--- title: "台积电展示无需 ASML 昂贵新设备即可实现更小、更快的芯片技术" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/283711483.md" datetime: "2026-04-22T19:00:00.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/283711483.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/283711483.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/283711483.md) --- # 台积电展示无需 ASML 昂贵新设备即可实现更小、更快的芯片技术 - 台积电推出 A13 和 N2U 芯片技术，利用现有的 ASML EUV 设备 - 台积电计划为 AI 开发先进的芯片封装技术，以实现更大、更复杂的芯片集成 - 专家指出，先进封装带来了新的技术挑战，而台积电尚未着手解决这些问题 By Stephen Nellis 和 Max A. Cherney 美国加利福尼亚州圣克拉拉，4 月 22 日（路透社）- 台湾积体电路制造公司（TSMC）周三展示了其最新一代芯片制造技术，并表示预计能够在无需采购 ASML 昂贵新设备的情况下，制造出更小、更快的芯片。 为全球巨头如英伟达（NVDA.O）、苹果（AAPL.O）和谷歌（GOOGL.O）等公司制造芯片的全球巨头台积电（2330.TW），展示了两项芯片制造技术的改进：一项名为 A13，将于 2029 年投入量产，很可能用于人工智能芯片；另一项名为 N2U，是一种更具性价比的选项，可用于制造手机、笔记本电脑以及人工智能芯片所需的芯片。 对于台积电周三展示的所有技术，其计划是从荷兰供应商 ASML（ASML.AS）现有的极紫外光刻（EUV）设备中挖掘更多潜力，而不是转向新一代 “高数值孔径（High NA）” EUV 设备。后者每台价格高达 4 亿美元，约为旧款设备成本的两倍。 台积电副共同首席运营官兼高级副总裁 Kevin Zhang 在接受路透社采访时说：“我认为我们的研发在利用现有 EUV 技术的同时制定激进的工艺缩放路线图方面表现卓越。这确实是我们的优势所在。” 然而，更小、更快芯片带来的性能提升相对有限，因此台积电还展示了将复杂 AI 芯片拼接在一起的新技术计划，这也是分析人士预期像英伟达这样的公司在未来几年获得最大性能提升的关键领域。目前英伟达的 Vera Rubin 等产品（将于今年推出，由台积电制造）包含两个大型计算芯片和八层高带宽内存堆栈，而台积电周三表示，到 2028 年，它将具备将 10 个大型芯片和 20 个内存堆栈拼接在一起的能力。 以英特尔首席执行官戈登·摩尔（Gordon Moore）的名字命名的摩尔定律曾预测，计算能力每两年翻一番，同时成本减半。近年来，包括英伟达首席执行官黄仁勋在内的部分人士已表示，该定律不再适用。 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示，台积电通过其将多个芯片拼接在一起的技术，实际上正在延续摩尔定律。 他在接受采访时表示：“摩尔定律正从封装内的单体单芯片演变为多芯片封装。”“这使得功率和性能的提升成为可能。” 但将芯片拼接在一起也带来了自身的挑战。芯片在运行时会发热，且用于封装它们的材料以不同的速率膨胀，从而为芯片设计师带来了一组全新的挑战。 咨询公司 More Than Moore 的首席分析师 Ian Cutress 指出，大型芯片封装可能会弯曲和开裂，这是英伟达 Rubin AI 处理器面临的问题。 Cutress 表示：“（台积电）并未直接说明他们如何解决这些挑战。” ### 相关股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) ## 相关资讯与研究 - [谷歌新 TPU 订单会流向英特尔吗？郭明𫓹：谷歌连联发科的利润也想省，台积电良率优势显著](https://longbridge.com/zh-CN/news/285030295.md) - [Vanguard adjusting new fab plans](https://longbridge.com/zh-CN/news/285236607.md) - [Taipower vows stable electricity supply](https://longbridge.com/zh-CN/news/285237196.md) - [站在 “光” 里！格芯 Q1 盈利、指引超预期](https://longbridge.com/zh-CN/news/285214333.md) - [TSMC seeking approval for advanced fab in expanded Hsinchu Science Park](https://longbridge.com/zh-CN/news/285047615.md)