--- title: "成立不到六年，芯德半导体冲刺港股" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/285806602.md" description: "近三年已亏损超 10 亿。" datetime: "2026-05-09T09:29:34.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/285806602.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/285806602.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/285806602.md) --- # 成立不到六年，芯德半导体冲刺港股 作者 | 黄昱 乘着 AI 时代的东风，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向港交所发起了冲刺。 5 月 8 日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称 “芯德半导体”）向港交所递交上市申请。 这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体 OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等技术能力的先进封装产品提供商之一。 另据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型 OSAT 企业中排名第七，市场份额约 0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的长电科技市场份额达到了 26.7%。 芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和 AI 算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。 资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。 **有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。** 弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由 2020 年的 2141 亿元增长至 2024 年的 3124 亿元，预计到 2029 年将达到 5244 亿元。与此同时，预计 2025 年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的 50% 以上。 **招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股 24.95%。** 张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为 5.38%。 从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 芯德半导体近年来业绩增长迅速。 招股书显示，2023 年至 2025 年，芯德半导体收入从 5.09 亿元增至 10.12 亿元，复合年增长率达 41%。2025 年，其南京生产基地设计产能约 64.1 亿件，实际产量 54.16 亿件，产能利用率 84.5%。 **按照芯德半导体的规划，到 2028 年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约 94.6 亿件。** 但高增长伴随着持续亏损。2023 年至 2025 年，芯德半导体年内亏损分别约为 3.59 亿元、3.77 亿元及约 4.8 亿元。 据悉，芯德半导体 IPO 募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和创业公司的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ 与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从"看故事"转向"看利润"。芯德半导体 41% 的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。 ### 相关股票 - [02878.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/02878.HK.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [25312.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/25312.HK.md) - [600584.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/600584.CN.md) ## 相关资讯与研究 - [新股消息 | 芯德半导体二次递表港交所](https://longbridge.com/zh-CN/news/285723534.md) - [【IPO 速递】封测细分龙头赴港！芯德半导体收入大增，亏损持续](https://longbridge.com/zh-CN/news/285810194.md) - [下周，A 股半导体热潮还能延续吗？](https://longbridge.com/zh-CN/news/285823780.md) - [业绩与技术双重突破，南方基金郑晓曦捕捉半导体行业布局机遇](https://longbridge.com/zh-CN/news/285488390.md) - [Fairlead 创始人：半导体涨势呈现抛物线过热，建议关注软件股反转机会](https://longbridge.com/zh-CN/news/285327186.md)