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title: "财报前瞻 | 苹果英特尔交易送上 “神助攻”，应用材料 Q2 业绩能否支撑高估值？"
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description: "应用材料将于 5 月 14 日发布第二季度财报，华尔街对其业绩增长持乐观态度，预计每股收益在 2.66 至 2.68 美元之间，营收可达 78.3 亿美元。财报将揭示英特尔、台积电等巨头在芯片制造领域的资本开支情况，重点关注 AI 硬件对先进封装领域的影响。分析师认为，应用材料在先进封装市场的高占有率将使其成为结构性增长的最大受益者。"
datetime: "2026-05-11T04:05:03.000Z"
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# 财报前瞻 | 苹果英特尔交易送上 “神助攻”，应用材料 Q2 业绩能否支撑高估值？

智通财经 APP 获悉，应用材料 (AMAT.US) 定于 5 月 14 日 (周四) 发布的第二季度财报，目前，华尔街对应用材料的业绩增长抱有高度乐观的预期，普遍认为其每股收益将落在 2.66 美元至 2.68 美元区间，营收则有望触及 78.3 亿美元。公司此前给出的第二财季指引范围为营收 71.5 亿至 81.5 亿美元，每股收益为 2.44 美元至 2.84 美元。由于该公司处于产业链的最顶端，其业绩指引不仅关乎自身估值的合理性，更直接揭示了英特尔、台积电等巨头在下一代芯片制造领域的资本开支力度。

本季度财报的核心看点在于 AI 硬件红利从逻辑芯片向先进封装领域的深度传导。随着高性能计算对高带宽存储器 (HBM) 需求的爆发，AI 芯片的制造重点已不仅限于制程微缩，更在于异构集成的复杂程度。

市场分析指出，应用材料在先进封装设备市场的极高占有率，使其成为这一波结构性增长的最大受益者。投资者正密切关注财报中关于封装业务订单增速的具体数据，以验证 AI 浪潮是否已如预期般从单一的算力爆发转化为制造端设备的持续需求，进而为公司带来更长周期的收入动能。

与此同时，半导体底层架构的技术革命正在为应用材料提供新的利润增长点。随着英特尔、台积电等一线代工厂全面向 2 纳米及以下制程迈进，传统的晶体管架构正在向全环绕栅 4 极 (GAA) 架构转型。

应用材料管理层此前曾透露，GAA 技术的引入将使每片晶圆的设备销售额显著增加约 10 亿美元。因此，本季报中关于 GAA 相关订单的转化速度，将成为衡量其未来两到三年盈利确定性的关键信号。结合近期英特尔与阿波罗全球管理公司达成的 110 亿美元融资传闻，应用材料在高端逻辑芯片市场的订单储备被视为拥有了更强的财务担保。

## 分析师看好应用材料吃透芯片扩产红利

在财报发布前夕，Seeking Alpha 资深专栏作家兼宏观分析师 Jack Bowman 撰文，对应用材料的投资逻辑进行了系统梳理，并给出了"买入"评级——尽管他坦承当前价格对个人而言偏高，更倾向于财报后若股价下跌再介入。

Bowman 将应用材料定位为半导体领域的"镐和铲"——卖铲子的人。他指出，应用材料与他长期持有的阿斯麦 (ASML.US) 逻辑一致：不追求短期股价爆发力，而是追求长期胜出能力。"镐和铲"类投资的关键不在于成为起跑最快的股票，而在于能否穿越周期、活到最后。

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图 1

在他看来，应用材料最大的看点在于一个市场尚未充分定价的催化剂：苹果 (AAPL.US) 与英特尔 (INTC.US) 达成协议，在美国本土生产 iPhone 芯片。改造现有晶圆厂或新建产线都需要大量新设备，而这正是应用材料的主业。

更关键的是，英特尔现有晶圆厂并不生产手机芯片，意味着这将是全新的增量需求，而非存量替代。Bowman 特别提到，这波上涨带有明显政治色彩，政府直接持有英特尔股份的事实也起到了推波助澜的作用。

除苹果 - 英特尔这笔交易外，Bowman 认为应用材料还受益于更广泛的结构性趋势。应用材料的设备覆盖整个芯片市场——机器人、自动驾驶汽车、DRAM、高带宽内存 (HBM) 等存储组件，几乎无处不在。全球存储器制造商和封装公司正处于疯狂扩产阶段，供应短缺叠加需求爆发，对应用材料而言是全面利好。

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图 2

不过，Bowman 最关注的财报核心指标并非营收，而是利润率。他明确表示，过去一年应用材料的营业利润率一直较为停滞，但随着存储器业务蓬勃发展，这种情况正在改变。如果 Q2 营业利润率能回升至 34% 以上，他将直接把评级上调至"强力买入"。

## 应用材料的 “估值博弈”

市场目前预期 Q2 营收 78.3 亿美元，高于公司自身指引中值 76.5 亿美元;每股收益预期 2.71 美元，也高于此前指引的 2.68 美元。Bowman 分析认为，分析师在这里定了一个很高的门槛——如果应用材料按自己的目标来，可能很难达到分析师的预期，从而令市场失望。但他同时指出，上个季度内存短缺、新旧晶圆厂持续建设、AI 代理热潮等事件，让他相信市场对超预期的定价是合理的。

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图 3

在财务层面，Bowman 对应用材料的稳健性给予了极高评价。他列举了一组数据：过去十年，应用材料在研发上投入 250 亿美元，资本支出 80 亿美元，但将 90% 的超额自由现金流分配给股东，股息年复合增长率达 16%。现金及现金等价物已超过长期债务，资产负债表足以支撑潜在收购。在他看来，在人人高喊"泡沫"的时代，应用材料拥有许多其他半导体公司所不具备的财务缓冲——这意味着它没有那种耀眼的增长信号，但即使泡沫破裂，它也可能长期保持增长。

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图 4

然而，Bowman 也发出了明确的风险警告。应用材料目前远期市盈率接近 40 倍，远高于三年平均水平 22 倍。他将此称为财报前决定是否买入的最大危险信号——"以需要 40 倍市盈率来辩护的财报买入，与以 22 倍市盈率来辩护的财报买入，意义截然不同。"

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图 5

最终，Bowman 给予应用材料"买入"评级，但策略上偏向保守：个人仓位方面，他认为当前价格过高，已将应用材料加入观察名单，等待财报后若股价下跌再介入;但对于长期投资者，他建议如果愿意承受短期业绩不及预期的波动，甚至可以在财报电话会议之前就买入。"有意在投资组合中加入镐和铲的半导体投资者绝对应该考虑应用材料，"他写道。

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- [ASML.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ASML.US.md)
- [APO-A.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/APO-A.US.md)
- [APOS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/APOS.US.md)

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