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title: "一台 AI 服务器吃掉 15 倍电容：MLCC、基板、TCB 或成芯片供应链新赢家"
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description: "由于 AI 服务器能耗极高，其 MLCC（多层陶瓷电容）用量高达传统服务器的 15 倍，带动相关组件需求激增。目前，MLCC、先进基板及 TCB（热压键合）设备生产线利用率均超 90%，供需偏紧促使供应商掌握定价权并启动涨价。三星电机、村田制作所及欣兴电子等亚洲供应商成为最大赢家。"
datetime: "2026-04-29T05:48:44.000Z"
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# 一台 AI 服务器吃掉 15 倍电容：MLCC、基板、TCB 或成芯片供应链新赢家

AI 基础设施建设浪潮正向供应链纵深蔓延，一批此前鲜为人知的零部件制造商正加速跑入投资者视野。

随着算力需求持续膨胀，AI 服务器对电子元器件的消耗远超传统服务器，部分零部件的用量差距高达数十倍。据 Pictet Asset Management 高级投资经理 Young Jae Lee 测算，**单台 AI 服务器对多层陶瓷电容（MLCC）的消耗量是标准服务器的 10 至 15 倍，是智能手机的约 30 倍。**

需求骤增正推动相关产品价格上涨，三星电机本周表示，正考虑将 MLCC 产品售价最高提高 10%。高盛认为，MLCC 需求 2025-2030 年将增长 4.3 倍，涨价预期上调至 0-5%。

市场已率先作出反应。基板制造商欣兴电子和揖斐电过去 12 个月股价分别飙升约 770% 和 530%；MLCC 龙头三星电机和村田制作所本月双双创下历史新高；热压键合（TCB）领域领头羊韩美半导体同样触及历史高点。

## 三类关键零部件：从电容到基板再到键合工艺

在此轮 AI 供应链行情中，投资者的目光聚焦于三大核心零部件品类。

**多层陶瓷电容（MLCC）负责调节电子系统内部的电力，是稳定供电的基础元件。先进芯片基板则充当半导体与其余硬件之间的连接介质。**Aberdeen Investments 亚洲股票投资总监 Kieron Poon 以餐桌打比方："把印刷电路板想象成一张餐桌，桌上的盘子就是基板，盘子里的食物就是芯片。"**热压键合（TCB）则是将上述元件精密融合为一体的封装工艺，对先进封装至关重要。**

推动上述零部件需求暴增的核心逻辑，在于 AI 基础设施建设的高能耗属性。AI 服务器耗电量远超传统服务器，而更高的功率意味着需要更多元器件来管理和稳定电力供应，由此形成级联效应，将整条供应链一并拉动。

## 产能利用率逾九成，价格上行压力积聚

供给端的约束正在显现。美银全球研究韩国研究主管 Simon Woo 表示，**MLCC 和基板的生产线利用率均已超过 90%。**"如果 AI 需求再稍有提升，传统用途的可用产能将急剧收缩，"他说。

价格涨价预期也在持续升温。花旗集团分析师 Takayuki Naito 指出，市场对 MLCC、铝电解电容及封装基板等多类零部件的涨价预期正在扩大，并认为这将对村田制作所、太阳诱电等日本制造商形成支撑，两者或将采取更为积极的定价策略。摩根大通分析师上周上调了对村田制作所和太阳诱电的目标价，并预计供需偏紧局面将在较长时间内持续。

从竞争格局来看，上述零部件的供给高度集中，且绝大多数相关企业集中于亚洲，**主要分布在韩国、日本和中国。**与此同时，客户群体正随 AI 基础设施投资持续扩张。Aberdeen 的 Poon 认为，这意味着定价权"毫无疑问仍将掌握在供应商手中"。

这一行情的外溢效应也在向更广泛的生态系统蔓延。光学元件制造商同样被卷入此轮上涨，原因在于随着 AI 应用驱动数据中心对带宽需求日益旺盛，投资者开始更密切地关注光学技术在其中扮演的角色。

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