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title: "AI CPU 推高 DDR5 溢价，存储芯片 “超级周期” 或延续至 2027 年"
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description: "AI 推理架构重塑存储需求版图，CPU 从配角跃升为主角，随着英特尔等厂商将 AI CPU 的内存配置升至 400GB，服务器端对 DDR5 的需求正急剧膨胀，DDR5 现货价格 4 月环比上涨 2.8%。当前 DRAM 市场供给缺口约达需求的 10 个百分点，存储” 超级周期” 终点或从 2026 年推迟至 2027 年。"
datetime: "2026-05-02T05:17:01.000Z"
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# AI CPU 推高 DDR5 溢价，存储芯片 “超级周期” 或延续至 2027 年

AI 推理架构转型正在重塑存储芯片需求格局，这场供需失衡的持续时间或超出市场此前预期。

据首尔经济日报周六报道，随着英特尔等厂商推出搭载高达 400GB 内存的 AI CPU，服务器端对 DDR5 的需求正急剧膨胀。分析人士指出**，三星电子与 SK 海力士的现有产能难以同步跟上 GPU 与 CPU 双重需求的叠加拉动，DRAM 供应短缺局面预计将延续至 2027 年。**

市场信号已在现货价格上有所体现，据韩国证券数据，4 月 DDR5（16GB）现货价格环比上涨 2.8%，而传统 DDR4 同期则下跌 16%，两者价差持续扩大。

业内人士表示，当前 DRAM 市场供给缺口约达需求量的 10 个百分点。**随着 HBM 需求之外的通用 DRAM 需求同步攀升，存储芯片"超级周期"的终点或将从此前预期的 2026 年推迟至 2027 年。**

## CPU 跃升为"AI 协调器"，内存需求倍增

此轮需求扩张的核心驱动力，在于 AI 行业从训练向推理的战略重心转移。

过去，AI 数据中心以 GPU 为核心构建算力基础设施，服务器配置通常为 8 块 GPU 搭配 1 块 CPU，重心集中于大规模并行训练任务。然而随着推理场景日趋复杂，CPU 的角色正从辅助处理器升级为"AI 协调器"——负责调度多个智能体 AI 系统、管理各模块输出并统筹整体工作流。

这一角色转变的关键在于"上下文记忆"。CPU 需要实时保存并引用各智能体 AI 的输出内容，以协调完整的推理流程，这使得大容量内存成为刚性需求。英特尔高管在近期财报电话会议上表示，**AI 推理基础设施中 CPU 与 GPU 的算力配比已从此前的 1 比 8 演变为 1 比 4，且这一比例正进一步向 1 比 1 收窄。**

**在此背景下，CPU 厂商正将 AI CPU 的 DRAM 配置提升至 300 至 400GB，较传统 CPU 产品 96 至 256GB 的配置高出最多四倍。**

## GPU 与 CPU 需求叠加，DDR5 供需缺口持续扩大

存储容量的竞争正从 GPU 端蔓延至 CPU 端，需求呈滚雪球式增长。

GPU 侧，英伟达下一代 AI 芯片"Vera Rubin"通过 8 组 HBM 堆叠搭载 288GB 内存，AMD 下一代 GPU MI400 的内存容量更达到 432GB。谷歌最新发布的第八代张量处理单元 TPU 8i 同样配备 288GB HBM。

CPU 侧，一旦英特尔"Xeon"与 AMD"Epyc"系列 AI CPU 开始大规模采用高达 400GB 的 DDR5，通用 DRAM 的供需失衡将进一步加剧。与 HBM 主要由 SK 海力士等少数厂商供应不同，DDR5 的需求扩张将直接冲击整个通用 DRAM 市场的供给平衡。

现货市场的价格分化已清晰反映出这一结构性变化：DDR5 价格逆势走强，而 DDR4 价格持续承压，两类产品的市场表现形成鲜明对比，折射出需求端向新一代标准迁移的加速趋势。

## 三星、SK 海力士产能承压，超级周期预期上修

供给端的制约使得这场存储短缺难以在短期内得到缓解。

三星电子与 SK 海力士作为全球主要 DRAM 供应商，其产能扩张节奏历来受制于晶圆厂建设周期与先进制程良率爬坡。在 HBM 产能已被大量锁定的背景下，两家厂商用于通用 DDR5 生产的有效产能空间相对有限，难以快速响应 AI CPU 带来的增量需求。

业内人士指出，当前 DRAM 市场整体供给约短缺 10 个百分点。商品级 DRAM 价格此前已较低点翻倍以上，推动三星、SK 海力士等存储厂商录得历史性盈利。**随着 GPU 与 CPU 两端需求持续叠加，市场对超级周期的持续时间预期正在上修——从原本预计的 2026 年延伸至 2027 年，存储芯片行业的景气周期或将比市场此前预期更为持久。**

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