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title: "Wooptix 利用天文学技术解决 AI 封装的瓶颈问题"
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description: "Wooptix 是一家总部位于西班牙的初创公司，旨在利用最初为天文学开发的波前传感技术解决人工智能处理器封装中的制造瓶颈。他们的方法允许快速且详细的晶圆检查，这在芯片制造商转向先进封装技术时至关重要。首席执行官 José Ramos 强调了公司对半导体的关注，并指出该行业的潜力。尽管目前该技术适用于研发环境，但在全规模生产厂中渗透仍然是一个挑战，因为在这些环境中，一致的监控和良率提升至关重要"
datetime: "2026-05-11T09:25:47.000Z"
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# Wooptix 利用天文学技术解决 AI 封装的瓶颈问题

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随着芯片制造商竞相打造更快的人工智能处理器，关注点已从晶体管缩放转向先进封装、混合键合和三维集成。这一转变正在造成新的制造瓶颈，其中之一是如何在设备变得更薄、更密集和越来越堆叠的情况下，精确测量晶圆的形状、地形和翘曲。

一家希望利用这一转型的公司是 Wooptix，这是一家总部位于西班牙的初创企业，其核心技术最初并非源于半导体制造厂，而是源于加那利群岛的天文实验室。

该公司表示，最初为纠正望远镜中的大气畸变而开发的波前传感技术，现在可以帮助半导体制造商更快、更详细地检查晶圆，超越一些传统方法。

更大的问题是，这一科学承诺是否能够转化为更难实现的目标：成为全球最保守制造行业中的可信供应商。

### **从自适应光学到晶圆计量**

首席执行官 José Ramos 追溯公司的根源到自适应光学，天文学家通过补偿大气湍流来纠正来自星星的光线畸变。

“大气每 10 毫秒就会变化一次，” Ramos 对 EE Times 说。“如果你能实时测量这些变化并进行纠正，你就能正确看到星星。”

传统的天文学系统通常依赖于 Shack-Hartmann 传感器，但 Ramos 表示，Wooptix 开发了一种更高分辨率的方法，使用更简单的光学硬件和专有算法来重建波前相位信息。

这种专业知识最终找到了新的目标：硅晶圆。

“当我们意识到可以仅用一次拍摄就获得晶圆翘曲时，我们知道这是一个重大机会，” Ramos 说。Wooptix 最终选择了半导体，而非其他市场，包括医学成像和汽车。

“半导体是世界上最好的生意，” Ramos 说。“而且公司需要专注。”

此外，人工智能工作负载正在发生变化。芯片制造商越来越多地使用芯片块、堆叠内存、先进的中介层和异构集成来提高性能和能效，而不仅仅依赖于晶体管缩放。

根据曾在 KLA 从事半导体计量的 CEA-Leti 计量专家 Carlos Beitia 的说法，这使得封装级机械变得战略性重要。“我们今天在行业中看到一个明确的趋势，” 他对 EE Times 说。“每个人都在关注封装。”

随着多种材料的结合，每种材料具有不同的热膨胀系数，控制变形变得更加困难。这就产生了对能够快速测量全晶圆地形并以越来越精细的分辨率进行测量的工具的需求。

Wooptix 认为其方法可以在一次捕获中收集大量表面信息，而不是通过较慢的扫描方法。该系统不是逐点扫描晶圆，而是捕捉光波在从表面反射时如何被改变，利用相位信息在一次测量中重建晶圆的形状。这使得全场地形能够在毫秒内获得，而不是通过顺序采样。

Ramos 表示，现有的基于干涉仪的方法可能有效，但通常涉及吞吐量或分辨率的权衡。他声称，Wooptix 可以在毫秒内生成数百万个测量点，同时保持高空间细节。

Beitia 表示，该公司的潜在优势不仅限于速度。“他们的技术可以在几秒钟内收集大量数据，” 他说。

他还强调了该公司同时处理强度和相位信息的能力，这可能有助于在信号解释变得更加复杂的困难多层结构中。也许最有趣的是，Beitia 表示，Wooptix 的天文遗产可能在从嘈杂环境中提取微弱信号方面提供好处。

