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title: "史上最强季度财报！三星 Q1 利润暴增八倍，超越 2025 全年，存储业务成核心引擎"
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description: "三星电子于 2026 年发布一季度财报，营收达 133.9 万亿韩元，环比增长 43%，同比增长 69%。营业利润为 57.2 万亿韩元，环比飙升 185%，同比暴增 756%，超出市场预期。芯片业务是主要驱动力，贡献超 90% 盈利，存储业务销售额达 74.8 万亿韩元，环比增长 101%。公司预计下半年需求强劲，AI 产品推动利润率提升。"
datetime: "2026-04-30T04:01:57.000Z"
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# 史上最强季度财报！三星 Q1 利润暴增八倍，超越 2025 全年，存储业务成核心引擎

三星电子于 2026 年 4 月 29 日发布一季度财报，交出了一份足以载入公司史册的"超级季报"。

数据显示，

> 营收：2026 年一季度合并营收达**133.9 万亿韩元**（约合 897 亿美元），环比增长 43%，同比大幅增长 69%，刷新单季营收历史纪录。
> 
> 营业利润：**57.2 万亿韩元**，环比飙升 185%，同比暴增**756%**，不仅创下季度利润历史新高，更超出公司此前自身预期与市场一致预期（55.28 万亿韩元）。
> 
> 
业绩展望方面，公司预计下半年服务器存储需求保持强劲，智能体 AI 将加速需求增长，并计划在二季度交付 HBM4E 样品。公司还称，芯片供应短缺将在下半年持续，2027 年内存供需缺口或进一步扩大。

值得关注的是，AI 数据中心扩张带来的内存短缺，价格上涨和产品结构升级共同推高利润率。此次单季营业利润已超越 2025 年全年 57.2 万亿韩元的利润总额，标志着公司盈利能力发生了结构性跃迁。

## 芯片**：绝对利润引擎，贡献超 90% 盈利**

本轮业绩爆发的核心驱动力，毫无争议地指向芯片业务。

> 三星设备解决方案部门（DS）一季度销售额达 81.7 万亿韩元，较上一季度 44.0 万亿韩元增长 86%，同比 2025 年一季度的 25.1 万亿韩元猛增 225%；
> 
> 营业利润更是高达 53.7 万亿韩元，而去年同期仅为约 1.1 万亿韩元，同比增幅超过 48 倍。占三星集团 57.2 万亿韩元总营业利润的 93.9%。
> 
> DS 部门单季营业利润率约达 66%，是三星整体营业利润率跃升至 42.8% 的主要原因。
> 
> 
其中，**存储业务**表现尤为突出。一季度存储业务销售额达**74.8 万亿韩元**，环比增长**101%（翻倍）**，同比增长高达**292%**，创下有史以来单季销售额最高纪录。三星在财报中明确指出，尽管供应受到一定限制，公司仍积极满足高附加值 AI 产品需求，并受益于行业性内存价格普遍上涨。

推动这一成绩的需求结构十分清晰：**AI 服务器加速扩张**，对高性能内存需求持续激增；**HBM（高带宽存储）**供应持续偏紧，价格中枢显著上移；**高端 DDR5 DRAM**及**企业级 SSD**需求强劲；供需失衡带来的**ASP（平均售价）持续上行**。

## **HBM 芯片：追赶 SK 海力士，争夺 AI 时代制高点**

在本轮 AI 内存周期中，HBM（高带宽存储）芯片是最关键的竞争赛道。作为英伟达等 AI 芯片巨头 GPU 不可或缺的配套存储器，HBM 的战略价值已远超传统 DRAM 范畴。

三星表示，**公司于 2026 年一季度已正式启动面向英伟达 Vera Rubin 平台的 HBM4 量产产品销售**，同时完成了 SOCAMM2 的批量出货。这是 HBM 技术的第六代产品，代表着当前全球最先进的 AI 内存技术水准，也是未来一到两年内 AI 数据中心的主流配置。

