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title: "无论是战争还是和平，人工智能（AI）芯片行业刚刚意识到依赖单一路径获取 30% 的氦气存在风险"
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description: "半导体行业面临氦气供应危机，因为该行业依赖于卡塔尔，而卡塔尔生产全球供应的 30%。由于地缘政治紧张局势，拉斯拉凡设施自 2026 年 3 月以来一直处于停工状态。氦气对半导体制造至关重要，而替代品有限。尽管正在进行回收氦气、重新设计工具和多样化供应来源的努力，但短期内仍然不足。像林德和台积电这样的公司有望受益，而如果氦气限制影响到高带宽内存（HBM）芯片的生产，英伟达可能面临生产瓶颈"
datetime: "2026-04-28T18:45:31.000Z"
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# 无论是战争还是和平，人工智能（AI）芯片行业刚刚意识到依赖单一路径获取 30% 的氦气存在风险

## 关键点

-   氦气短缺揭示了半导体供应链仍然脆弱。
-   回收、重新设计和多样化的努力有所帮助，但在短期内无法解决对氦气的依赖。
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半导体行业认为在 COVID 早期芯片短缺后已经解决了供应链问题。实际上并没有。它所解决的是对单一制造商风险的暴露。它没有解决的是，霍尔木兹海峡危机现在暴露出的对卡塔尔约 30% 全球氦气供应的几乎完全依赖。

氦气是液化天然气（LNG）加工的副产品，用于半导体制造。卡塔尔的拉斯拉凡设施——世界上最大的单一氦气生产基地——自 2026 年 3 月初以来因伊朗袭击和霍尔木兹海峡的有效封锁而大部分停产。由于氦气与液化天然气同时生产，当液化天然气罐装满且生产停止时，氦气生产也会停止。当（如果）海峡重新开放时，预计至少需要两个月的时间才能使氦气供应恢复正常。

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这不是半导体行业可以迅速通过制造来解决的问题。

图片来源：Getty Images。

## 为什么没有氦气的替代品

氦气的组合特性使其在极紫外（EUV）光刻、晶圆冷却和质谱泄漏检测中不可替代。这些应用没有可行的替代品。

2025 年，韩国约 64% 的氦气从卡塔尔进口，特别容易受到影响，这意味着 **三星** 和 **SK 海力士**——全球最大的高带宽内存（HBM）芯片生产商，供电于 **Nvidia**（纳斯达克：NVDA）的 Blackwell GPU——面临最直接的短期生产风险。

目前有三种实际的应对措施，投资者应清楚了解它们的局限性。

## 解决问题

第一是氦气回收。大多数先进的制造公司（fabs）现在都配备了来自 **林德**（纳斯达克：LIN）、**空气液化**（OTC：AIQUF）和 **空气产品与化学品**（纽约证券交易所：APD）的现场氦气回收系统，可以回收 90% 到 95% 在某些工艺中使用的氦气。缺陷在于：泄漏检测氦气基本上无法回收，即使在高消费量下 5% 的损失也会迅速累积。该行业已经在精打细算。

第二是工具重新设计。**ASML**（纳斯达克：ASML）和 **应用材料**（纳斯达克：AMAT）正在设计下一代工具，以在某些工艺中使用更少的氦气，用氮气替代非关键冷却。这些是以百分点为单位的渐进式改进——而不是结构性解决方案。

第三是供应多样化。新的氦气项目正在加拿大、坦桑尼亚（Helium One Global 的 Rukwa 项目）和明尼苏达州（Pulsar Helium 的 Topaz 项目）开发。这些项目距离有意义的生产还有几年。**台湾半导体制造**（纽约证券交易所：TSM）据报道在其亚利桑那州工厂规划中锁定了多年氦气供应合同。

## 这对投资者意味着什么

林德是最直接的受益者。作为全球最大的工业气体公司和现场氦气回收基础设施的主要供应商，氦气价格上涨和对回收系统需求的增长是真正的收入推动力。空气产品和空气液化处于类似位置。

由于多年供应合同和四到六个月的库存，台积电在芯片制造商中拥有最大的短期缓冲。Nvidia 在短期内似乎相对不受影响，首席执行官黄仁勋公开淡化了短期风险。但如果氦气限制减缓三星和 SK 海力士的 HBM 生产，Nvidia 的 Blackwell GPU（需要 HBM）的出货能力将成为下游瓶颈。

这里的结构性教训不是人工智能有麻烦，而是尽管在工厂多样化方面进行了大量投资，行业的供应链韧性仍然有一条通过单一水道的后门。能够对冲这种风险的公司——工业气体基础设施提供商和消费而非制造芯片的软件层人工智能公司——是最有利位置的，无论海峡是在下个月还是明年重新开放。

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此处表达的观点和意见是作者的观点和意见，并不一定反映纳斯达克公司的观点。

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