“天文学面临的一个主要问题是如何仅用少量光子进行测量，” 他说。

### **Wooptix 今天的位置——以及它需要去的地方**

目前，Wooptix 似乎在研究环境、试点生产线和工艺开发设置中处于最佳位置，而不是全规模生产的制造厂。Beitia 表示，一个直接的用例是帮助研究机构和研发组织在工艺步骤前后测量晶圆的平整度或地形，以了解材料和制造操作如何改变基材。

“你先测量一次，然后进行实验，再测量它的平整度，” 他说，描述了一个典型的开发工作流程。

这种计量在先进封装研究中尤其有价值，在那里，键合、沉积、化学机械抛光、热循环和异构材料可能引入微妙的变形，进而影响良率或对准。

在这样的环境中，商业方程与高产量制造不同。如果它们提供了加速开发或帮助工程师调试困难工艺的洞察，少量工具可能就足够了。但 Beitia 明确区分了研发采用和战略规模。

“如果你谈论的是研究，甚至是制造厂，你谈论的是每个地点最多两个工具，” 他说。“如果你谈论的是工艺控制，那么你谈论的是大规模业务。”

这就是为什么真正的机会——也是最大的挑战——在于生产制造厂内部，在那里工具被反复部署在生产线上以监测晶圆、捕捉异常值并支持良率提升。

但达到这一阶段要困难得多。设备供应商必须证明正常运行时间、重复性、自动化兼容性、服务能力和明确的投资回报——通常通过漫长的客户评估。

拉莫斯承认工业化是他公司面临的下一个挑战。他说：“大型企业非常庞大。他们有声誉，有客户，还有广泛的团队提供全天候维护。我们只有技术。”

贝蒂亚指出，行业有时会帮助较小的公司工业化有价值的技术，尤其是在解决紧迫问题时。他提到了一些例子，比如 Nearfield Instruments，该公司获得了包括台积电在内的主要芯片制造商的支持，因为晶圆厂寻求从现有供应商那里无法获得的新计量能力。

这一历史表明，拥有差异化工具的初创公司仍然可以找到进入晶圆厂的途径——前提是他们能够解决一个足够痛苦的问题。

### **欧洲缺失的层次与西班牙的深科技赌注**

Wooptix 的故事也突显了更广泛的欧洲挑战。欧洲在光刻、汽车芯片、电力电子和研发机构等领域拥有世界级的半导体资产。但在规模化的计量和过程控制领域，欧洲却相对缺乏冠军企业。

贝蒂亚认为需要更多的努力，并指出全球竞争对手越来越多地整合技术，而欧洲往往在太多小型项目之间分散精力。他说：“在欧洲，我们没有整合；我们在分散。”

这种分散可能使得有前景的传感器或算法公司更难以成为持久的设备企业。

Wooptix 也是一个不断增长的西班牙半导体生态系统的一部分，该生态系统包括无晶圆厂初创公司、光子学项目、公共研发中心以及日益增加的政府支持。

半导体政策专家、前西班牙政府官员埃米利奥·加西亚将 Wooptix 描述为西班牙的突出半导体赌注之一。他告诉 EE Times：“Wooptix 无疑是一家值得关注的公司。”

西班牙最近通过资金项目和与更广泛数字主权目标相关的战略投资，寻求增强国内能力，为深科技公司创造了比十年前更具支持性的环境。

对于 Wooptix 来说，下一阶段更关乎执行而非理论。拉莫斯表示，成功意味着在客户的评估周期中脱颖而出，准备好大规模订购系统。

“到那时，我们将在这个领域成为一只新眼睛，” 他说，暗示 Wooptix 可以为芯片制造商提供一种新的方式来观察和控制先进制造中的晶圆行为。

这一雄心壮志是大胆的。但市场时机可能比最初看起来要好。随着人工智能推动半导体制造进入 3D 集成和包装复杂性的新纪元，行业可能比以往更开放于解决特定痛点的专业新进入者。

Wooptix 是否能成为其中之一，将取决于技术的来源，而不是它能否在其试图前进的地方生存。

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