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title: "台积冲刺新世代材料与设备 光洋科、京鼎跃居第一梯队"
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description: "台积电与美商应用材料公司合作开发新世代半导体材料与设备，目标加速 AI 规模化。光洋科与京鼎因深耕关键技术，成为台积电次世代制程的主要合作伙伴。光洋科在半导体材料供应链中表现突出，打破日商垄断，提供关键靶材。京鼎则受益于半导体市场需求，预计 2026 年设备市场将增长 7% 至 9%。"
datetime: "2026-05-12T15:30:48.000Z"
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# 台积冲刺新世代材料与设备 光洋科、京鼎跃居第一梯队

台积电（2330）战力再升级，与全球半导体设备一哥美商应用材料公司启动最新合作计划，携手开发新世代半导体元件规模化的材料、设备与制程技术，目标加速 AI 规模化。

业界指出，台积电、应材最新合作，凸显半导体材料与设备在新世代制程扮演核心战力，台湾供应链伙伴光洋科（1785）、京鼎（3413）因深耕关键技术，跃居助攻台积电次世代制程的第一梯队。

光洋科集团近年展现强大转型实力，早已脱离过往仅从事贵金属买卖的传统业务，跻身全球半导体关键材料供应链，更破天荒打破日商长期垄断局面，供应台积电先进制程关键靶材，助攻「护国神山」打造面积更小、性能更强、效能更高的晶片。

法人分析，靶材在次世代制程中重要性日益凸显，主因晶片进入先进逻辑节点后，电晶体结构与互连架构趋于极端复杂，若无高纯度、高性能的新材料支持，难以达成提升功率、效能与缩减面积的目标。光洋科集团针对先进制程开发的关键靶材，能协助台积电精准成形 3D 电晶体结构，确保在高度微缩架构下维持良率与可靠性。

法人预期，光洋科随先进制程产品占比持续提升，光洋科高毛利的工缴收益也将同步优化获利体质。

在设备端，应材长期合作伙伴京鼎受惠于半导体市场需求，订单能见度已显著拉长。京鼎指出，晶圆厂积极扩产带动前段设备支出（WFE）增加，研调数据预估 2026 年 WFE 市场将成长 7% 至 9%，成长动能主要来自先进制程升级如 GAA 结构与 HBM 高频宽记忆体，以及先进封装的扩产。

随设备安装时程集中于下半年，京鼎营运动能可望在 2026 年下半年明显转强，并于 2027 年进一步放大，记忆体应用的复苏也将持续贡献设备商机。公司强调，目前全球布局完整，于台湾、泰国、大陆与美国多点布局，具备高度供应弹性与应变能力，足以应对全球贸易环境变化带来的关税挑战。

京鼎也积极开拓无人机与飞天车装置等新兴领域业务，搭配海外市场的成长力道，具备多元化产业布局的展望。整体而言，随应材与台积电战力再进化，台湾供应链从材料与设备两端同步切入，将在 AI 规模化浪潮中持续扮演关键助攻角色。

应材多年来都是台积电重要伙伴，12 日宣布双方展开最新合作，将在应材位于美国矽谷的全新设备与制程创新暨商业化中心（EPIC）启动，透过强化创新能量，并加速突破性技术从研发迈向大量制造。

应材提到，与台积电最新合作导入重点领域包括：一、在先进逻辑节点持续精进功率、效能与面积表现的制程技术，以因应 AI 和高效能运算日益增长的需求；二、新材料与下一世代制造设备，以精准成形日益复杂的 3D 电晶体与互连结构。

三、先进的制程整合方法，在元件迈向垂直堆叠与高度微缩架构的过程中，提升良率、变异控制与可靠性。

业界说明，台积电与应材共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术发展，将打破过往「设备、材料商（卖方）开发设备，晶圆厂（客户端）导入使用」模式，在晶圆厂（客户端）前期研发时就能参与相关研发，洞烛机先。

应材总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，应材与台积电深厚合作奠基于互信，以及对推动半导体先进技术创新的共同承诺。新合作汇聚双方团队，进一步强化这项伙伴关系，并加速技术开发，以因应晶片制造蓝图中前所未有的复杂挑战。

台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示，半导体元件架构随著每一新世代演进，对材料工程和制程整合的要求持续提高。面对 AI 带来的全球性挑战，整个产业需要携手合作。应材的 EPIC 中心提供绝佳的协作环境，加速下一世代技术的设备与制程就绪。

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