<div id="readability-page-1">在人工智能急速发展下，相关芯片需求急升，已在上交所科创板上市的晶晨半导体，再度申港上市 <h4>重点：</h4> <ul> <li>公司去年盈利达 8.7 亿元</li> <li>经营现金流出 2.3 亿元</li> </ul> 刘智恒 近年 AI 大爆发，相关芯片在市場供不应求，大国更视为兵家必争之地，在全球芯片热潮下，资本市场对芯片股份趋之若鹜，只要有芯片业务的企业，几乎就不愁市场，芯片设计公司晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099.SH）也在这个风口赶上市。 晶晨半导体主要是设计系统级芯片（SoC），即是把中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存控制、通讯、音视频、AI 加速等功能整合到一片芯片内，通常用于手机、电视、机顶盒、AIoT（人工智能物联网）、通信，以及智能汽车。 简单讲，SoC 的特点是它把多种功能放进一颗芯片，即是 “终端设备智能化” 的核心载体。 提到晶晨半导体的由来，要追溯至 1995 年，公司在美国加利福尼亚州以 AMTEK 名字注册成立，2000 年时 John Zhong 出任董事长，2003 年于中国内地创立晶晨半导体，公司于 2019 年在上海证交所科创板上市；去年九月，公司首次向港交所递交上市申请，最终无功而返，这次趁芯片热再卷土重来。 <h4>雷军退出投资</h4> 小米的创始人雷军曾于 2018 年投资晶晨半导体，占其 3.41% 股权，直至 2024 年全身而退。另外，TCL 亦有投资晶晨半导体，持公司 A 股 10.16% 的股份。 晶晨半导体在 SoC 芯片设计上已深耕约 30 年，据弗若斯特沙利文资料，按收入计，公司于 2024 年位列全球智能终端 SoC 芯片的第四名，市场份额只是 1.2%，但在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国第一、全球第二，在全球市场份额约 17.7%。 截至 2025 年底，晶晨半导体的芯片累计出货量超过 10 亿颗。据弗若斯特沙利文资料，2024 年全球每 3 台智能机顶盒，即搭载一颗晶晨半导体的智能机顶盒芯片、每 5 台智能电视即搭载一颗公司设计的智能电视芯片。公司业务覆盖全球主流运营商 270 余家、包括电视品牌如海信、TCL 及创维，以及 AIoT 厂商及汽车厂商。 过去三年，公司的收入分别是 53.71 亿、59.26 亿及 67.91 亿元；盈利 4.99 亿元、8.19 亿元及 8.7 亿元，毛利率则是 33.2%、37.1% 及 137.8%。 <h4>地缘政治威胁</h4> 初步看，晶晨半导体在各方面表现也算理想，但在经营现金流方面，却出现了大逆转。在 2023 及 2024 年，分别获经营现金流 8.87 亿元及 9.5 亿元，但去年却出现 2.25 亿经营现金流出，市场有点意外，毕竟之前经营现金流入充裕，为何突然出现如此大转变？ 晶晨半导体解释，由于部分主要制造晶圆的供应商将付款安排作出变动，导致商品预付款项要大幅增加 3.65 亿元。公司表示，为确保供应链稳定，只好配合供应商的要求。 另外，公司又指出，作为一家半导体设计公司，因要委托晶圆厂提供晶圆制造服务，并在研发过程中采用第三方供应商的架构 IP、设计软件及工具，而部分供应商受美国的出口管制规范，因而对公司构成一定影响。 上面两项问题，归根结底就是公司面对国际贸易政策、地缘政治、贸易保护措施、出口管制，以及经济制裁等影响，导致公司的业务、财政及经营业绩蒙上相当阴霾。 <h4>市场竞争激烈</h4> 竞争亦是一大问题，在 SoC 的市场上，全球霸主肯定是台湾的联发科（2454.TW）及美国的高通（QCOM.US），技术先进规模庞大，在内地就以瑞芯微（603893.SH）马首是瞻，市场对其评价十分高，认为具颇大成长空间。至于海思半导体，市场更认为最能受益于国家政策。相对几家行内企业，晶晨半导体或许只属在细分领域中的头部公司。 现时联发科的市盈率约 26 倍，高通约 27 倍，瑞芯微有高增长概念支撑，市盈率高达 69 倍。晶晨半导体在 A 股的市盈率高达 39 倍，虽然其规模未如联发科与高通，增长概念又不如瑞芯微，但近期 A 股与 H 股的估值差距，往往是后者超越前者，保守计公司应可以 35-40 倍市盈率在港上市。 </div>

晶晨股份

在人工智能快速发展的背景下，晶晨半导体计划再次申请在港交所上市。公司去年盈利 8.7 亿元，经营现金流出 2.3 亿元。晶晨半导体专注于系统级芯片（SoC）设计，广泛应用于手机、电视、智能汽车等领域。尽管在全球市场中占有 1.2% 的份额，但在中国家庭智能终端 SoC 芯片领域排名第一。公司预计到 2025 年底，累计出货量将超过 10 亿颗。

芯片股热潮下 晶晨半导体再闯港交所

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