在全球 HBM 竞争格局中，三星正在奋力追赶先行者 SK 海力士。根据 Counterpoint Research 数据，SK 海力士在 2025 年四季度仍以**57% 的 HBM 市场份额**领跑全球。不过，分析机构 SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 指出，"三星在 HBM4 方面已取得明显进步，与 SK 海力士的技术差距相比前几代产品已明显收窄。"

三星 HBM 战略的关键布局包括：

> 1.  HBM4 量产先行——今年 2 月，三星宣布全球首家实现 HBM4 量产并出货，抢占技术首发位；
> 2.  HBM4E 样品提前交付——公司计划于二季度交付首批 HBM4E 样品，进一步巩固技术迭代节奏；
> 3.  与英伟达 Vera Rubin 平台深度绑定——HBM4/HBM4E 将成为下一代 AI 训练推理平台的核心内存方案；
> 4.  代工协同——晶圆代工业务将在二季度通过增加 HBM4 B-die（底层芯片）供应，进一步推动整体盈利改善。

## 价格上涨和成本率下降推高利润率

三星一季度盈利能力出现明显跃升。公司营收 133.9 万亿韩元，成本 52.0 万亿韩元，成本率降至 38.8%。相比之下，去年同期成本率为 64.5%，上一季度为 52.8%。

**毛利润达到 81.9 万亿韩元，毛利率升至 61.2%。营业利润率从去年同期 8.4% 和上一季度 21.4%，升至 42.8%。**这一变化主要来自高端 AI 存储产品占比提升，内存供需紧张推动平均售价上行，以及收入规模扩大后费用率下降。

销售管理费用率降至 18.4%。研发费用仍维持高强度投入，一季度研发费用 11.3 万亿韩元，同比增长 26%，但占收入比例降至 8.5%。

净利润约 47.1 万亿至 47.2 万亿韩元，净利率 35.3%。普通股 EPS 为 7123 韩元，优先股 EPS 为 7124 韩元。公司披露 ROE 升至 41%，EBITDA 利润率达到 51%。

## 代工和逻辑芯片仍处调整期

与存储业务相比，系统 LSI 和晶圆代工业务表现更复杂。系统 LSI 一季度受益于旗舰 SoC 销售扩大，盈利改善。三星预计二季度将扩大面向中端和大众价位智能手机的 SoC 及传感器销售，下半年继续争取旗舰 SoC 设计订单，并扩大 200MP 图像传感器客户基础和产品线。

代工业务方面，三星称先进节点产线已满负荷运行，但一季度仍受淡季因素影响，盈利下滑。公司强调，HPC 设计订单势头持续，并已建立硅光子基础。

未来几个季度，代工业务重点包括二季度增加 HBM4 B-die 供应，推进 1.4 纳米工艺开发，扩大 2 纳米客户基础，并在下半年启动第二代 2 纳米移动产品爬坡。公司还计划推进 4 纳米存储产品和 AI/HPC 应用 LPU 量产，并向 AI/HPC，汽车和航空航天客户拓展。

对三星而言，短期利润弹性主要来自存储业务。代工和逻辑芯片仍是中长期变量，关键在于先进制程客户拓展和产能爬坡能否兑现。

## AI 基础设施扩张持续，下半年需求能见度高

三星管理层对后续季度的业绩展望保持明确乐观态度，并就具体产品路线图给出了较为清晰的指引。

**二季度展望：**

> -   AI 基础设施扩张继续支撑强劲存储需求；
> -   HBM4E 首批样品将完成交付，强化技术领先地位；
> -   代工业务扩大 2nm 制程客户群，推进 1.4nm 工艺按计划开发；
> -   芯片供应短缺预计将延续至下半年，持续支撑价格。

三星同时明确指出，2027 年内存供需缺口或将进一步扩大，表明公司对中期供给格局持审慎偏紧判断，这为未来 12 至 18 个月的内存价格走势提供了基本面支撑。

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