--- title: "Cadence 扩大与台积电合作 AI 加速先进制程芯片开发" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/283749727.md" description: "Cadence 近日宣布扩大与台积电的合作，支持 N3、N2、A16 及 A14 等先进制程的 AI 芯片设计。此次合作将提供全套知识产权和设计基础设施，显著减少设计迭代次数，缩短量产周期。Cadence 还推出了 AI 超级代理 ViraStack 与 InnoStack，并与 Google Cloud 合作，提升设计验证的算力支持。双方还将共同推动多芯片堆叠与先进封装的设计创新。" datetime: "2026-04-23T02:01:05.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/283749727.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/283749727.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/283749727.md) --- # Cadence 扩大与台积电合作 AI 加速先进制程芯片开发 智通财经 APP 获悉，全球电子设计自动化 (EDA) 龙头 Cadence(CDNS.US) 近日宣布扩大与晶圆代工巨头台积电 (TSM.US) 的战略合作，将人工智能芯片设计支持范围延伸至台积电 N3、N2、A16 及 A14 四大前沿制程。英伟达 (NVDA.US) 与 Arm(ARM.US) 等芯片生态关键玩家同步表达支持，一场围绕先进制程与 AI 驱动设计的产业协同正在加速落地。 根据 Cadence 方面披露的信息，此次扩展合作将为台积电上述先进工艺节点提供 AI 芯片设计所需的全套知识产权 (IP)、可直接签核的端到端设计基础设施以及先进的认证流程。Cadence 表示，这将显著减少芯片设计的迭代次数，并缩短从设计到量产的周期。 在技术层面，Cadence 已将代理式人工智能 (Agentic AI) 深度集成至芯片设计流程。在近期举行的 CadenceLIVE 2026 大会上，该公司发布了两款 AI 超级代理——ViraStack 与 InnoStack，支持从芯片规格制定到物理签核的端到端自动化设计。早期客户反馈显示，设计生产效率提升幅度达到 3 至 10 倍。与此同时，Cadence 与 Google Cloud 达成合作，将 ChipStack AI 超级代理部署于云端平台，为大规模设计验证提供可扩展的算力支持。 在模拟设计领域，Cadence 已将代理式 AI 嵌入其 Virtuoso Studio 设计环境，支持从台积电 N2 到 A14 的模拟电路设计迁移。此外，3D-IC 与芯粒 (Chiplet) 技术也是合作的重点方向之一，双方正共同推动多芯片堆叠与先进封装的设计流程创新。 英伟达计算工程副总裁兼总经理 Tim Costa 在回应合作时指出：“下一代 AI 芯片日益增长的规模与复杂性，要求我们将加速计算与智能体人工智能集成到芯片设计周期的每一个环节。通过与 Cadence 的合作，英伟达正助力其设计团队及全球半导体生态系统，优化性能并加速全球最先进 AI 架构的交付。” Arm 云 AI 业务部门市场推广副总裁 Eddie Ramirez 亦表示：“包括与 Cadence 及台积电在内的设计与制造伙伴之间的生态合作，对于推动下一代基于 Arm 架构的 AI 与高性能计算 (HPC) 部署基础设施至关重要。” 值得注意的是，Cadence 并非唯一与台积电深化协同的 EDA 供应商。在同一产业窗口期，新思科技与西门子 EDA 亦分别宣布扩大与台积电在先进制程领域的合作，覆盖 3nm 至 A14 工艺节点。台积电通过 EDA 联盟认证机制，与三大 EDA 厂商共同构建先进制程设计生态的趋势愈发明显。 据行业研究机构测算，全球 EDA 市场规模在 2026 年预计达到 207.8 亿美元，其中 AI EDA 细分赛道将从 2026 年的 42.7 亿美元增长至 2032 年的 158.5 亿美元，年复合增长率高达 24.4%，远超传统 EDA 市场增速。 此次合作升级折射出 AI 芯片竞赛中的两个关键趋势。其一，产能稀缺背景下，“设计效率” 成为差异化竞争的核心资产。台积电 3nm 产能目前已处于满载状态，优先供应英伟达、AMD、博通等头部云端 AI 及 ASIC 厂商;2nm 产能更被谷歌、AWS、高通等全球科技巨头预订一空。在此背景下，能否利用高效 EDA 工具缩短设计迭代周期、抢先进入量产阶段，将直接影响芯片厂商的市场卡位。 其二，先进制程竞赛已前移至埃米 (Angstrom) 时代。台积电 A16 制程预计于 2027 年量产，A14 制程进一步向埃米级推进。EDA 工具提前完成认证，意味着芯片设计公司可在制程正式量产前 12 至 18 个月启动设计工作，这对抢占 AI 芯片的市场时间窗口至关重要。 分析人士指出，在 AI 算力军备竞赛持续升温的产业环境中，处于产业链上游的 EDA 工具与先进制程环节，正展现出更强的业绩确定性与议价能力。Cadence 与台积电合作扩大的消息，或许只是这一价值重估进程的序幕。 ### 相关股票 - [CDNS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/CDNS.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [02330.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/02330.HK.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [ARM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ARM.US.md) - [GOOGL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOGL.US.md) - [GOOG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GOOG.US.md) - [SNPS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SNPS.US.md) - [SIEGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SIEGY.US.md) - [SIE.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SIE.DE.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMD.US.md) - [AVGO.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AVGO.US.md) - [AMZN.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMZN.US.md) - [QCOM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/QCOM.US.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVD.DE.md) ## 相关资讯与研究 - [直言要烧钱造 GPU！SpaceX 的 S-1 文件 把 AI 算力焦虑摆上了台面](https://longbridge.com/zh-CN/news/283778680.md) - [台积电今年平均涨薪 3%~5%，绩优资深工程师涨幅可达 9%](https://longbridge.com/zh-CN/news/283745279.md) - [15 亿，今年中国最大 RISC-V 算力领域融资诞生](https://longbridge.com/zh-CN/news/283580243.md) - [AI 服务器需求火爆 英特尔绩前获分析师上调评级与目标价](https://longbridge.com/zh-CN/news/283594581.md) - [台积电最新路线图曝光：N2U/A13/A12 齐发，无需 High-NA EUV](https://longbridge.com/zh-CN/news/283745060.md)