覆盖包含逻辑芯片与 HBM 在内的整体 TC 键合机市场。在专门针对 HBM 的 TC 键合机细分市场，韩米半导体以 71.2% 的份额位居第一。 Robin Ng 进一步指出，16 层堆叠以内的 HBM 仍可由 TC 键合技术应对，但进入 20 层阶段后，依据 JEDEC 标准，混合键合技术将部分参与其中。目前 HBM4 已实现 12 层商用化。TC 键合是利用热与压力叠合芯片的核心工艺；混合键合则绕过凸块（bump）结构，直接以铜对铜方式接合，被视为超高层堆叠的潜在替代路径。 ## 订单动能持续，16 层设备进入客户认证关键节点 进入 2025 年，ASMPT 订单端保持较强动能。公司预计今年一季度订单将环比增长约 20%、同比增长约 40%，有望成为近四年来最高单季订单水平。 公司表示，2025 年是 16 层 HBM 对应 TC 键合机新需求浮现的关键年份，后续追加订单节奏取决于客户 16 层产品量产进度，以及英伟达下一代 GPU 架构的推出时间表。 在产品布局上，ASMPT 针对 16 层 HBM 的新设备开发正有序推进：助焊剂（flux）基设备已进入样品测试阶段，无助焊剂工艺处于客户认证阶段；混合键合设备在获得客户批准后已扩大出货，第二代设备亦在研发中。 ## 市场规模 2028 年有望翻倍，专利纠纷或催生供应商切换机遇 ASMPT 对 TC 键合机市场的长期成长持乐观预期。根据公司预测，全球 TC 键合机市场将从 2024 年的 7.59 亿美元增至 2028 年约 16 亿美元，年均复合增长率约 30%，公司设定了届时占据 35% 至 40% 市场份额的目标。 竞争格局方面，韩米半导体与韩华 Semitec 围绕 TC 键合机结构及助焊剂工艺专利展开的交叉诉讼，正引发业界对供应商集中风险的重新审视。业界分析认为，双方法律纠纷可能促使 HBM 客户加快推进装备多元化布局或引入新供应商，ASMPT 因此获得额外市场机会。 在本土竞争层面，韩米半导体计划年内发布第二代混合键合设备原型，并在仁川周安投资约 1000 亿韩元建设专用工厂，目标于明年上半年投产。韩华 Semitec 则已向 SK 海力士交付第二代混合键合设备样机，目前等待性能验证测试，距其 2022 年完成第一代设备供货已约四年。据悉，三星旗下半导体设备子公司 SEMES 及 LG 电子生产技术院也在研发混合键合设备。 SK 海力士据报同时正在评估为 2029 年第八代 HBM（HBM5）引入混合键合技术，这将成为影响相关设备厂商长期竞争格局的重要变量。 ### 相关股票 - [00522.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/00522.HK.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) ## 相关资讯与研究 - [花旗：ASMPT 业务基本面正改善 重申 “买入” 评级](https://longbridge.com/zh-CN/news/282796479.md) - [存储新纪元？HBF 商业化冲刺：闪迪拟下半年建试点线，明年量产](https://longbridge.com/zh-CN/news/282508390.md) - [HBM4 突然 “改道”：被寄予厚望的混合键合，为何临阵推迟？](https://longbridge.com/zh-CN/news/283126916.md) - [三星将 HBM 开发周期从 2 年缩短至 1 年，紧跟英伟达节奏，力争更大市场份额](https://longbridge.com/zh-CN/news/283186270.md) - [AI 价格倒挂终结：算力、模型同步涨价，纯应用公司死局](https://longbridge.com/zh-CN/news/283139818.md)